Недавно SanDisk объявила о партнёрстве со SK Hynix, нацеленном на разработку технологии High Bandwidth Flash (HBF), призванной значительно ускорить развитие рынка NAND Flash с точки зрения объёмов хранения данных. Два производителя памяти будут работать над общей спецификацией для продуктов HBF, определяя технологические требования и стремясь дать толчок развитию экосистемы HBF.
Технология HBF была специально разработана для удовлетворения потребностей в масштабируемой памяти в сфере искусственного интеллекта, заявил исполнительный вице-президент и главный технический директор SanDisk Альпер Илькбахар, а сотрудничество со SK Hynix должно ускорить внедрение новой технологии памяти.
HBF использует гибридную конструкцию, сочетающую в себе ёмкость микросхем 3D NAND и высокую пропускную способность, обеспечиваемую продуктами HBM. Благодаря вертикальному расположению восьми слоёв HBF один чип HBF может обеспечить целых 4 терабайта памяти.
Теоретически, микросхемы HBF могут использоваться для хранения больших языковых моделей, таких как GPT-4, непосредственно в видеопамяти графического процессора. При этом нет необходимости в доступе к SSD, другим локальным накопителям и даже к интернету.
Президент SK Hynix Хён Ан оптимистично оценивает перспективы HBF в ближайшие годы. По словам Ан, для дальнейшего развития ИТ-технологий нового поколения постоянно требуются высокопроизводительные решения для хранения данных и памяти большого объёма. Разрабатывая и стандартизируя соответствующую спецификацию высокоскоростной флэш-памяти, корейская компания стремится активно участвовать в разработке этого потенциально инновационного решения в области памяти.
SanDisk подчеркивает, что HBF разработан с учётом рабочих нагрузок, связанных с выводом данных с помощью ИИ, которые обычно требуют как значительной пропускной способности, так и большего объёма памяти. Новая технология ориентирована на крупные центры обработки данных, малые предприятия и даже компании, занимающиеся периферийными вычислениями.
По заявлению SanDisk, HBF обеспечит в 8–16 раз большую ёмкость, чем HBM, по той же цене. Недавно объявленное партнёрство будет включать в себя создание Технического консультативного совета, которому поручено управлять разработкой HBF и маркетинговой стратегией. Ожидается, что первые коммерческие продукты HBF для вывода данных с помощью ИИ появятся в начале 2027 года, а первые образцы чипов — во второй половине 2026 года.
