hbm
всего материалов по тегу -
396
Известия: стоимость бюджетных ноутбуков в России в 2026 году вырастет
Кризис на рынке памяти приведёт к дефициту бюджетных ноутбуков и увеличению длительности использования ПК в компаниях до восьми лет
Полномасштабное внедрение ИИ-серверов Nvidia Vera Rubin приведёт к серьёзному дефициту NAND-памяти
Вместо HBM, новая платформа использует более доступные NAND-чипы. Это приведёт к повышенному спросу и дефициту SSD-накопителей.
Samsung сообщила о росте операционной прибыли в 3 раза на фоне бума памяти для ИИ
Компания Samsung Electronics опубликовала предварительные финансовые результаты за четвертый квартал 2025 года
Samsung показала рекордный в истории доход и трёхкратный рост прибыли благодаря ИИ-чипам
В 2026 году заработки южнокорейского производителя могут вырасти ещё больше за счёт высочайшего спроса на чипы памяти
Samsung бросает вызов конкурентам на рынке памяти для ИИ
Со-генеральный директор Samsung Чон Ён Хён сообщил, что ключевые клиенты признают возвращение компании на рынок памяти HBM.
Nvidia считает чипы HBM4 от Samsung более качественными по сравнению с чипами Micron и SK hynix
Информация из Южной Кореи говорит о самой высокой производительности чипов Samsung HBM4 и максимальной энергоэффективности
SK hynix хочет выйти на рынок 2.5D-упаковки для локализации производства ключевых технологий в США
Южнокорейский производитель памяти SK hynix рассматривает возможность создания в США завода по передовой упаковке полупроводников.
Дефицит чипов памяти спровоцировал увольнения в Google и скандалы в Microsoft
Жесточайший дефицит чипов памяти для систем искусственного интеллекта привел к серьезным кадровым последствиям в двух крупнейших технологических компаниях. Google уволил руководителя отдела закупок, а топ-менеджеры Microsoft, по данным южнокорейской прессы, в гневе покидали переговоры с производител...
Компания Google уволила главу отдела закупок из-за нарушений в системе поставок памяти
Представителям отделов закупок Microsoft и Google приходится жить в Южной Корее из-за затянувшихся переговоров с Samsung и SK hynix
Полупроводниковое подразделение Samsung выплатит сотрудникам 100% бонус
Samsung приняла решение о крупных бонусных выплатах по итогам второй половины года.
Глава тайваньской компании Etron: HBM для ИИ стал «черной дырой», поглощающей мощности DRAM
Глава тайваньской компании Etron заявил, что поставщики оперативной памяти теперь ведут себя как «новые Санта-Клаусы», произвольно распределяя чипы.
SK hynix прокомментировала ситуацию по поводу дефицита DRAM
Компания SK hynix, один из крупнейших мировых поставщиков памяти, рассказала о ситуации на рынке DRAM. Пока отрасль переживает шок из-за дефицита, производитель фокусируется на ускоренном строительстве новых заводов.
Южнокорейская компания SK hynix начнёт производить память HBM на новом заводе M15X в 2026 году
Память DRAM на новом заводе в Йонгине начнёт выпускаться в первой половине 2027 года
Рентабельность DRAM у Samsung достигает 75% на фоне растущего спроса
Анализ рынка памяти показывает резкую разницу в прибыльности разных продуктов Samsung. Компания получает значительно больше денег с традиционной DRAM, такой как DDR5, чем с передовой HBM-памяти.
Цены на оперативную память взлетели на 172% с начала года
Производители оперативной памяти приостановили прием новых заказов на модули DDR. Причиной стал рекордный рост цен на чипы DRAM, которые с начала года подорожали на 172%.
Поставки памяти DDR5 сокращаются из-за роста спроса на востребованную в сфере ИИ память HBM
Процессоры MediaTek и смартфоны на их основе могут подорожать
Huawei представила дорожную карту по разработке новых поколений ИИ-чипов до 2028 года
Китайская компания Huawei представила планы по разработке новых поколений ИИ-чипов. Флагманский процессор Ascend 950PR будет использовать собственную технологию HBM и выйдет в первом квартале 2026 года.
SK hynix готовит память HBM4 со скоростью 10 Гбит/с на канал
Интересно, что спецификации JEDEC для HBM4 составляют только 8 Гбит/с
SK Hynix сумела обойти Samsung на рынке DRAM
Доля компании выросла до 36,3%, тогда как самсунг потеряла 8,8%, опустившись до 32,7%
SK Hynix готовит переход DRAM 1c на шесть слоев EUV и нацеливается на HNA-технологии
SK Hynix планирует применить шесть слоев EUV в производстве 1c DRAM, что позволит увеличить производительность и выход годных изделий. Компания также готовит почву для внедрения EUV с высокой числовой апертурой в будущих поколениях памяти.
FT: Китай на переговорах с США добивается ослабления контроля над чипами для ИИ
HBM ставятся в связке с графическими ускорителями вроде Nvidia и позволяют обучать нейросети в разы быстрее.
SanDisk и SK hynix совместно создают новый тип памяти High Bandwidth Flash
SanDisk и SK hynix обещают до 16 раз большую емкость памяти по сравнению с HBM при равной цене
В 2018 году Samsung отвергла предложение Дженсен Хуанга о партнерстве по HBM и CUDA
В 2018 году глава NVIDIA предложил Samsung объединить усилия по разработке HBM-памяти и ИИ-архитектуры CUDA. Однако корейская компания отказалась, посчитав идею непривлекательной.
Всего за квартал Micron увеличила поставки HBM в полтора раза
И получила рекордную выручку.
KAIST и Tera представили дорожную карту развития памяти HBM до 2038 года
Следующие поколения HBM от HBM4 до HBM8 принесут терабайты памяти на будущие ускорители мощностью более 15000 Вт
Глава SK Group считает, что бум ИИ радикально изменит рынок памяти
И данному производителю это вполне по душе.
Intel и SoftBank разрабатывают память, которая в два раза экономичнее HBM
Её выпуск может быть налажен до конца текущего десятилетия.
SK hynix показала передовую память DDR5 и HBM для систем искусственного интеллекта
Также была представлена графическая память GDDR7, которую компания позиционирует как самую быструю в отрасли.
Samsung перейдет на стеклянные интерпозеры в 2028 году для ускорения выпуска ИИ-чипов
Samsung намерена отказаться от кремниевых интерпозеров в пользу стеклянных к 2028 году. Компания рассчитывает на снижение затрат, ускорение производства и технологическое преимущество в сегменте ИИ-чипов.
Модели iPhone 2027 года станут дороже из-за памяти HBM и поддержки ИИ локально на устройстве
Apple внедрит высокоскоростную память HBM и технологию TSV в модели iPhone 2027 года. Эти компоненты позволят запускать крупные ИИ-модели локально, без обращения к облаку.
В адаптированных под новые санкции ускорителях NVIDIA для Китая может прописаться память типа GDDR7
Это даст Samsung возможность неплохо заработать.
Операционная прибыль SK hynix на фоне ИИ-бума взлетела на 158%
И показала второй по величине результат за всю историю существования компании.
SK hynix получила все шансы закрепиться в статусе крупнейшего производителя DRAM
В денежном выражении и благодаря поставкам HBM.
Samsung Electronics уведомила своих партнеров о скором сокращении поставок памяти DDR4
К концу 2027 года компания сосредоточит все свои ресурсы на разработке и производстве передовых решений DDR5 и HBM.
Samsung Electronics снимет с производства LPDDR4 из-за растущей конкуренции со стороны китайцев
LPDDR5 и HBM выпускать выгоднее.
SK hynix впервые обогнала Samsung по выручке в сегменте DRAM благодаря буму на память HBM
Спрос на память HBM продолжает расти, и SK hynix извлекает максимум выгоды, заняв 36% мирового рынка DRAM по выручке. Аналитики считают, что даже торговые войны не помешают её доминированию в ближайшие кварталы.
Samsung Electronics пытается заработать на чипах в Китае
На любых, покуда есть возможность.
SK Hynix скоро распродаст чипы HBM уже на 2026 года
Samsung испытывает трудности с чипами памяти HBM
Micron распродала всю память HBM до конца года
И утроила выручку в серверном сегменте.
Nvidia вводит новые стандарты проверки качества комплектующих, закупаемых у партнёров
Большое количество бракованных HBM-чипов становится проблемой для бизнеса компании
Крупнейшие производители памяти планируют прекратить производство DDR3 и DDR4 в 2025 году
Более современные модули памяти обеспечивают производителям микросхем более высокую прибыль.
Крупнейшие производители памяти откажутся от выпуска DDR3 и DDR4 до конца 2025 года
Компании акцентируют внимание на чипах DDR5 и HBM.
SanDisk представила новую память HBF для ИИ-ускорителей
Новая память HBF от SanDisk сочетает в себе емкость 3D NAND с пропускной способностью HBM
За счёт бума ИИ память стала категорией рынка чипов с самым высоким приростом выручки
В сегменте DRAM выручка в прошлом году увеличилась на 82,6%.
Nvidia отказалась от сотрудничества с Samsung в закупках HBM-памяти для линейки Blackwell
Дженсен Хуанг раскритиковал частую смену руководства в южнокорейской компании, считая, что из-за этого страдает и качество продуктов
Micron потратит $7 млрд на строительство предприятия по упаковке HBM в Сингапуре
Оно начнёт свою работу в 2026 году.
Samsung начала пробное производство памяти HBM4
Массовое производство чипов HBM4 запланировано на конец 2025 года
Samsung пересмотрит взаимоотношения с поставщиками, чтобы решить проблемы с выпуском HBM
Кого-то придётся при этом обидеть.
Micron начнет массовое производство памяти HBM4 в 2026 году
Кроме того, компания начала работу над памятью HBM4E.
Samsung Electronics меняет руководство из-за проблем на производстве ИИ-чипов
Причина столь решительных действий кроется в растущей конкуренции и определенных трудностях, с которыми столкнулась компания. Samsung отстает от своих конкурентов в производстве высокопроизводительных микросхем памяти, необходимых для работы современных систем искусственного интеллекта.
Сейчас обсуждают