Сегодня, 29 октября, появились сообщения о том, что три крупнейших китайских производителя мобильных телефонов, Oppo, Vivo и Xiaomi, готовятся к выпуску новых моделей, оснащённых чипом MediaTek Dimensity 8400. Эти устройства, как ожидается, будут выпущены один за другим в конце текущего года.

Чип MediaTek Dimensity 8400 предварительно демонстрирует впечатляющую производительность, показывая результаты от 1,7 до 1,8 миллиона в тестах AnTuTu, что существенно превышает показатели конкурирующей мобильной платформы Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3. Эта высокая производительность позиционирует Dimensity 8400 как мощный суб-флагманский процессор, способный предложить пользователям уровень флагманских моделей, но по более доступным ценам. Хотя с выпуском новых флагманских чипов, таких как Dimensity 9300 и Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, конкурентное давление на Dimensity 8400 может увеличиться, этот чип всё же остаётся привлекательным вариантом для производителей, стремящихся предложить высокопроизводительные устройства в более низких ценовых диапазонах.

Судя по предыдущим моделям Dimensity от различных производителей, ожидается, что чип Dimensity 8400 будет использован в новых моделях серий Vivo S, OPPO Reno, Redmi K и Redmi Turbo. Стартовая цена этих устройств может быть относительно доступной, не превышая 2000 юаней (приблизительно 27 000 рублей). Кроме того, другие бренды, такие как iQOO и Realme, также могут выпустить новые телефоны на базе Dimensity 8400, хотя их появление на рынке, вероятно, состоится не раньше 2025 года.