hbm
всего материалов по тегу -
443
Глава SK Hynix предупредил о рекордной нехватке DRAM в 2027 году и сохранении дефицита после 2030 г.
Генеральный директор SK Hynix Квак Но Джун заявил, что 2027 год станет самым тяжелым для рынка памяти из-за дефицита. По его прогнозам, нехватка микросхем сохранится даже после 2030 года.
5 заводов в двух кластерах по выпуску DRAM и NAND: крупные инвестиции SK hynix в размере $712,5 млрд
Компания SK hynix объявила о планах инвестировать 712,5 млрд долларов в свои южнокорейские предприятия. Основные средства направят на новый кластер для DRAM в Йонгине и на расширение производства NAND в Чхонджу.
Производителей памяти Samsung, SK hynix и Micron обвиняют в росте цен на 700% за четыре года
В суд Северной Калифорнии подан коллективный иск против Samsung, SK hynix и Micron. Истцы обвиняют компании в координации действий для ограничения поставок DRAM и завышения цен.
Против Samsung, SK hynix и Micron подан коллективный иск из-за подозрений в сговоре на рынке DRAM
Особо в иске выделяется решение Micron о закрытии потребительского подразделения Crucial в 2025 году — в момент, когда цены на продукцию находились на историческом максимуме.
Samsung могла заработать на производстве памяти HBM4 более $1 млрд
Огромный спрос со стороны рынка искусственного интеллекта кратно увеличил доходы производителей чипов памяти
Китайский суперкомпьютер LineShine вышел на первое место в мире с результатом 2,198 эксафлопс
Китайский суперкомпьютер LineShine занял первое место в июньском рейтинге TOP500.
SanDisk готовит архитектуру с NAND под GPU на фоне дефицита HBM-памяти
SanDisk представила патент на архитектуру, в которой массивы NAND Flash располагаются непосредственно рядом с графическим процессором или ускорителем искусственного интеллекта.
Видеокарты Radeon подорожают на 10–15% из-за дефицита памяти
Японский технологический сайт Gazlog сообщает, что AMD может повысить цены на графические процессоры на 10–15 процентов во второй половине 2026 года.
Samsung планирует до конца 2027 года запустить промышленное производство памяти 1d DRAM
Южнокорейский производитель стремится в полной мере воспользоваться спросом со стороны искусственного интеллекта
SK Hynix объявила о поставках памяти HBM4E крупным заказчикам
Компания является основным поставщиком памяти для NVIDIA
Производство смартфонов Xiaomi упало почти на 40%, Apple нарастила выпуск iPhone на 20% — TrendForce
Глобальное производство смартфонов в первом квартале 2026 года снизилось на 1,7% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и составило около 284 млн устройств.
AMD прогнозирует сохранение высоких цен на DDR5 до 2028 года из-за дефицита памяти на фоне ИИ-бума
Поскольку производство HBM и стандартной потребительской памяти DDR5 задействует одни и те же линии и схожие технологические процессы, перераспределение ресурсов в пользу более маржинального серверного сегмента привело к искусственному ограничению предложения на рынке компонентов для персональных ко...
Samsung показала высокоскоростную память HBM5 с технологией охлаждения Heat Block Path
Южнокорейский производитель предлагает решение для конкуренции с охлаждением iHBM от SK Hynix
Samsung потеснила Micron в борьбе за звание лидера по поставкам памяти для автомобилей
Рынок чипов памяти для автомобилей демонстрирует рост
Samsung Electronics начала поставки новой памяти HBM4E
По данным компании, она обеспечивает более чем на 20% лучшую производительность по сравнению с HBM4 предыдущего поколения
Samsung первой в мире начала поставки образцов чипов высокоскоростной памяти HBM4E
Южнокорейский производитель обещает повышение скорости и энергоэффективности в чипах HBM4E по сравнению с памятью HBM4
Бум ИИ вывел SK Hynix и Micron в клуб компаний с капитализацией более одного триллиона долларов
Вероятно, в ближайшее время производители микросхем памяти будут диктовать собственную ценовую политику ведущим технологическим компаниям мира.
SK Hynix будет выпускать память HBM с охлаждением для предотвращения перегрева ИИ-чипов
Новая память iHBM способна снизить тепловое сопротивление более чем на 30%
Samsung показала прототип 900‑слойной V‑NAND и готовится к 1000 слоям
Samsung разработала прототип 900‑слойной V‑NAND, фактически объединив два 450‑слойных стека в одном чипе. Компания продолжает работу по созданию 1000‑слойной памяти, выпуск которой планирует к 2030 году.
Финдиректор NVIDIA заявила: компания заранее ожидала рост цен на память и успела подготовиться
Финансовый директор NVIDIA Колетт Кресс заявила, что ее компания предвидела скачок цен на память. В интервью Тэ Киму она отметила, что конкуренты не сделали аналогичных заказов и теперь страдают от дефицита.
В Китае создали суперкомпьютер LineShine на процессорах Huawei без видеокарт
Китайский Национальный суперкомпьютерный центр в Шэньчжэне ввел в работу систему LineShine производительностью 1,54 экзафлопса для ИИ-задач. Комплекс использует только процессоры на архитектуре Armv9 без ускорителей Nvidia и других GPU.
Samsung разрабатывает новый тип памяти для ИИ-функций в мобильных устройствах
Samsung работает над внедрением HBM-памяти в смартфоны и планшеты. Компания хочет повысить скорость обработки ИИ-задач прямо на устройстве без обращения к удаленным серверам.
Samsung начала сокращать выпуск чипов перед возможной 18-дневной забастовкой
Samsung начала заранее уменьшать объёмы выпуска чипов перед возможной забастовкой сотрудников.
Intel разрабатывает память HB3DM с технологией Z-Angle и скоростью работы до 5,3 ГБ/с на модуль
Intel со своей дочерней компании Saimemor готовят "убийцу" HBM"
Производители памяти резко нарастили прибыль и хотят поднять цены ещё на 40% до наступления лета
Компании по выпуску памяти за первый квартал заработали больше, чем за весь прошлый год. Во втором квартале 2026 года они планируют повысить цены примерно на 40%.
Япония поддержала проект новой памяти ZAM от SoftBank и Intel – энергоэффективной альтернативы HBM
Японские власти выделят субсидии на разработку памяти ZAM, которую создают SAIMEMORY и Intel. Проект нацелен на более экономичное решение для задач ИИ.
Новый патент OpenAI показывает масштабируемый ИИ-чип с HBM и UCIe
OpenAI зарегистрировала патент на архитектуру чипа для искусственного интеллекта с большим числом стеков памяти HBM. Конструкция использует встроенные логические мосты для расширения межсоединений.
Samsung отложила производство памяти HBM5E на неопределённый срок
Процент выпуска годных чипов не достиг необходимых показателей
Samsung сократила длительность цикла разработки памяти HBM с двух лет до одного года
Высокий уровень спроса со стороны рынка искусственного интеллекта заставляет южнокорейского производителя ускориться
Qualcomm создает собственную DRAM-память для смартфонов с китайской CXMT
Qualcomm сотрудничает с китайской компанией CXMT для разработки специализированной DRAM-памяти для мобильных устройств.
Бизнес Samsung по производству памяти принес $50,4 млрд за квартал, обогнав Amazon и Microsoft
Подразделение Samsung по производству DRAM принесло компании $37 миллиардов в первом квартале 2026 года.
Глава Dell: Спрос на память для ИИ вырастет в 625 раз к 2028 году
Глава Dell ожидает резкий рост спроса на память для систем искусственного интеллекта. По его оценке, рынок столкнется с длительным дефицитом и ростом затрат.
Samsung продолжает поднимать цены на память на фоне информации о снижении цены DRAM
Samsung продолжила повышение цен на DRAM во втором квартале 2026 года. Рост составил около 30% после удвоения стоимости в первом квартале.
Расходы на память в дата-центрах увеличатся с 8 до 30% в 2026 году
Доля затрат на память в крупных дата-центрах резко растет. При этом NVIDIA получает более выгодные условия поставок по сравнению с рынком.
Цены на DDR4 выросли за год в 8,8 раза из-за перехода производства на память для ИИ
Издание GizmoChina со ссылкой на отчет Nikkei сообщает о резком скачке цен на память DDR4
Гонка за производством памяти для ИИ уперлась в нехватку трансформаторов и рост цен на 30%
Расширение производства Micron в Сингапуре потребует 400–500 силовых трансформаторов
SK hynix разместила заказ на EUV-оборудование ASML на $7,9 млрд
Оборудование направят на расширение выпуска памяти для задач, связанных с искусственным интеллектом
Samsung анонсировала память HBM4E ёмкостью 48 ГБ с пропускной способностью 4 ТБ/с на стек
На конференции GTC 2026 южнокорейский производитель поделился достижениями в сфере производства высокопроизводительной памяти
Samsung и SK hynix пересматривают планы по расширению выпуска DRAM из-за риска перепроизводства
Компании опасаются, что нынешний ажиотажный спрос на чипы схлынет быстрее, чем они успеют запустить новые заводы и тогда отрасль столкнется с переизбытком продукции
Инспекторы Nvidia нашли способ сбить цену на чипы Samsung
Nvidia провела жесткий аудит на заводе Samsung Electronics. Цель проверки — получить аргументы для снижения закупочных цен на память HBM4.
Затраты Samsung по итогам 2025 года на исследования и разработки составили $25,55 млрд
Значительная часть этой суммы пошла на работу над чипами высокоскоростной памяти HBM и DDR5
Компания Samsung вернулась себе лидерство на рынке памяти с долей 36,6%
SK Hynix на втором месте с долей 32,9%
Китайский производитель CXMT продаёт память DDR4 в два раза дешевле южнокорейских компаний
Пока стоимость передовой оперативной памяти DDR5 у малоизвестных китайских брендов сравнялась с общемировыми, память прошлого поколения всё ещё доступна дешевле предложений Samsung и SK Hynix
Samsung опередила конкурентов и первой начала производство чипов памяти HBM4
Память HBM4 производства Samsung и других производителей войдёт в состав самых быстрых ускорителей искусственного интеллекта
Counterpoint Research: за январь 2026 года стоимость DRAM и NAND выросла более чем на 90%
Во втором квартале дополнительный рост стоимости памяти может составить 20%
Intel планирует вернуться на рынок памяти и анонсировала новый стандарт DRAM — Z-Angle Memory
Z-Angle Memory (ZAM) обещает быть в 2-3 раза более ёмкой, чем HBM, при этом потребляя вдвое меньше энергии и обходясь на 60% дешевле в производстве
Samsung планирует начать промышленное производство чипов памяти HBM4 для NVIDIA в феврале 2026 года
У чипов HBM нового поколения производства Samsung не должно быть тех проблем с производительностью, которые были у чипов HBM3 и HBM3E
Известия: стоимость бюджетных ноутбуков в России в 2026 году вырастет
Кризис на рынке памяти приведёт к дефициту бюджетных ноутбуков и увеличению длительности использования ПК в компаниях до восьми лет
Полномасштабное внедрение ИИ-серверов Nvidia Vera Rubin приведёт к серьёзному дефициту NAND-памяти
Вместо HBM, новая платформа использует более доступные NAND-чипы. Это приведёт к повышенному спросу и дефициту SSD-накопителей.
Samsung сообщила о росте операционной прибыли в 3 раза на фоне бума памяти для ИИ
Компания Samsung Electronics опубликовала предварительные финансовые результаты за четвертый квартал 2025 года
