В последнее время китайские производители смартфонов, такие как Oppo, Vivo и Xiaomi, активно готовятся к выпуску новых моделей, оснащённых мощным и перспективным чипом MediaTek Dimensity 8400. Этот чип, который является преемником успешного Dimensity 8300, обещает значительное улучшение производительности и энергoэффективности. И сегодня, 5 ноября, известный инсайдер Digital Chat Station раскрыл некоторые ключевые параметры Dimensity 8400.
Чип использует полноъядерную архитектуру 1+3+4, основанную на ядрах Cortex-A725. Конфигурация ядер включает одно высокопроизводительное ядро, три ядра средней производительности и четыре ядра энергоэффективности. Текущие настройки частоты процессора составляют 3,x ГГц для высокопроизводительного ядра, 3,x ГГц для средних ядер и 2,x ГГц для энергоэффективных ядер. Dimensity 8400 также оснащён графическим процессором (GPU) IP, аналогичным тому, который используется в Dimensity 9400. Это означает, что пользователи могут ожидать значительного улучшения графической производительности. Показатели производительности чипа постоянно оптимизируются и улучшаются, что обещает высокую эффективность в различных задачах, от повседневного использования до ресурсоëмких игр и приложений.
Dimensity 8400 будет изготовлен по 4-нм техпроцессу TSMC, что обеспечивает высокую плотность интеграции и снижение энергопотребления. Этот техпроцесс уже доказал свою эффективность в предыдущих моделях, таких как Dimensity 8300, который использовал 4-нм техпроцесс TSMC второго поколения и показал улучшение пиковой производительности на 20% и снижение пикового энергопотребления на 30% по сравнению с предыдущим поколением. Ожидается, что Dimensity 8400 значительно превзойдён своего предшественника Dimensity 8300 по производительности. Первым владельцем чипа Dimensity 8400, вероятно, станет бренд Redmi, хотя конкретная серия смартфонов ещё не объявлена. Ранее сообщалось, что одна из моделей из грядущей линейки Redmi Note 14 может стать одной из первых, оснащённых данным чипом.
