Китайский технологический гигант Huawei раскрыл детали своей дорожной карты развития процессоров для искусственного интеллекта. Компания сделала ставку на полную технологическую независимость.
На конференции Huawei Connect 2025 компания представила планы выпуска ИИ-чипов до 2028 года. Флагманская модель Ascend 950PR станет первым чипом Huawei с собственной технологией высокоскоростной памяти HBM.
Чип будет поддерживать форматы данных FP8 и FP4 с производительностью 1 и 2 PFLOPS соответственно. Пропускная способность межсоединений достигнет 2 ТБ/с. Для памяти Huawei разработала технологию HiBL 1.0 объемом 128 ГБ и пропускной способностью 1,6 ТБ/с.
В четвертом квартале 2026 года компания планирует выпустить Ascend 950DT для задач обучения. Этот чип получит память второго поколения HiZQ 2.0 объемом 144 ГБ и пропускной способностью 4 ТБ/с.
Дорожная карта включает дальнейшее развитие линейки. В 2027 году ожидается Ascend 960 с 288 ГБ памяти и пропускной способностью 9,6 ТБ/с. Годом позже компания представит еще более совершенный Ascend 970.
Huawei позиционирует себя как лидера на рынке высокопроизводительных ИИ-чипов в Китае. Разработки компании конкурируют с продуктами NVIDIA, такими как H20.
