Поставки HBM3E от Samsung для NVIDIA в этом году выглядят маловероятными. Корейская компания не смогла пройти квалификационные испытания, установленные NVIDIA, что стало причиной задержек. В заметке для инвесторов Samsung подтвердила, что не может удовлетворить требования к производительности чипов. В частности, речь идет о 8-слойных и 12-слойных решениях HBM3E.
По информации корейских СМИ, такие как Daily Korea, ситуация может измениться в 2025 году, когда Samsung ожидает начать поставки. Однако в текущем году конкуренты, в частности SK Hynix, уже получили преимущества на рынке. SK Hynix установила высокие стандарты с использованием методологий, таких как «MR-MUF», что создало дополнительные трудности для Samsung в удовлетворении требований NVIDIA.
Рынок HBM и NAND, который ранее контролировался Samsung, теперь становится более конкурентоспособным. SK Hynix и Micron уже начали поставки компонентов для крупных игроков, оставляя Samsung позади. Например, SK Hynix недавно продемонстрировала решение NAND с 321 слоем, что подчеркивает их лидерство в этой области.
Тем не менее, у Samsung есть планы на будущее. В первом квартале 2025 года компания намерена начать поставки HBM3E для NVIDIA, что может помочь восстановить утраченные позиции. В дополнение к этому, Samsung работает над процессом следующего поколения HBM4, который должен дать ей конкурентное преимущество благодаря собственным производственным мощностям. Однако в условиях растущей конкуренции и высоких ожиданий со стороны клиентов компании предстоит многое сделать, чтобы вернуть доверие и занять лидирующие позиции на рынке полупроводников.
