tsmc
всего материалов по тегу -
3023
Intel передает все производственные процессы ниже 3 нанометров TSMC и сокращает 15% рабочей силы
Компания Intel передала все производственные процессы ниже 3 нанометров тайваньскому производителю TSMC и решила уволить 15% своей глобальной рабочей силы. Эти меры направлены на оптимизацию бизнеса и преодоление финансовых трудностей.
Intel поручит TSMC выпуск всех своих 3-нм компонентов
И более совершенных изделий, не относящихся к Intel 18A.
Первый завод TSMC в Аризоне смог показать результаты, сопоставимые с предприятиями на Тайване
В компании сообщают, что несмотря на некоторые трудности, программа расширения в США проходит по плану
Вице-президент TSMC считает, что доходы от производства чипов могут достичь $1 трлн к 2030 году
Он отметил, что с каждым десятилетием в индустрии возникает новая технологическая волна, и последняя связана с чипами искусственного интеллекта.
Чипы TSMC американского производства уже достигли того же уровня качества, как и на Тайване
Дело осталось за подбором квалифицированного персонала на местах.
Неожиданный союз: Samsung и TSMC объединили силы для разработки памяти HBM4 для ИИ
Ключевой особенностью разрабатываемой HBM4 станет отсутствие буфера, что позволит значительно увеличить скорость обмена данными между памятью и процессором.
Intel меняет курс: отказ от техпроцесса 20A и переход на внешнее производство для чипов Arrow Lake
Компания полностью отказывается от разработки техпроцесса 20A в пользу более перспективного 18A.
Аналитики Citi убеждены, что Intel следует уйти с контрактного рынка, пока не поздно
Это будет наилучшим образом отвечать интересам её акционеров.
TSMC будет производить огромные чипы с использованием технологии упаковки CoW-SoW к 2027 году
Эта технология позволяет укладывать микросхемы памяти и логики на один интерфейс.
В рамках выпуска HBM4 компания Samsung пойдёт на сотрудничество с TSMC
Даже при том, что конкурирующая SK hynix тоже это сделает.
TSMC до 2026 года включительно будет расширять мощности по упаковке чипов в полтора раза ежегодно
И всё равно их не будет хватать для насыщения рынка.
Техпроцесс A1 может быть освоен не ранее 2040 года
Речь идёт об одной десятой доле нанометра.
Китайские микросхемы собственного производства отстают от TSMC всего на три года
Санкции США, наложенные на Китай, привели к значительному развитию китайского полупроводникового рынка, и он скоро может стать глобально конкурентоспособным.
За первую половину года Китай потратил 25 миллиардов долларов на оборудование для производства чипов
Эти цифры превосходят совокупные расходы в той же сфере США, Южной Кореи и Тайваня
Третье предприятие TSMC появится в Японии после 2030 года
Ему предстоит освоить самую передовую литографию.
TSMC производит первый чип ИИ для OpenAI на новом технологическом узле A16
OpenAI анонсировала разработку своего первого чипа искусственного интеллекта, который будет изготовлен на новом технологическом узле A16 компанией TSMC. Этот чип станет основой для новой службы преобразования текста в видео под названием Sora.
Первый собственный чип OpenAI будет выпущен совместно с TSMC
Сообщается, что процессор для искусственного интеллекта будет построен на технологии A16 Angstrom
SMIC по технологическим возможностям отстаёт от TSMC всего на три года
В этом убеждены японские аналитики.
Intel и TSMC ускоряют разработку стеклянных подложек для будущих чипов из-за ИИ
ТSMC, Intel и NVIDIA активизировали свои исследования в области стеклянных подложек для чипов, готовясь к новой волне технологических прорывов в искусственном интеллекте и IoT.
Xiaomi выпустит свой собственный мобильный процессор в первом квартале 2025 года
Процессор появится в результате сотрудничества с Unisoc и будет производиться компанией TSMC
NVIDIA внесла изменения в чипы Blackwell для увеличения производительности
Подробностей о внесенных изменениях нет, но известно, что NVIDIA внесла изменения в маску TSMC
3-нм и 5-нм техпроцессы принесут компании TSMC более $31 млрд за три квартала
Согласно сообщению DigiTimes, TSMC ожидает получить около 1 триллиона тайваньских долларов или 31 миллиард долларов США только от своих высокотехнологичных полупроводниковых узлов.
Xiaomi планирует выпустить фирменный чип для своих смартфонов в следующем году
Предполагается, что он будет работать на уровне Snapdragon 8 Gen 1
Один из создателей технологии CoWoS не прижился в компании Samsung
Он проработал менее двух лет в этой компании.
Ожидается, что 3-нм и 5-нм техпроцессы принесут компании TSMC более 31 млрд долларов за этот год
TSMC ожидает, что в следующем году продажи 3-нм и 5-нм продукции составят 754 миллиарда тайваньских долларов; основными клиентами являются NVIDIA и Apple
Вчера был торжественно заложен фундамент европейского предприятия TSMC
Шутки про намерения выкупить его из залога не предусмотрены.
В Японии TSMC вынуждена будет экономить водные ресурсы
И местные фермеры могут ей в этом помочь.
Samsung переходит на литографию High-NA наряду с Intel и тем самым опережает TSMC
Сообщается, что южнокорейская компания начнет установку передового литографического оборудования в конце этого года или в начале 2025 года.
Завтра TSMC торжественно заложит фундамент своего немецкого предприятия
Но в строй оно будет введено лишь к концу 2027 года.
Samsung готовится к запуску первой машины High-NA EUV для конкуренции с TSMC
Samsung планирует получить свою первую машину для литографии High-NA EUV к концу 2024 года, что позволит компании усилить свои позиции на рынке полупроводников. Эта новинка поможет южнокорейскому гиганту лучше конкурировать с TSMC, ведущим производителем в этой области.
40% проектов по закону Байдена о чипах оказались заморожены и могут быть отменены
Некоторые компании решили пересмотреть свои планы из-за растущих расходов на реализацию своих инициатив, другие опасаются изменений условий, в случае прихода Трампа к власти в США
Intel может упустить крупный контракт на производство ИИ-чипов для компании SoftBank
Intel, похоже, упустила выгодную сделку на производство чипов для искусственного интеллекта с японским холдингом SoftBank Group.
Google намеревается поручить выпуск процессоров Tensor G5 компании TSMC
Текущее поколение процессоров выпускается по 4-нм технологии компанией Samsung.
TSMC уже ищет участки для строительства на Тайване предприятий по выпуску чипов с использованием техпроцесса A14
Этот техпроцесс на пару шагов совершеннее 2-нм.
TSMC не укладывается в сроки строительства фабрики в Аризоне из-за слишком ленивых американцев
На самом деле местное население просто не готово работать так, как принято на Тайване
TSMC сталкивается с рядом проблем в запуске производства чипов в США
Главную сложность вызывают различия в корпоративной культуре между Тайванем и Соединёнными Штатами
Землетрясение у острова Кюсю не навредило японскому предприятию TSMC
Массовое производство чипов на нём должно начаться в следующем квартале.
Пока TSMC в Аризоне сильно зависит от рабочей силы, отправляемой с Тайваня
Но в дальнейшем от этого придётся уходить.
Июльская выручка TSMC продемонстрировала впечатляющий рост на 45%
Хорошее начало второго полугодия.
Nvidia рассматривает Intel Foundry как ключевого партнёра для упаковки чипов
Intel планирует поставлять Nvidia около 5000 упаковочных пластин в месяц, что значительно больше, чем то, что поставляют конкуренты, такие как TSMC. Более того, Intel может нарастить эти объёмы.
Intel приступила к работе над процессорами семейства Nova Lake
В производстве новых чипов Nova Lake будут использованы как собственные технологии Intel, так и решения сторонних производителей
TSMC поднимает цены на производство – подорожают процессоры AMD и видеокарты NVIDIA
Скорее всего, на процессоры и видеокарты следующего поколения решение не повлияет
TSMC собирается внедрить High-NA EUV в 2028 году в рамках технологии A14P
По сути, это будет второе поколение 1,4-нм техпроцесса.
Новый мобильный чип MediaTek Dimensity 9400 будет существенно дороже своего предшественника
По словам источников, он будет построен по 3-нм технологии второго поколения TSMC и на 40% быстрее в задачах с искусственным интеллектом по сравнению с Dimensity 9300
NVIDIA попытается привлечь Intel к упаковке своих чипов
Поскольку TSMC не может покрыть весь спрос.
Intel возлагает на процессоры Panther Lake большие надежды
А компанию TSMC она уже догнала технологически.
MediaTek выпустит Dimensity 9400 с упором на искусственный интеллект в октябре
Mediatek обещает повысить производительность ИИ у Dimensity 9400 на 40% по сравнению с текущим флагманом компании.
Видеокарта Intel Sharp A380 Photon 6G OC W в белой версии поступит в продажу 5 августа
Графический процессор выполнен по технологии TSMC N6, имеет восемь ядер Xe, 1024 потоковых процессора и рабочую частоту 2000 МГц
TSMC объявит о начале строительства предприятия в Германии двадцатого августа
Для этого руководитель компании отправится в Дрезден.
TSMC подберёт оптимальный момент для начала использования оборудования класса High-NA EUV
Эксперименты с партнёрами начнутся уже в этом году.
Сейчас обсуждают