Пока рынок готовится к массовому переходу на 3-нм техпроцесс, MediaTek официально подтвердила запуск проектирования своих первых 2-нм чипов в четвертом квартале нынешнего года.

Этот этап известен как Tape-out — финальная стадия разработки, после которой чертежи и параметры передаются производственному подрядчику. В данном случае это TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель, начавший прием заказов на 2-нм литографию с 1 апреля.

MediaTek уточнила, что сам чип на базе новой технологии не появится на рынке до конца 2026 года. Такой зазор между tape-out и релизом дает производителю время для тестирования, исправления возможных сбоев и формирования запаса для партнеров. Это особенно важно, учитывая высокую стоимость и техническую сложность перехода на новый техпроцесс.

Согласно предварительным данным, ожидается повышение энергоэффективности на четверть и прирост производительности на 15% по сравнению с 3-нм узлами. Однако не ясно, с каким именно поколением технологии идёт сравнение — N3E или N3P.

Пока MediaTek сосредоточена на выпуске Dimensity 9500, основанного на третьем поколении 3-нм архитектуры TSMC. Вероятный наследник — Dimensity 9600 — упоминается как кандидат на 2-нм исполнение, но точные параметры и дата выхода этого чипа пока не раскрываются.