hbm
всего материалов по тегу -
410
Samsung Electronics пытается заработать на чипах в Китае
На любых, покуда есть возможность.
SK Hynix скоро распродаст чипы HBM уже на 2026 года
Samsung испытывает трудности с чипами памяти HBM
Micron распродала всю память HBM до конца года
И утроила выручку в серверном сегменте.
Nvidia вводит новые стандарты проверки качества комплектующих, закупаемых у партнёров
Большое количество бракованных HBM-чипов становится проблемой для бизнеса компании
Крупнейшие производители памяти планируют прекратить производство DDR3 и DDR4 в 2025 году
Более современные модули памяти обеспечивают производителям микросхем более высокую прибыль.
Крупнейшие производители памяти откажутся от выпуска DDR3 и DDR4 до конца 2025 года
Компании акцентируют внимание на чипах DDR5 и HBM.
SanDisk представила новую память HBF для ИИ-ускорителей
Новая память HBF от SanDisk сочетает в себе емкость 3D NAND с пропускной способностью HBM
За счёт бума ИИ память стала категорией рынка чипов с самым высоким приростом выручки
В сегменте DRAM выручка в прошлом году увеличилась на 82,6%.
Nvidia отказалась от сотрудничества с Samsung в закупках HBM-памяти для линейки Blackwell
Дженсен Хуанг раскритиковал частую смену руководства в южнокорейской компании, считая, что из-за этого страдает и качество продуктов
Micron потратит $7 млрд на строительство предприятия по упаковке HBM в Сингапуре
Оно начнёт свою работу в 2026 году.
Samsung начала пробное производство памяти HBM4
Массовое производство чипов HBM4 запланировано на конец 2025 года
Samsung пересмотрит взаимоотношения с поставщиками, чтобы решить проблемы с выпуском HBM
Кого-то придётся при этом обидеть.
Micron начнет массовое производство памяти HBM4 в 2026 году
Кроме того, компания начала работу над памятью HBM4E.
Samsung Electronics меняет руководство из-за проблем на производстве ИИ-чипов
Причина столь решительных действий кроется в растущей конкуренции и определенных трудностях, с которыми столкнулась компания. Samsung отстает от своих конкурентов в производстве высокопроизводительных микросхем памяти, необходимых для работы современных систем искусственного интеллекта.
Жизнь удалась: SK hynix пообещала повысить дивиденды на фоне успехов в выпуске HBM
Сразу на четверть сроком на ближайшие три года.
О новом пакете санкций против Китая власти США объявят на этой неделе
Поставки микросхем HBM в Китай могут быть запрещены.
TrendForce: цены на оперативную память DDR4 и DDR5 начнут заметно снижаться в 2025 году
Первоначальный прогноз TrendForce был менее оптимистичным из-за задержек с введением в строй нового завода компании HBM. Как сообщается, массовое производство на этом предприятии начнется не ранее 2026 года.
Google обещает представить GPU H200 Tensor Core в течение нескольких дней с чипом ИИ Trillium
Выпуск чипа Trillium является частью гиперкомпьютерной инфраструктуры ИИ компании
Nvidia попросила южнокорейскую компанию SK hynix ускорить поставки передовых чипов HBM
Генеральный директор Nvidia, Дженсен Хуанг, лично обратился к руководству SK Hynix с просьбой ускорить сроки поставок новых чипов на полгода.
SK hynix фиксирует рекордную прибыль благодаря спросу на память для ИИ
В частности продажи HBM увеличились более чем на 70% по сравнению с предыдущим кварталом и на 330% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
Рынок микросхем HBM ожидает взрывной рост до 46,7 миллиардов долларов к 2025 году
Аналитики предсказывают, что рынок микросхем HBM вырастет на 156% и достигнет $46,7 миллиарда к 2025 году. Основным двигателем этого роста станет растущий спрос на память для искусственного интеллекта.
Полупроводниковое подразделение Samsung Electronics «находится в кризисе»
Такое мнение выразили действую и бывшие сотрудники компании
SK hynix почти удвоила выручку, а объёмы выпуска HBM увеличила в три раза
Один из главных поставщиков NVIDIA тоже зарабатывает на буме ИИ.
Samsung сократила план производства HBM на следующий год
В то время как Nvidia рассчитывает на скорое присоединение Samsung к числу поставщиков HBM3E, южнокорейская компания довольно консервативно оценивает потребности рынка в памяти этого типа. Производственная программа на следующий год была сокращена почти на 15% до 170 000 чипов в месяц.
Samsung собирается снизить темпы роста объёмов выпуска HBM в следующем году
Почти на 15% относительно первоначальных планов.
Samsung может утратить статус крупнейшего на планете производителя чипов памяти
На лидерство в этой отрасли претендует SK Hynix
SK hynix запускает массовое производство 12-слойной памяти HBM3E объёмом 36 Гбайт
Пропускная способность HBM3E достигает впечатляющих 9600 МТ/с.
В прошлом квартале DRAM определяла 69% выручки Micron
Профильную выручку удалось увеличить на 93% по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года.
США давят на Южную Корею ради расширения санкций против Китая
Поставки HBM в КНР могут быть прекращены полностью.
Samsung и SK Hynix сосредоточились на разработке мобильной версии HBM
Это решение было принято для того, чтобы поддерживать искусственный интеллект на устройствах на аппаратном уровне.
SK Hynix разрабатывает память HBM нового поколения с 30-кратным увеличением производительности
Хотя точные сроки появления этой загадочной памяти пока не ясны, но SK Hynix определенно возлагает на нее большие надежды.
SK hynix готова поднять быстродействие памяти HBM в 20 или 30 раз
Но как скоро, не уточняет.
SK Hynix планирует повысить цены на память DDR5 до 20%
Основной причиной роста цен на память DDR5 является высокий спрос на HBM, вызванный развитием технологий искусственного интеллекта
SK hynix повышает цены на DDR5 DRAM – это может стать началом новой волны подорожания памяти
Компания SK hynix объявила о повышении цен на память DDR5 DRAM на 15–20%, что, по прогнозам, подтолкнет конкурентов к аналогичным действиям. Основной причиной роста цен является высокий спрос на HBM, вызванный развитием технологий искусственного интеллекта.
В первом полугодии южнокорейский экспорт на Тайвань вырос на 225% за счёт поставок HBM
В денежном выражении.
Nvidia одобрила использование 8-слойных чипов HBM3E от Samsung
На очереди к признанию и потенциальному использованию находятся более продвинутые 12-слойные чипы HBM3 от южнокорейского гиганта.
SK hynix не торопится строить прогнозы по спросу на HBM на вторую половину 2025 года и далее
Для этого сейчас нет достаточных данных.
Воодушевившись прогнозами, Micron решила возобновить выкуп акций
Впервые с декабря 2022 года.
Китай начал производство собственной памяти HBM2
Производителем является компания ChangXin Memory Technologies, которой удалось это сделать на два года раньше намеченного срока.
США решили закрыть «очередную лазейку» в санкциях против Китая
Вашингтон ужесточает над экспортом чипов в Китай, руководствуясь “старым правилом “ эпохи холодной войны
США готовятся запретить поставки в Китай чипов памяти HBM2 и более современных
А также оборудования для их производства.
Samsung готова начать поставки памяти типа HBM4 через год
А восьмиярусные микросхемы HBM3E начнёт выпускать в этом квартале.
Крупнейшее предприятие по производству памяти обойдётся SK hynix в $6,8 млрд
К его строительству компания приступит в марте следующего года.
В прошлом квартале спрос на HBM помог SK hynix достичь максимальной прибыли с 2018 года
Выручка от реализации HBM выросла в три с половиной раза.
Джим Келлер считает, что в ближайшие годы найти альтернативу памяти HBM не удастся
Но к этому надо стремиться.
Опубликованы предварительные характеристики памяти HBM4
Предварительные характеристики HBM4 указывают на значительное повышение производительности устройств благодаря скорости передачи данных до 6,4 ГТ/с через 2048-битный интерфейс
Профсоюз призывает сотрудников Samsung саботировать выпуск памяти типа HBM
Протестующие бьют по слабому месту компании.
Samsung создала специальное подразделение по разработке HBM
Оно поможет догнать SK hynix и понравиться NVIDIA.
SK Group инвестирует $74,8 млрд в производство чипов для ИИ-ускорителей
Южнокорейский конгломерат SK Group объявил о планах вложить 103 трлн вон (около $74,8 млрд) в производство чипов памяти HBM, оптимизированных для использования с ИИ-ускорителями. Компании группы также инвестируют в развитие центров обработки данных для наращивания возможностей в области искусственно...
Материнская структура китайской CXMT строит предприятие по упаковке чипов HBM
Оно начнёт работать с середины 2026 года, если всё пойдёт по плану.
Сейчас обсуждают