mediatek
всего материалов по тегу -
922
Новый чип MediaTek Dimensity 9400+ получил разгон CPU и улучшенный ИИ
Dimensity 9400+ сохранил архитектуру предшественника, но увеличил частоты Cortex-X925 до 3,73 ГГц и Cortex-A720 до 2,4 ГГц. GPU остался прежним, но MediaTek обещает +40% FPS в играх.
MediaTek анонсировала процессор Dimensity 9400 Plus с 20%-ным улучшением в области генеративного ИИ
MediaTek приносит чип Dimensity 9400 Plus для будущих флагманских смартфонов
MediaTek анонсировала процессор Kompanio Ultra 910 для Chromebook с поддержкой ИИ и Wi-Fi 7
MediaTek представила свой новейший процессор Kompanio Ultra 910, предназначенный для повышения производительности Chromebook.
Xiaomi Poco M7 Pro 5G теперь доступен по всему миру
Poco M7 Pro 5G оснащен чипом MediaTek Dimensity 7025 Ultra, а также 6,67-дюймовым AMOLED-экраном с разрешением 1080p
Стали известны полные характеристики HTC Wildfire E7 перед запуском в ОАЭ
В основе HTC Wildfire E7 лежит чипсет Helio G81 от MediaTek, который включает в себя восьмиядерный процессор
MediaTek представляет процессор Kompanio Ultra для будущих хромбуков
Хромбуки станут лучше работать с ИИ благодаря MediaTek
В сети появилась информация об архитектуре и результатах тестов Dimensity 9500
MediaTek готовит окончательное наступление на высококлассные устройства с Dimensity 9500, процессором с ядром 4 ГГц, который обещает превзойти 3,5 миллиона баллов в AnTuTu и бросить вызов Qualcomm.
MediaTek уже тестирует первые прототипы будущего флагманского чипа Dimensity 9500
По слухам, в AnTuTu новый процессор способен достигать 3,5 миллиона баллов
Ulefone Armor 28 Ultra оказался быстрее Xiaomi 14T Pro в нескольких тестах производительности
Оба устройства обладают одним и тем же процессором MediaTek Dimensity 9300+
Vivo Pad 5 Pro будет выпущен с обновленной SoC и батареей
Ожидается, что 5 Pro получит чипсет MediaTek Dimensity 9400, в отличие от 9300, который был у его предшественника.
Hisense выпустила портативный лазерный проектор M2 Pro 4K с 1,3-кратным оптическим зумом
M2 Pro оснащен чипсетом MediaTek MT9679 и дополнен 4 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти.
MediaTek планирует презентацию своего нового топового процессора 11 апреля
Название модели не было произнесено напрямую, но ожидается появление Dimensity 9400+.
Acer возвращается на рынок смартфонов с двумя новыми моделями начального уровня
Компания Acer объявила о возвращении на рынок смартфонов с двумя новыми моделями, которые будут представлены 25 марта. Обе модели ориентированы на сегмент начального уровня и используют чипы MediaTek.
Обновлённый процессор MediaTek Dimensity 9400+ появится на рынке во втором квартале текущего года
Улучшенная версия получит частоту 3,7 ГГц, тогда как базовая модель имеет 3,62 ГГц
MediaTek представила мобильные процессоры Dimensity 7400 и 7400X
Серия чипов Dimensity 7400 даёт ИИ большему числу пользователей
MediaTek представила процессоры Dimensity 7400 и Dimensity 7400X
Они ориентированы на использование в смартфонах среднего и начального ценового сегмента
Doogee расширяет свою линейку защищенных смартфонов моделями S118 Pro и S119
Оба устройства оснащены мощными батареями, прочными корпусами и оборудованием, созданным для активного использования на свежем воздухе
Qualcomm и MediaTek могут перенести выпуск своих мощнейших чипов на сентябрь
Следующие флагманские смартфоны китайских производителей выйдут раньше, чем ожидалось
MediaTek представила новый чипсет среднего уровня Dimensity 6400
Правда, несмотря на название, действительно нового в нем мало по сравнению с предшественником
Представленный чип MediaTek Dimensity 6400 оказался видоизменённым Dimensity 6100+
Анонсирован не слишком новый мобильный процессор MediaTek Dimensity 6400
Nvidia и MediaTek готовят мобильный процессор с расширенными ИИ-возможностями
Похожее решение для компьютеров компании могут представить уже до конца этого года
MediaTek готовится к повышению цен из-за инициатив администрации Трампа
Введение пошлин в США не могло обойти стороной одного из ведущих производителей мобильных чипов.
OPPO и MediaTek объединяются для создания нескольких флагманских высокопроизводительных чипов
Это могут быть Dimensity 9400+ и субфлагман Dimensity 9350.
Чип Dimensity 9400+ будет представлен в марте, а OPPO и Vivo выпустят на его базе первые смартфоны
Предполагается, что это могут быть смартфоны Oppo Find X8S и Vivo X200S.
Компании Redmi, iQOO и Realme готовятся выпускать смартфоны с батареями ёмкостью до 7500 мАч
Данные смартфоны среднего класса будут на базе Qualcomm Snapdragon 8 Elite, Qualcomm Snapdragon 8s Elite, а также Dimensity 9350 и Dimensity 8400 от MediaTek.
Выпущен защищенный смартфон Doogee S118 Pro с аккумулятором емкостью 10 800 мАч
Смартфон оснащен 20-мегапиксельной камерой с ночным видением.
NVIDIA может готовить для персональных ПК два SoC на базе Arm: N1X и N1
Поставки N1X ожидают в четвёртом квартале.
Разработанный NVIDIA совместно с MediaTek чип GB10 будет выпускаться по 3-нм технологии TSMC
Это будет уже второе по счёту 3-нм решение, к созданию которого причастна MediaTek.
Глава NVIDIA Дженсен Хуан подтвердил слухи о создании настольного процессора совместно с MediaTek
По словам Хуана, NVIDIA высоко оценила проект DIGITS от MediaTek. В его рамках создаётся мощная система на кристалле (SoC).
Nvidia и MediaTek работают над собственным процессором для компьютера
NVIDIA намерена доминировать на рынке ИИ, даже если для этого придется выйти на рынки, которых она раньше не касалась.
Основатель NVIDIA косвенно подтвердил намерения выпустить настольный процессор
Но призвал запастись терпением.
Компании Realme, Redmi и OnePlus в середине 2025 года выпустят смартфоны на базе Dimensity 9400+
В основном они будут ориентироваться на максимальную эффективность.
Будущие флагманы MediaTek и Qualcomm могут оказаться существенно производительнее Apple M4
Компании планируют включить набор инструкций SME в Snapdragon 8 Elite Gen 2 и Dimensity 9500
TSMC запускает пробную линию для производства 2-нм чипов
TSMC планирует выйти на выпуск 130 тысяч пластин ежемесячно к 2026 году
Dimensity 9500 получит обновленную конфигурацию ядер и частоту до 4 ГГц
Будущий чипсет будет включать два ядра Cortex-X930 Travis и шесть ядер Cortex-A730 Gelas
В процессоре Dimensity 9500 ждут архитектур Travis и Gelas с поддержкой ARM SME
Dimensity 9500 получит сочетание ядер 2 + 6
Максимальная частота будущего MediaTek Dimensity 9500 сможет доходить до 4 ГГц
Для сравнения, даже актуальный Snapdragon 8 Elite может быть разогнан до 4,57 ГГц.
MediaTek Dimensity 9500 лишится кастомных ядер в пользу архитектуры Snapdragon 8 Elite Gen 2
Компания будет использовать улучшенный 3-нм техпроцесс TSMC N3P для производства нового чипа.
Ayaneo выпустила игровую карманную консоль Pocket Micro Retro Gold Limited Edition
Консоль не может похвастаться выдающимися техническими характеристиками, но её будет достаточно для классических ретро-игр.
Ayaneo выпускает игровую портативную консоль Pocket Micro Retro Gold Limited Edition
Устройство основано на чипсете MediaTek Helio G99, который был специально оптимизирован для обеспечения плавного игрового опыта
MediaTek готовит к выходу новый чип Dimensity 9400+ для конкуренции со Snapdragon 8 Elite
Dimensity 9400+ будет устанавливаться в китайских флагманских устройствах. Ожидается, что его производительность немного возрастёт по сравнению с предыдущими моделями.
MediaTek планирует выпустить новый чип Dimensity 9400+
Чип будет использоваться в китайских флагманах. Ожидаются небольшие улучшения производительности по сравнению с предыдущими моделями.
Представлен 8-ядерный чипсет среднего класса MediaTek Dimensity 8400 с частотой до 3.25 ГГц
Новая модель по ряду параметров превосходит предшествующую.
MediaTek представила процессор Dimensity 8400
Первым смартфоном с новым чипсетом станет Redmi Turbo 4
MediaTek представляет Dimensity 8400 SoC
Компания Xiaomi объявила, что Redmi Turbo 4 станет первым смартфоном с процессором Dimensity 8400-Ultra в 2025 году
MediaTek официально представила новый процессор Dimensity 8400
Dimensity 8400 включает в себя флагманский процессор искусственного интеллекта MediaTek NPU 880.
Ожидается появление Dimensity 9350 как ответ на Snapdragon 8s Gen 4
Согласно свежим слухам, MediaTek готовит к запуску новый чип Dimensity 9350, который станет конкурентом Snapdragon 8s Gen 4. Хотя технические характеристики пока не раскрыты, известно, что Dimensity 9350 будет соперничать с SM8735.
MediaTek официально объявила, что 23 декабря будет представлен чип нового поколения Dimensity
Скорее всего, чип который будет выпущен в ближайшее время, должен быть Dimensity 8400.
Модем MediaTek может войти в состав линейки смартфонов Pixel 10
Утечка данных указывает на тестирование ещё не анонсированного 5G-модема MediaTek на прототипах Pixel 10
Lava выпускает смартфон Blaze Duo 5G с дополнительным AMOLED-дисплеем и чипом Dimensity 7025
Смартфон оснащен компактным 1,58-дюймовым AMOLED-экраном на задней панели
Сейчас обсуждают