hbm
всего материалов по тегу -
427
SK Hynix готовит переход DRAM 1c на шесть слоев EUV и нацеливается на HNA-технологии
SK Hynix планирует применить шесть слоев EUV в производстве 1c DRAM, что позволит увеличить производительность и выход годных изделий. Компания также готовит почву для внедрения EUV с высокой числовой апертурой в будущих поколениях памяти.
FT: Китай на переговорах с США добивается ослабления контроля над чипами для ИИ
HBM ставятся в связке с графическими ускорителями вроде Nvidia и позволяют обучать нейросети в разы быстрее.
SanDisk и SK hynix совместно создают новый тип памяти High Bandwidth Flash
SanDisk и SK hynix обещают до 16 раз большую емкость памяти по сравнению с HBM при равной цене
В 2018 году Samsung отвергла предложение Дженсен Хуанга о партнерстве по HBM и CUDA
В 2018 году глава NVIDIA предложил Samsung объединить усилия по разработке HBM-памяти и ИИ-архитектуры CUDA. Однако корейская компания отказалась, посчитав идею непривлекательной.
Всего за квартал Micron увеличила поставки HBM в полтора раза
И получила рекордную выручку.
KAIST и Tera представили дорожную карту развития памяти HBM до 2038 года
Следующие поколения HBM от HBM4 до HBM8 принесут терабайты памяти на будущие ускорители мощностью более 15000 Вт
Глава SK Group считает, что бум ИИ радикально изменит рынок памяти
И данному производителю это вполне по душе.
Intel и SoftBank разрабатывают память, которая в два раза экономичнее HBM
Её выпуск может быть налажен до конца текущего десятилетия.
SK hynix показала передовую память DDR5 и HBM для систем искусственного интеллекта
Также была представлена графическая память GDDR7, которую компания позиционирует как самую быструю в отрасли.
Samsung перейдет на стеклянные интерпозеры в 2028 году для ускорения выпуска ИИ-чипов
Samsung намерена отказаться от кремниевых интерпозеров в пользу стеклянных к 2028 году. Компания рассчитывает на снижение затрат, ускорение производства и технологическое преимущество в сегменте ИИ-чипов.
Модели iPhone 2027 года станут дороже из-за памяти HBM и поддержки ИИ локально на устройстве
Apple внедрит высокоскоростную память HBM и технологию TSV в модели iPhone 2027 года. Эти компоненты позволят запускать крупные ИИ-модели локально, без обращения к облаку.
В адаптированных под новые санкции ускорителях NVIDIA для Китая может прописаться память типа GDDR7
Это даст Samsung возможность неплохо заработать.
Операционная прибыль SK hynix на фоне ИИ-бума взлетела на 158%
И показала второй по величине результат за всю историю существования компании.
SK hynix получила все шансы закрепиться в статусе крупнейшего производителя DRAM
В денежном выражении и благодаря поставкам HBM.
Samsung Electronics уведомила своих партнеров о скором сокращении поставок памяти DDR4
К концу 2027 года компания сосредоточит все свои ресурсы на разработке и производстве передовых решений DDR5 и HBM.
Samsung Electronics снимет с производства LPDDR4 из-за растущей конкуренции со стороны китайцев
LPDDR5 и HBM выпускать выгоднее.
SK hynix впервые обогнала Samsung по выручке в сегменте DRAM благодаря буму на память HBM
Спрос на память HBM продолжает расти, и SK hynix извлекает максимум выгоды, заняв 36% мирового рынка DRAM по выручке. Аналитики считают, что даже торговые войны не помешают её доминированию в ближайшие кварталы.
Samsung Electronics пытается заработать на чипах в Китае
На любых, покуда есть возможность.
SK Hynix скоро распродаст чипы HBM уже на 2026 года
Samsung испытывает трудности с чипами памяти HBM
Micron распродала всю память HBM до конца года
И утроила выручку в серверном сегменте.
Nvidia вводит новые стандарты проверки качества комплектующих, закупаемых у партнёров
Большое количество бракованных HBM-чипов становится проблемой для бизнеса компании
Крупнейшие производители памяти планируют прекратить производство DDR3 и DDR4 в 2025 году
Более современные модули памяти обеспечивают производителям микросхем более высокую прибыль.
Крупнейшие производители памяти откажутся от выпуска DDR3 и DDR4 до конца 2025 года
Компании акцентируют внимание на чипах DDR5 и HBM.
SanDisk представила новую память HBF для ИИ-ускорителей
Новая память HBF от SanDisk сочетает в себе емкость 3D NAND с пропускной способностью HBM
За счёт бума ИИ память стала категорией рынка чипов с самым высоким приростом выручки
В сегменте DRAM выручка в прошлом году увеличилась на 82,6%.
Nvidia отказалась от сотрудничества с Samsung в закупках HBM-памяти для линейки Blackwell
Дженсен Хуанг раскритиковал частую смену руководства в южнокорейской компании, считая, что из-за этого страдает и качество продуктов
Micron потратит $7 млрд на строительство предприятия по упаковке HBM в Сингапуре
Оно начнёт свою работу в 2026 году.
Samsung начала пробное производство памяти HBM4
Массовое производство чипов HBM4 запланировано на конец 2025 года
Samsung пересмотрит взаимоотношения с поставщиками, чтобы решить проблемы с выпуском HBM
Кого-то придётся при этом обидеть.
Micron начнет массовое производство памяти HBM4 в 2026 году
Кроме того, компания начала работу над памятью HBM4E.
Samsung Electronics меняет руководство из-за проблем на производстве ИИ-чипов
Причина столь решительных действий кроется в растущей конкуренции и определенных трудностях, с которыми столкнулась компания. Samsung отстает от своих конкурентов в производстве высокопроизводительных микросхем памяти, необходимых для работы современных систем искусственного интеллекта.
Жизнь удалась: SK hynix пообещала повысить дивиденды на фоне успехов в выпуске HBM
Сразу на четверть сроком на ближайшие три года.
О новом пакете санкций против Китая власти США объявят на этой неделе
Поставки микросхем HBM в Китай могут быть запрещены.
TrendForce: цены на оперативную память DDR4 и DDR5 начнут заметно снижаться в 2025 году
Первоначальный прогноз TrendForce был менее оптимистичным из-за задержек с введением в строй нового завода компании HBM. Как сообщается, массовое производство на этом предприятии начнется не ранее 2026 года.
Google обещает представить GPU H200 Tensor Core в течение нескольких дней с чипом ИИ Trillium
Выпуск чипа Trillium является частью гиперкомпьютерной инфраструктуры ИИ компании
Nvidia попросила южнокорейскую компанию SK hynix ускорить поставки передовых чипов HBM
Генеральный директор Nvidia, Дженсен Хуанг, лично обратился к руководству SK Hynix с просьбой ускорить сроки поставок новых чипов на полгода.
SK hynix фиксирует рекордную прибыль благодаря спросу на память для ИИ
В частности продажи HBM увеличились более чем на 70% по сравнению с предыдущим кварталом и на 330% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
Рынок микросхем HBM ожидает взрывной рост до 46,7 миллиардов долларов к 2025 году
Аналитики предсказывают, что рынок микросхем HBM вырастет на 156% и достигнет $46,7 миллиарда к 2025 году. Основным двигателем этого роста станет растущий спрос на память для искусственного интеллекта.
Полупроводниковое подразделение Samsung Electronics «находится в кризисе»
Такое мнение выразили действую и бывшие сотрудники компании
SK hynix почти удвоила выручку, а объёмы выпуска HBM увеличила в три раза
Один из главных поставщиков NVIDIA тоже зарабатывает на буме ИИ.
Samsung сократила план производства HBM на следующий год
В то время как Nvidia рассчитывает на скорое присоединение Samsung к числу поставщиков HBM3E, южнокорейская компания довольно консервативно оценивает потребности рынка в памяти этого типа. Производственная программа на следующий год была сокращена почти на 15% до 170 000 чипов в месяц.
Samsung собирается снизить темпы роста объёмов выпуска HBM в следующем году
Почти на 15% относительно первоначальных планов.
Samsung может утратить статус крупнейшего на планете производителя чипов памяти
На лидерство в этой отрасли претендует SK Hynix
SK hynix запускает массовое производство 12-слойной памяти HBM3E объёмом 36 Гбайт
Пропускная способность HBM3E достигает впечатляющих 9600 МТ/с.
В прошлом квартале DRAM определяла 69% выручки Micron
Профильную выручку удалось увеличить на 93% по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года.
США давят на Южную Корею ради расширения санкций против Китая
Поставки HBM в КНР могут быть прекращены полностью.
Samsung и SK Hynix сосредоточились на разработке мобильной версии HBM
Это решение было принято для того, чтобы поддерживать искусственный интеллект на устройствах на аппаратном уровне.
SK Hynix разрабатывает память HBM нового поколения с 30-кратным увеличением производительности
Хотя точные сроки появления этой загадочной памяти пока не ясны, но SK Hynix определенно возлагает на нее большие надежды.
SK hynix готова поднять быстродействие памяти HBM в 20 или 30 раз
Но как скоро, не уточняет.
SK Hynix планирует повысить цены на память DDR5 до 20%
Основной причиной роста цен на память DDR5 является высокий спрос на HBM, вызванный развитием технологий искусственного интеллекта
