По мнению специалистов компании ASML, китайская полупроводниковая промышленность может столкнуться с серьезными трудностями в попытках догнать ведущих американских производителей чипов. Это мнение основано на анализе нового оборудования, разработанного Китаем.

Министерство промышленности и информационных технологий КНР опубликовало документ, в котором говорится о создании собственного сканера DUV (Deep Ultraviolet), однако его характеристики оставляют желать лучшего. Новый китайский сканер, основанный на фториде аргона, работает с длиной волны 193 нанометра и производить чипы с разрешением 65 нанометров.

Эти характеристики сопоставимы с оборудованием ASML, выпущенным более десяти лет назад, в частности с моделью TWINSCAN XT:1460K, которая предлагает более продвинутые технологии и толщину наложения менее 2,5 нанометров. В то время как китайский аппарат способен работать только с 8-нанометровой матрицей, это подчеркивает значительное технологическое отставание.

Появление нового оборудования стало ответом на растущее давление со стороны США и недавние санкции Нидерландов, которые ограничили продажу DUV-станков от ASML в Китай. Несмотря на это, эксперты Nikkei Asia утверждают, что китайские чипы отстают от аналогичных чипов от TSMC всего на каких-то три года. Они отмечают, что санкции не оказывают ожидаемого эффекта, и китайские компании продолжают активно развиваться, уже планируя переход к производству 5-нанометровых микросхем.

Однако будущее китайской полупроводниковой отрасли в настоящее время остается неопределенным. Хотя местные производители и демонстрируют определенный прогресс, они все еще также сталкиваются с серьезными вызовами в области технологий и оборудования, что в итоге может затруднить их стремление к лидерству на мировом рынке.