В этом году отрасль DRAM может ожидать серьезная встряска. Источники утверждают, что производство предыдущих типов DRAM может сворачиваться, поскольку крупнейшие производители памяти переключают свое внимание на высокопроизводительные чипы нового поколения. Если это правда, то такой шаг может иметь серьезные последствия как для рынка, так и для конечных потребителей.

 «Большая тройка» в отрасли DRAM готовится прекратить производство памяти DDR3 и DDR4 в этом году. Samsung Electronics, SK Hynix и Micron, как сообщается, согласовывают свои бизнес-стратегии, переключая внимание на продукты DDR5 и память с высокой пропускной способностью (HBM) в обозримом будущем.

 Остановка производства старых типов памяти может существенно повлиять на рынок, поскольку конечные потребители и производители устройств по-прежнему их используют. Источники в отрасли ожидают дефицита поставок, который начнется в конце 2025 года, но ожидается, что тайваньские производители вмешаются и заполнят пробел, оставленный их южнокорейскими и американскими конкурентами.

 По словам Nanya Technology, ключевого тайваньского поставщика компонентов, ценовые стратегии должны будут адаптироваться к этим меняющимся рыночным условиям. Прогнозируется, что рынок DRAM сократится в первой половине 2025 года, но вскоре восстановится, что обусловлено ростом спроса, оптимальным управлением запасами и инициативами по экономическому стимулированию в различных регионах.

 Компании все еще пытаются извлечь ощутимую выгоду из широко разрекламированного бума ИИ, в то время как индустрия микросхем продолжает пожинать финансовые плоды. Спрос память в первую очередь обусловлен инфраструктурой облачных вычислений для рабочих нагрузок ИИ, а потребительский спрос обеспечивает лишь небольшое повышение.

 Ожидается, что цены изменятся в ответ на такие рыночные тенденции. Цены на память DDR3 и DDR4 в настоящее время снижаются, в то время как производители переключают внимание на DDR5 и HBM. Между тем, аналитики inSpectrum сообщают, что цены на DDR5 продолжают расти, несмотря на слабый спрос.

 Растущий акцент на высокопроизводительных продуктах памяти побуждает поставщиков компонентов модернизировать свои производственные мощности. Тайваньский производитель микросхем Winbond Electronics планирует перейти на новый 16-нм техпроцесс во второй половине текущего года для производства 8-гигабитных чипов. В настоящее время 20-нм техпроцесс компании в основном используется для чипов емкостью 4 Гбит в устройствах памяти DDR3 и DDR4.