Технические издания иногда получают информацию о неанонсированных разработках гигантов вроде Samsung. На этот раз WCCFTech сообщает о новом этапе в эволюции чипов Exynos.

Согласно материалу, Samsung работает над структурой упаковки «side-by-side» (бок о бок). Ее суть — расположить кристалл процессора и чипы оперативной памяти не вертикально, а горизонтально, рядом друг с другом. Сверху этот «бутерброд» накроет общий теплоотводящий блок.

Автор публикации объясняет ожидаемые преимущества. Во-первых, такая компоновка ускорит рассеивание тепла от обоих компонентов. Во-вторых, она сделает весь модуль тоньше. Это, в свою очередь, может позволить Samsung и другим компаниям выпускать более тонкие смартфоны.

Пока неизвестно, в каком именно чипсете технология появится впервые. В материале WCCFTech предполагают, что кандидатами являются будущие Exynos 2700 или 2800. Последний, как ожидается, станет первым процессором Samsung с полностью собственной архитектурой. Решение о внедрении, по логике автора, будет зависеть от того, насколько производителям смартфонов важна тонкость корпусов на фоне требований к охлаждению.