Гонка за локализацией производства ключевых технологий в США набирает обороты. Теперь к TSMC и Intel может присоединиться крупнейший игрок рынка памяти.

Как сообщает Wccftech со ссылкой на ZDNet Korea, SK hynix изучает возможность строительства в США предприятия, специализирующегося на, так называемой, 2.5D-упаковке. Это сложный процесс, при котором несколько чипов — например, графический процессор и высокоскоростная память HBM — монтируют на общую кремниевую подложку. Именно такую память HBM производит SK hynix для чипов NVIDIA.

Проблема в том, что сами корейцы не имеют полного цикла производства такой упаковки. Сейчас они полагаются на мощности тайваньской TSMC и ее технологию CoWoS. Но TSMC не может полностью удовлетворить мировой спрос, а в США у нее пока нет соответствующих мощностей. Этот дефицит SK hynix и хочет использовать, чтобы быть ближе к ключевым клиентам вроде NVIDIA и укрепить свою цепочку поставок.

При этом компания не планирует управлять заводом в одиночку. По данным инсайдеров, речь идет о создании совместного предприятия с партнером, который обладает экспертизой в упаковке. В качестве возможных кандидатов аналитики называют американские компании Amkor или подразделение Intel Foundry. Точные детали сотрудничества и сроки реализации проекта пока не раскрываются.

Если планы реализуются, это станет для SK hynix стратегическим шагом. Компания не только обеспечит себя критически важной технологией, но и получит доступ к американским государственным субсидиям в рамках программ поддержки местного производства полупроводников.