Apple готовит к 2027 году не просто новую модель, а принципиально иной по архитектуре смартфон. Устройство, приуроченное к 20-летию iPhone, получит компоненты, которые прежде использовались только в серверном оборудовании.

Согласно данным ETNews, Apple планирует применить в iPhone 2027 года технологии HBM (High Bandwidth Memory) и TSV (Through-Silicon Via). Эти решения обычно используют в центрах обработки данных и ИИ-серверах. Для мобильного устройства такое внедрение означает кардинальный сдвиг в архитектуре и производительности.

HBM представляет собой тип DRAM, в котором чипы памяти размещаются вертикально и соединяются сквозными межслойными каналами. Такое устройство ускоряет передачу данных и значительно экономит пространство. В паре с TSV технология обеспечивает более компактную и энергоэффективную схему, подходящую для мобильной электроники.

Ожидается, что благодаря этому iPhone сможет выполнять обработку больших языковых моделей прямо на устройстве — без постоянной передачи данных в облако. Это снижает задержки, уменьшает нагрузку на батарею и повышает безопасность пользовательских данных.

Apple уже работает с Samsung Electronics и SK Hynix над реализацией HBM для iPhone. Оба поставщика используют собственные методы упаковки: Samsung — VCS, SK Hynix — VFO. Массовое производство новых компонентов намечено на 2026 год.

Есть и обратная сторона. Высокая стоимость HBM-памяти может привести к заметному удорожанию моделей iPhone 2027 года. Подробности о ценообразовании пока отсутствуют, но аналитики не исключают значительного роста.