Мировая мобильная индустрия сталкивается с дефицитом DRAM. Производители переключили мощности на выпуск более прибыльной высокоскоростной памяти HBM для задач искусственного интеллекта. Особенно сильно это бьет по смартфонам бюджетного уровня. Стоимость DRAM теперь достигает 35% от общей стоимости компонентов бюджетного смартфона, а NAND добавляет еще 19%, то есть вместе только память занимает больше половины цены. 

Изображение: WCCFTech

Еще в феврале Qualcomm признала, что большую часть DRAM для своих SoC закупают напрямую клиенты компании. При этом Qualcomm прошла сертификацию у каждого поставщика памяти одной из первых. Теперь, по данным газеты JoongAng Ilbo, Qualcomm напрямую сотрудничает с китайской CXMT, специализирующейся на производстве DRAM. Вместе они разрабатывают специализированные чипы памяти для мобильных телефонов.

На этом фоне MediaTek и Qualcomm сократили темпы производства 4-нанометровых чипов, которые широко используются в смартфонах низкого и среднего ценового сегмента. Сокращение составляет от 20 до 30 тысяч кремниевых пластин. Это соответствует объему производства от 15 до 20 миллионов мобильных чипов.

Для Qualcomm разработка собственных решений для памяти на базе технологии CXMT — способ сохранить темпы поступления заказов. Большинство этих микросхем памяти, скорее всего, будут использовать только в китайских смартфонах.