Развитие систем искусственного интеллекта увеличило нагрузку на подсистемы памяти. Производителям приходится искать новые способы работы с большими объемами данных, поскольку существующие решения сталкиваются с ограничениями по емкости, стоимости и доступности.
Изображение: WCCFTech
SanDisk считает, что одной только HBM-памяти уже недостаточно для покрытия будущих потребностей рынка. Несмотря на высокую скорость работы, такие модули предлагают ограниченную емкость, а дефицит продолжает сдерживать расширение вычислительных платформ.
Для решения этой проблемы компания продвигает технологию High-Bandwidth Flash, или HBF. Ее структура напоминает HBM: несколько слоев NAND Flash размещаются друг над другом и соединяются через сквозные кремниевые соединения TSV. По данным SanDisk, один стек HBF сможет масштабироваться до 4 ТБ. Для сравнения, современные стеки HBM обеспечивают от 32 до 64 ГБ памяти.
Изображение: WCCFTech
Дополнительно компания получила патент US 12,430,274 B2. Документ описывает архитектуру, в которой блок памяти CBA на базе NAND размещается под основной вычислительной плиткой. В этой роли могут выступать графический процессор, ускоритель искусственного интеллекта, TPU или другой специализированный вычислительный блок.
Изображение: WCCFTech
При этом HBM сохраняет свое место в системе. Она обслуживает задачи с минимальными задержками, тогда как NAND используется для операций чтения, записи и хранения крупных массивов данных.
Пока разработка существует в виде патента. Вопросы энергопотребления, сложности производства и себестоимости подобных решений компания ещё должна решить до появления коммерческих продуктов.
