чипсет
всего материалов по тегу -
80
Процессор Samsung Exynos 2700 появился в базе данных Geekbench
Месяц спустя после выхода чипсета Exynos 2600 в базе данных Geekbench появились результаты тестирования Exynos 2700
Инсайдеры сообщают о разработке Xiaomi смартфона с собственным процессором, ОС и генеративным ИИ
По данным издания WCCFTech, Xiaomi может представить в конце этого года смартфон, работающий на собственном чипсете XRING 02 и новой операционной системе.
WCCFTech: В будущих чипсетах Exynos может появиться технология упаковки «side-by-side»
Автор статьи на техническом портале WCCFTech рассказал о планах Samsung. По его данным, корейская компания разрабатывает для будущих процессоров Exynos новую технологию упаковки под названием «side-by-side».
Apple, Qualcomm и MediaTek могут выпустить чипсеты на 2-нм техпроцессе TSMC одновременно
Apple, Qualcomm и MediaTek могут представить свои первые чипсеты, сделанные по 2-нм техпроцессу TSMC, практически одновременно.
Samsung платит до 1 млрд вон сотрудникам в расчёте создать свой GPU для чипа Exynos 2800 к 2027 году
Корейцы хотят делать все сами — от смартфонов до «мозгов» для машин и роботов.
Компания Samsung работает над процессором Exynos 2800, который станет первым в ее линейке с графическим ядром собственной разработки. Планируемый срок выхода чипа — 2027 год.
Samsung Foundry может начать выпуск более старых 8-нм чипсетов для Intel
Samsung Foundry близка к получению заказа от Intel на производство чипсетов PCH. Производство по 8-нм техпроцессу может начаться в следующем году в Южной Корее.
Apple планирует выпуск трех чипсетов A20 для iPhone 18 в 2026 году
Компания Apple продолжает развитие стратегии дифференциации процессоров для своих смартфонов. В 2026 году для линейки iPhone 18 планируется выпуск трех вариантов чипсетов A20.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 может стать названием следующей флагманской SoC Qualcomm
Анонс процессора состоится 23 сентября, что на два месяца раньше традиционного графика компании
Dimensity 9500 может получить значительное улучшение графического процессора и трассировки лучей
Новая утечка информации пролила свет на готовящийся к выпуску чипсет Dimensity 9500 от MediaTek
Xiaomi подала заявку на регистрацию товарного знака «XRING O2»
Xiaomi регистрирует «XRING O2» для подготовки к выпуску чипа Xuanjie O2
Samsung представила флагманский чипсет Exynos 2500, на втором поколении 3-нм технологии GAA
Процессор использует трёхкластерную архитектуру на базе новейших ядер Arm.
Samsung представила Exynos 2500 — флагманский 3-нм чип GAA с 10 ядрами и ИИ-ускорителем
Samsung официально анонсировала флагманский чипсет Exynos 2500, выполненный по 3-нм технологии GAA. Процессор получил 10-ядерную архитектуру, продвинутую графику и улучшенную энергоэффективность.
Snapdragon 8 Elite Gen 2 набрал 4000 баллов в одноядерном и 11 000 в многоядерном тестах Geekbench
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 второго поколения может быть официально выпущен в сентябре текущего года.
2-нм чип MediaTek завершит стадию tape-out в сентябре 2025 года, коммерческий запуск отложен на год
MediaTek обозначила сроки перехода к 2-нм техпроцессу: проектирование стартует в сентябре 2025 года, готовый продукт появится к концу 2026. Такое решение дает компании дополнительное время на доработку и выравнивание поставок.
Гендиректор Xiaomi анонсировал чипсет XRING 01
Xiaomi официально подтвердила разработку собственного чипсета XRING 01, но не раскрыла его характеристики. Известно лишь, что презентация состоится в конце месяца.
Huawei готовит серию Pura 80 с обновленным Kirin 9020 и улучшенной камерой
Слухи о серии Huawei Pura 80 указывают на возвращение чипа Kirin 9020 в доработанном виде. Также ожидаются улучшения в камерах, включая новый модуль обработки изображений и усовершенствованную стабилизацию.
Чипсет будущих плат Intel для процессоров Nova Lake-S будет обладать размерами 24x25 мм
Упоминание оборудования для чипа заметили в транспортной базе данных.
MediaTek анонсировала процессор Kompanio Ultra 910 для Chromebook с поддержкой ИИ и Wi-Fi 7
MediaTek представила свой новейший процессор Kompanio Ultra 910, предназначенный для повышения производительности Chromebook.
Уже в 2026 году Qualcomm представит 2-нм техпроцесс TSMC для производства SM8950 и SM8945
Это будут чипсеты Snapdragon 8 Extreme Edition третьего поколения и Snapdragon 8s Extreme Edition третьего поколения.
Новый чип A20 для iPhone 18, вероятно, будет производиться по 2-нм техпроцессу TSMC
Высказано мнение, что чипсет для серии iPhone 18 будет массово производиться по 2-нм техпроцессу TSMC.
Весной, возможно, состоится релиз процессора Snapdragon 8E Ultra
Кроме того, ходят слухи о возможном анонсе смартфона с чипсетом MediaTek Dimensity 9400+ и флагманского планшета.
Чипы серии Snapdragon X2 находятся в стадии разработки и будут выпущены в конце текущего года
В настоящее время серия представлена только двумя вариантами: Plus и Elite, но в будущем ожидается выпуск версии Snapdragon X Ultra.
Qualcomm представила семиядерный чипсет Snapdragon 8 Elite
Новый Snapdragon 8 Elite, как утверждается, стоит меньше, чем оригинальная восьмиядерная версия, обеспечивая плавный и бесшовный игровой процесс
Xiaomi 15 Ultra может стать первым смартфоном компании с собственным чипом Small Surge
Xiaomi готовит к выпуску 15 Ultra, который может стать первым устройством с собственным чипсетом Small Surge. Ожидается, что он будет конкурировать с решениями Qualcomm и MediaTek.
Apple может разработать новый чипсет «Hidra» для будущего Mac Pro с большим количеством ядер ЦП и ГП
Apple может представить новый чипсет под названием "Hidra" для своего будущего Mac Pro, отличающийся от M4 Ultra. Ожидается, что он обеспечит более высокую производительность благодаря увеличенному количеству ядер.
Максимальная частота Snapdragon 8s Elite достигает 3,21 ГГц, а архитектура напоминает Snapdragon 8G3
Конфигурация Snapdragon 8s Elite составляет: 1*3,21 ГГц+3*3,01 ГГц+2*2,80 ГГц+2*2,02 ГГц, а графический процессор Adreno 825.
Серия смартфонов CIVI 5 от Xiaomi может стать первой, кто получит чипсет Snapdragon 8s Elite
Qualcomm ведëт разработку чипсета Snapdragon 8s Elite, который получат смартфоны Xiaomi, OPPO и др.
MediaTek официально представила новый процессор Dimensity 8400
Dimensity 8400 включает в себя флагманский процессор искусственного интеллекта MediaTek NPU 880.
MediaTek официально объявила, что 23 декабря будет представлен чип нового поколения Dimensity
Скорее всего, чип который будет выпущен в ближайшее время, должен быть Dimensity 8400.
Представлена конфигурация чипсета Dimensity 8400, выпуск которого запланирован на 23 декабря
Он имеет в общей сложности 8 ядер, включая 1 большое ядро A725 с основной частотой 3,25 ГГц, 3 больших ядра A725 с основной частотой 3,0 ГГц и 4 ядра A725 с основной частотой 2,1 ГГц.
Первый смартфон на базе Snapdragon 8s Extreme Edition появится в апреле 2025 года
При этом его показатели производительности лучше, чем у Snapdragon 8 Gen2, и слабее, чем у Snapdragon 8 Gen3.
Xiaomi запускает собственный 3-нм чипсет, чтобы бросить вызов Qualcomm и MediaTek
Этот чип должен стать альтернативой решениям Qualcomm и MediaTek, что изменит рынок смартфонов.
Snapdragon 8 Elite 2 получит увеличение производительности и рекордные результаты в Geekbench 6
При этом компания должна будет сохранить баланс между производительностью и температурой.
Частота ядер чипсета Dimensity 8400 превышает 3 ГГц с графическим процессором (GPU) IP
Скорее всего, первым устройством, получившим данный чипсет, станет Redmi Note 14.
Oppo, Vivo и Xiaomi планируют выпустить новые смартфоны на базе Dimensity 8400
Данные устройства могу появиться ещё до конца текущего года.
Samsung выпускает новый чипсет Exynos 1580, который дебютирует в смартфоне Galaxy A56
Samsung Exynos 1580 имеет трëхкластерную архитектуру, поддерживает память LPDDR5 и хранилище UFS 3.1.
Qualcomm прогнозирует рекордную прибыль благодаря Snapdragon 8 Gen 4
Новый чипсет от Qualcomm бьет рекорды: Samsung делает ставку на Snapdragon, а рынок смартфонов оживает.
Чипсетная интрига: Samsung выбирает между Snapdragon и MediaTek для Galaxy S25
Вокруг предстоящей линейки Samsung Galaxy S25 разгораются споры: чипы Snapdragon и MediaTek ведут ожесточенную борьбу за место под капотом новых моделей.
Dimensity 9400 набрал 16 257 баллов в тесте OpenCL от Geekbench
Результаты далёки от ожидаемых, но это может быть связано с тем, что тестовая среда не оптимизирована.
Опубликованы рейтинги производителей процессоров для мобильных телефонов за 2 квартал 2024 года
MediaTek сохраняет лидирующие позиции на рынке, Unisoc добилась прорыва на рынке бюджетных устройств, а Apple, Qualcomm и Samsung укрепили свои позиции на рынке высокого класса.
Samsung впервые за многие годы поставит на рынок США флагманский смартфон на SoC Exynos
Правда, это будет не какая-то из моделей Galaxy S25, а Galaxy S24 FE. В базе Geekbench засветилась американская версия SM-S721U, которая основана на SoC Exynos 2400.
Qualcomm официально анонсировала Snapdragon 7s Gen 3 для телефонов среднего сегмента
Первым устройством на базе Snapdragon 7s Gen 3 станет смартфон от Xiaomi.
Dimensity 9400 обеспечит производительность на 30% выше по сравнению с предшественником
Кроме того, Dimensity 9400 достигает такой производительности, используя всего 30% энергии, потребляемой Snapdragon 8 Gen 3 для аналогичных задач.
MediaTek представила чипсет Helio G100 с поддержкой камер до 200 Мп
Также того данная SoC поддерживает функцию "Еlevator Mode".
Предстоящий Snapdragon 8 Gen 4 впервые прошёл тестирование на Geekbench
В многоядерном тесте он показал результаты лучше, чем у A17 Pro.
Раскрыты размеры кристалла AMD Strix Halo и конфигурации TDP
Он будет оснащён 2 ПЗС Zen 5, графическим процессором RDNA 5 и оперативной памятью LPDDR5x 8533.
Qualcomm заявляет, что еë продукты 2025 года серии Snapdragon X станут намного доступнее
Однако пока не ясно, касается ли удешевление ноутбуков или оно будет касаться только комплекта разработчиков.
Бюджетный чипсет AMD B840 ограничен интерфейсом PCI-E 3.0
Чипсет B840 для материнских плат AM5 начального уровня окажется хуже, чем A620
Флагманский процессор Kirin 9100 от Huawei может обойти Snapdragon 8 Gen 2 по мощности
Huawei готовится представить свой новый флагманский процессор Kirin 9100, который, по слухам, может превзойти по производительности даже Snapdragon 8 Gen 2 от Qualcomm. Инсайдер утверждает, что улучшенная оптимизация ПО и производственный процесс позволят Kirin 9100 стать более мощным решением.
Опубликована сравнительная таблица чипсетов Intel 800-й серии
В Интернете появилась таблица с характеристиками будущих чипсетов Intel от H810 до W880
Сейчас обсуждают