sk hynix
всего материалов по тегу -
605
JEDEC официально представил финальную спецификацию для памяти HBM4
По данным VideoCardz, массовое производство стартует в 2026 году.
NVIDIA стала крупнейшим поставщиком полупроводниковой продукции по версии Gartner
Компания Intel при этом поменялась с ней местами и оказалась на третьем.
SK hynix впервые обогнала Samsung по выручке в сегменте DRAM благодаря буму на память HBM
Спрос на память HBM продолжает расти, и SK hynix извлекает максимум выгоды, заняв 36% мирового рынка DRAM по выручке. Аналитики считают, что даже торговые войны не помешают её доминированию в ближайшие кварталы.
NVIDIA начала оснащать видеокарты RTX 50 памятью GDDR7 от SK hynix
В моделях RTX 5070 она уже точно есть.
SK hynix окончательно выкупила NAND-бизнес Intel за $8,85 млрд
Двухэтапная сделка между Intel и SK hynix наконец закрыта. Теперь SK hynix полностью контролирует NAND-технологии Intel, включая патенты и ключевых специалистов.
SK Hynix скоро распродаст чипы HBM уже на 2026 года
Samsung испытывает трудности с чипами памяти HBM
Samsung будет поставлять свою память HBM3E для нужд Broadcom
Это не NVIDIA, но вполне достойный вариант.
SK hynix обещает начать массовое производство HBM4 в следующем полугодии
И уже начала поставлять образцы такой памяти своим клиентам.
SK Hynix первой в мире начинает производство 12-слойных образцов HBM4 с ёмкостью до 36 ГБ
Также компания запустила массовый выпуск памяти SOCAMM нового поколения и 12-слойной HBM3e
Компания SK hynix разрабатывает новый стандарт памяти LPDDR5M
LPDDR5M работает при напряжении 0,98 В, что является более низким значением по сравнению с LPDDR5X (1,05 В).
На стадии тестирования SK hynix смогла добиться 70% выхода годных 12-слойных чипов HBM4
Компания рассчитывает начать массовое производство микросхем памяти HBM4 к концу третьего квартала текущего года
SK hynix разрабатывет память LPDDR5M с низким напряжением и высокой энергоэффективностью
SK hynix анонсировала разработку новой памяти LPDDR5M, которая работает при более низком напряжении, чем LPDDR5X, обеспечивая тем самым большую энергоэффективность. Ожидается, что эта память найдет применение в современных смартфонах с функциями искусственного интеллекта.
Для выпуска 400-слойной 3D NAND памяти Samsung будет необходима технология китайской YMTC
Речь идет о технологии гибридного сращивания кремниевых пластин, известной как Xtacking, лицензия на которую принадлежит китайской компании
Крупнейшие производители памяти планируют прекратить производство DDR3 и DDR4 в 2025 году
Более современные модули памяти обеспечивают производителям микросхем более высокую прибыль.
Крупные производители DRAM прекращают выпуск памяти DDR4 и DDR3
Ведущие производители DRAM, включая Samsung, Micron и SK Hynix, планируют прекратить производство памяти DDR4 и DDR3. Этот шаг обусловлен растущим спросом на более современные решения, такие как DDR5 и HBM.
Новая технология производства флеш-памяти позволит удвоить емкость SSD-накопителей
Суть инновации заключается в усовершенствовании процесса травления – ключевого этапа в производстве многослойных чипов 3D NAND.
SK hynix назначала сотрудникам щедрые премии в 15 месячных окладов
Спасибо NVIDIA-кормилице!
SK hynix обогнала Samsung по величине операционной прибыли, во многом благодаря HBM
Её операционная прибыль выросла за год в 23 раза.
Micron спешит наладить выпуск 16-ярусной памяти типа HBM3E
По меньшей мере, чтобы не отставать от SK hynix.
Samsung тоже ускорит разработку HBM4, чтобы угодить NVIDIA
Как и компания SK hynix.
До 35% нанятых китайской CXMT иностранных инженеров ранее работали в Samsung и SK hynix
Получать необходимые знания компания предпочитает в комплекте со специалистами.
Samsung постарается опередить SK hynix в сфере производства микросхем HBM4
И будет применять в целом более современные технологии.
Samsung начала пробное производство памяти HBM4
Массовое производство чипов HBM4 запланировано на конец 2025 года
На CES 2025 компания SK hynix обещает продемонстрировать 16-ярусную память HBM3E
И много других новинок, связанных с оперативной и твердотельной памятью.
Solidigm полностью сворачивает производство потребительских SSD-накопителей
Всё внимание компании будет сосредоточено на решениях для центров обработки данных
SK Hynix первой в мире выпустила 321-слойную флэш-память TLC NAND
Компании удалось опередить Samsung, представив новую память с более высокими скоростями работы и энергоэффективностью.
Huawei до сих пор ставит в свои флагманские смартфоны импортную память SK hynix
Хотя этому должны мешать санкции США.
Оверклокер разогнал память SK Hynix DDR5 до 8600 МТ/с на платформе AMD X670E
Память SK Hynix DDR5 установила новый рекорд разгона на платформе AMD X670E, достигнув скорости 8600 МТ/с. Тестирование, проведенное оверлокером, показало исключительную стабильность при этом значении, в отличие от более высокой частоты.
Память SK Hynix DDR5 удалось разогнать до 8600 МТ/с на материнской плате ASUS ROG Crosshair X670E
При этом в тестах не наблюдалось никаких ошибок — система работала безупречно.
Micron начнет массовое производство памяти HBM4 в 2026 году
Кроме того, компания начала работу над памятью HBM4E.
SK hynix получила 458 миллионов долларов США для строительства нового завода в Индиане
Kорейская компания SK hynix получила финансирование в размере 458 миллионов долларов США для строительства нового завода по упаковке памяти в Индиане.
Китайский производитель памяти CXMT запустил производство DDR5, конкурируя с Samsung и SK Hynix
Китайская компания CXMT начала массовое производство модулей памяти DDR5, что ставит под угрозу позиции южнокорейских производителей. Это событие подчеркивает стремительное развитие китайской полупроводниковой отрасли и меняющуюся геополитическую обстановку.
SK Hynix получила финансирование по Закону о чипах на возведение нового завода в США
В рамках проекта по началу производства передовых чипов компании было выделено 458 млн долларов
SK hynix получила $458 млн финансирования от США для строительства завода в Индиане
SK hynix становится всё более крупным игроком на рынке памяти
SK hynix получит $458 млн субсидий на строительство предприятия в Индиане
На нём будут выпускаться микросхемы памяти HBM.
Samsung не сможет выполнить поставки HBM3E для NVIDIA в 2024 году: причины и последствия
Samsung не сможет обеспечить поставки HBM3E для NVIDIA в 2024 году из-за несоответствия отраслевым стандартам. Ожидается, что ситуация изменится в 2025 году, когда компания планирует начать поставки.
SK hynix станет третьим по величине акционером Kioxia
И получит 14% акций компании после IPO.
Запрет на поставку HBM в Китай привязан к понятию плотности скорости передачи информации
Про поколение памяти в нём ничего не говорится.
Samsung и SK Hynix работают вместе над памятью LPDDR6-PIM
Samsung и SK Hynix решили сотрудничать в разработке памяти LPDDR6-PIM, несмотря на конкуренцию. Это объединение направлено на стандартизацию технологии, которая обещает повысить производительность и снизить энергопотребление.
SK hynix в следующем году будет использовать 3-нм чипы при производстве HBM4
NVIDIA захотела получить самое лучшее.
Чипы NAND-флэш от SK Hynix с 321 слоем обещают значительный рост производительности
SK Hynix получила технологическое превосходство над Samsung в сегменте флэш-памяти NAND.
Жизнь удалась: SK hynix пообещала повысить дивиденды на фоне успехов в выпуске HBM
Сразу на четверть сроком на ближайшие три года.
SK Hynix начала выпуск 321-слойной 4D NAND памяти нового поколения
4D NAND TLC от Hynix уже на конвейере
SK hynix запустила производство 321-слойной флэш-памяти NAND
Первые коммерческие поставки новинки начнутся в первой половине следующего года.
SK hynix начинает массовое производство 321-слойной флэш-памяти 4D NAND
Поставки начнутся в первой половине следующего года.
SK hynix готова начать поставки 321-слойной памяти 4D NAND
Убеждена, что сделает этой первой в мире.
Samsung и SK hynix разрабатывают вариант памяти HBM4 для нужд Tesla
У корейских производителей памяти есть и другие заказчики на продукцию этого типа.
Китайские производители памяти продают DDR4 на 50% дешевле южнокорейских конкурентов
Подобный поворот событий может оказать существенное воздействие на устройство рынка ОЗУ и внести свои коррективы в стратегические шаги многочисленных производителей
Samsung утверждает, что прошла важный этап сертификации HBM3E для нужд NVIDIA
И уже в текущем квартале начнёт наращивать объёмы поставок.
