Переход от кремния к стеклу в конструкции интерпозеров может изменить расстановку сил в сегменте чипов для искусственного интеллекта. Samsung впервые представила официальную дорожную карту замены кремниевой подложки на стеклянную — и это не просто технологическая перестройка, а ответ на растущий спрос и давление со стороны конкурентов.

Интерпозеры остаются критическим элементом упаковки микросхем, особенно в сегменте 2.5D-компоновки, где важна быстрая передача данных между графическими процессорами и памятью HBM. До сих пор в этой роли использовали кремний. Однако с ростом масштабов ИИ-приложений его стоимость и ограничения стали заметнее.

Стеклянные интерпозеры обещают более точное размещение сверхтонких проводников и лучше сохраняют размеры под нагрузкой — это критично для современных архитектур с высокой плотностью. Они также дешевле, что делает их привлекательными для производителей, стремящихся снизить себестоимость.

Samsung не следует за трендом, а выбирает собственное направление. Вместо работы с крупными стеклянными панелями, как у ряда других игроков, компания делает ставку на мелкие заготовки — менее 100×100 мм. Такой подход упрощает прототипирование и ускоряет вывод решений на рынок, даже если это потребует компромиссов по эффективности производства.

Производство будет сосредоточено на линии PLP (Panel-Level Packaging) в Чхонане. Вместо традиционных круглых пластин Samsung применяет квадратные панели — такой формат позволяет эффективнее использовать площадь под компоненты. Этот шаг интегрируется в более широкую стратегию AI Integrated Solution: Samsung собирается объединить собственные литейные мощности, память HBM и упаковочные технологии под одним управлением. Переход к стеклянным интерпозерам станет важной частью этой структуры.