Qualcomm готовит крупное обновление флагманской линейки мобильных процессоров. Согласно документации, новый чип SM8975, который выйдет как Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, получит ряд значительных улучшений по сравнению с текущим поколением.

 Изображение: Notebookcheck

Размер кристалла нового чипа составляет 134 мм² (12,6 × 10,67 мм). Это больше, чем у предшественника (126,2 мм²), несмотря на переход с 3-нм на 2-нм техпроцесс TSMC N2P. Причина — усложнение архитектуры, которое перевесило выигрыш от уменьшения технорм. Расчетная стоимость одного чипа до упаковки и тестирования — около 85 долларов.

Процессор получил 2+3+3 ядра Oryon: два производительных, три рабочих и три энергоэффективных. Новый графический ускоритель Adreno 850 оснащен 18 МБ встроенной памяти. Главное новшество — два матричных блока, ускоряющих ИИ-вычисления. Они обеспечивают работу функции AI Frame Fusion — фирменной технологии апскейлинга и генерации промежуточных кадров. Режим суперразрешения повышает разрешение до 1080p или 1440p, а режим генерации кадров создает промежуточные кадры для повышения плавности.

Чип поддерживает LPDDR5X и новую LPDDR6, а также оснащен 16 МБ кэш-памяти L2 и 8 МБ системного кэша. Модем X105 поддерживает симметричную передачу данных: 4×4 MIMO как на прием, так и на передачу, что ранее было недоступно. Беспроводные контроллеры FastConnect 8800 обеспечивают поддержку Wi-Fi 8 и Bluetooth 7.0.

Ожидается, что первый смартфон на новом чипе представит Xiaomi в серии 18. Анонс платформы состоится на саммите Qualcomm 22–24 сентября на Гавайях.