Спрос на высокоскоростную память (HBM) во времена бума ИИ вызывает ощутимые последствия для мировой полупроводниковой промышленности. Происходит сокращение мощностей по производству пластин и предложения памяти DRAM, часто используемой в системах на кристалле для смартфонов.

Согласно сообщению тайваньской газеты Commercial Times, высокий спрос на HBM влияет на производителей SoC для смартфонов двумя способами. Он сокращает производственные мощности для DDR5, что приводит к увеличению сроков поставки до 26–39 недель. HBM также ограничивает доступный объём производства пластин, тем более что размер кристалла HBM на 35–45% больше, чем у аналогичной DRAM.

Ожидается, что валовая прибыль MediaTek серьёзно пострадает от этой динамики. Компания готовится перейти на техпроцесс 2-нм, в то время как TSMC, по сообщениям, запрашивает до $30 000 за одну пластину 2-нм.

MediaTek столкнётся с давлением на валовую прибыль уже в этом квартале. У разработчика мобильных процессоров может не остаться другого выхода, кроме как повысить цены. Qualcomm, чьи продукты и так стоят относительно дорого, может пострадать в меньшей степени.

При этом MediaTek и Qualcomm вряд ли перейдут на производство Samsung Foundry. Вероятно, они уже завершили разработку дизайна своих чипов 2026 года. Техпроцесс 2-нм GAA от Samsung может привлечь значительные заказы только к 2027 году.

Ранее сообщалось, что затраты на чипы памяти уже сказываются на производителях смартфонов, таких как Xiaomi. Её президент указал на эту проблему на прошлой неделе, пытаясь оправдать повышение цен на серию Redmi K90.