sk hynix
всего материалов по тегу -
546
Samsung планирует уволить часть своих старших менеджеров
В компании считают неприемлемым иметь в штате 439 руководителей и уступать при этом в конкуренции SK hynix, которая имеет лишь 119 менеджеров того же уровня.
Samsung может утратить статус крупнейшего на планете производителя чипов памяти
На лидерство в этой отрасли претендует SK Hynix
SK Hynix начинает массовое производство 12-слойной памяти HBM3E
SK Hynix объявила о начале массового производства 12-слойной памяти HBM3E емкостью 36 Гбайт на модуль и скоростью 9,6 Гбит/с
SK hynix запускает массовое производство 12-слойной памяти HBM3E объёмом 36 Гбайт
Пропускная способность HBM3E достигает впечатляющих 9600 МТ/с.
SK hynix сообщила о запуске массового производства 12-слойной HBM3E-памяти с объемом в 36 ГБ
Новая технология позволила добиться 50-процентного прироста, в сравнении с предыдущими продуктами
SK hynix запускает массовое производство 12-слойной памяти HBM3E ёмкостью 36 Гбайт
Благодаря новейшим технологиям, компания смогла уменьшить толщину чипов DRAM на 40%.
SK hynix приступила к массовому производству 12-слойной HBM3E
Объём одного стека достигает 36 Гбайт.
Южная Корея продолжает сильно зависеть от Китая в сфере полупроводникового производства
Как по сырью, так и с точки зрения размещения предприятий.
Импортозамещённый ноутбук Huawei всё ещё полагается на память SK hynix
Даже против воли южнокорейского производителя.
Samsung и SK Hynix сосредоточились на разработке мобильной версии HBM
Это решение было принято для того, чтобы поддерживать искусственный интеллект на устройствах на аппаратном уровне.
SK Hynix начинает массовое производство 12-слойного HBM3E уже в этом месяце
Новая память HBM3E предлагает большую емкость и скорость передачи данных по сравнению с предыдущими версиями HBM, что делает ее важным компонентом для ускорителей искусственного интеллекта
В рамках выпуска HBM4 компания Samsung пойдёт на сотрудничество с TSMC
Даже при том, что конкурирующая SK hynix тоже это сделает.
SK Hynix намерена запустить производство 12-слойной HBM3E к концу текущего месяца
Компания может официально представить её на рынке уже в следующем квартале
SK hynix приступит к выпуску 12-слойных микросхем HBM3E в этом месяце
А поставки начнутся уже в следующем квартале.
SK Hynix планирует разработать 96 ГБ и 128 ГБ модули памяти CXL 2.0 на базе DDR5 в следующем году
Эти решения будут использоваться в сфере искусственного интеллекта.
SK hynix готовит модули DDR5 10-нм класса 6-го поколения емкостью 16 ГБ
SK hynix заявляет, что благодаря новым модулям памяти центры обработки данных смогут экономить до 30% на счетах за электричество
SK hynix разрабатывает первые в мире чипы DDR5 по технологии 1c
SK hynix объявила о планах по созданию первых чипов DDR5 на базе передового техпроцесса 1c
SK Hynix разрабатывает память HBM нового поколения с 30-кратным увеличением производительности
Хотя точные сроки появления этой загадочной памяти пока не ясны, но SK Hynix определенно возлагает на нее большие надежды.
SK Hynix расширит производственные мощности из-за роста цен на SSD корпоративного класса на 80%
Из-за стремительного роста спроса на серверы искусственного интеллекта цены на твердотельные накопители корпоративного уровня увеличились более чем на 80%. Чтобы удовлетворить этот спрос, SK Hynix и Solidigm расширяют свои производственные мощности.
SK hynix готова поднять быстродействие памяти HBM в 20 или 30 раз
Но как скоро, не уточняет.
Компании SK hynix и Solidigm готовы наращивать выпуск 3D NAND для систем ИИ
Это довольно выгодно.
Samsung приступит к выпуску памяти HBM4 в следующем году
Цифровой проект будет готов к концу текущего года.
SK hynix по величине операционной прибыли обошла корейских автопроизводителей
И уступила только Samsung Electronics.
SK hynix считает нужным переходить на вертикальную компоновку транзисторов при производстве DRAM
Это позволит снизить себестоимость продукции, выпускаемой с помощью оборудования типа EUV.
Ожидается значительное повышение цен на DDR5 из-за решения SK Hynix увеличить стоимость DRAM
Если вы планировали приобрести новые модули памяти DDR5, то сейчас, вероятно, самое подходящее время для этого.
SK Hynix планирует повысить цены на память DDR5 до 20%
Основной причиной роста цен на память DDR5 является высокий спрос на HBM, вызванный развитием технологий искусственного интеллекта
SK Hynix увеличила цены на DDR5-память на 15-20 %
Так же могут поступить и другие крупные производители
SK hynix повышает цены на DDR5 DRAM – это может стать началом новой волны подорожания памяти
Компания SK hynix объявила о повышении цен на память DDR5 DRAM на 15–20%, что, по прогнозам, подтолкнет конкурентов к аналогичным действиям. Основной причиной роста цен является высокий спрос на HBM, вызванный развитием технологий искусственного интеллекта.
В десятке крупнейших производителей чипов половина выручки обеспечивается производителями памяти
По крайней мере, такой была картина по состоянию на первый квартал текущего года.
В первом полугодии южнокорейский экспорт на Тайвань вырос на 225% за счёт поставок HBM
В денежном выражении.
SK hynix не торопится строить прогнозы по спросу на HBM на вторую половину 2025 года и далее
Для этого сейчас нет достаточных данных.
SK Hynix получит гранты на 950 миллионов долларов от американских властей
Данные средства будут использованы для возведения современного центра упаковки чипов в штате Индиана
SK hynix сможет претендовать почти на $1 млрд помощи при строительстве предприятия в Индиане
Но основную часть этой суммы придётся вернуть в бюджет.
SK Hynix планирует начать массовое производство 400-слойной NAND в конце 2025 года
SK Hynix планирует выпуск 400-слойной NAND к концу 2025 года и 321-слойной NAND в первой половине 2025 года.
SK Hynix планирует выпустить 400-слойную флэш-память NAND в 2025 году
Согласно новому отчету, SK Hynix находится на начальной стадии разработки необходимых инструментов и технологий для достижения 400 слоев и более.
SK hynix разрабатывает 400-слойную память типа 3D NAND
И не собирается отставать от основных конкурентов.
США готовятся запретить поставки в Китай чипов памяти HBM2 и более современных
А также оборудования для их производства.
SK Hynix использует память GDDR7 со скоростью до 40 Гбит/с для будущих графических процессоров
Южнокорейская компания только что объявила о массовом производстве того, что она называет "лучшей в отрасли памятью GDDR7".
Южнокорейский роизводитель SK Hynix представила свои чипы видеопамяти GDDR7
Согласно заявлению представителей компании, данные продукты превосходят чипы GDDR7 от конкурентов
SK Hynix собралась выпустить твердотельные накопители объёмом 60 ТБ
SK Hynix предложит SSD для задач с интенсивным чтением данных
SK hynix планирует начать серийное производство GDDR7 32 Гбит/с в третьем квартале
Новое поколение графической памяти будет использоваться в широком спектре приложений.
SK Hynix выпустила самую высокопроизводительную в мире память GDDR7
Компания SK Hynix объявила о выпуске GDDR7, самой высокопроизводительной в мире графической памяти нового поколения.
Бывший бизнес Intel по выпуску 3D NAND может выйти на IPO в США
Под маркой Solidigm.
Крупнейшее предприятие по производству памяти обойдётся SK hynix в $6,8 млрд
К его строительству компания приступит в марте следующего года.
В прошлом квартале спрос на HBM помог SK hynix достичь максимальной прибыли с 2018 года
Выручка от реализации HBM выросла в три с половиной раза.
Китайский производитель памяти YMTC подал в суд на Micron
Иск компании YMTC к Micron связан с нарушением последней патентов на память 3D NAND
SK hynix собирается разрабатывать HBM4 в альянсе с TSMC и NVIDIA
И наладить выпуск этого типа памяти в 2026 году.
SK hynix разработала SSD PCB01 для использования в области искусственного интеллекта
Компания SK hynix разработала твердотельный накопитель PCB01 для сферы искусственного интеллекта (ИИ), которыq обладает скоростью чтения до 14 ГБ/с.
SK Hynix планирует вложить в свой полупроводниковый бизнес 74,8 миллиарда долларов до 2028 года
Основным направлением будет развитие высокопроизводительных микросхем памяти
SK hynix представляет новый NVMe-накопитель PCB01
Компания SK hynix анонсировала запуск NVMe-накопителя PCB01, соответствующего стандарту PCIe 5.0, предназначенного для интенсивных работ с ИИ и большими языковыми моделями.
Сейчас обсуждают