3d nand
всего материалов по тегу - 50

Бренд Lexar может поддержать китайского производителя 3D NAND
GreenCo 18 ноября 2018 в 10:07 2
Легенды завтрашнего дня.
SK Hynix запускает производство 96-слойной 4D NAND флеш-памяти
GreenCo 6 ноября 2018 в 09:04 5
Я тебя слепила из того, что было. (ц)
Более половины SSD компания Intel уже оснащает 64-слойной памятью типа 3D NAND
Lexagon 26 октября 2018 в 11:34 1
Это выгодно для производителя.
Выпуск памяти 3D QLC NAND для Intel и Micron осложняется большим процентом брака
Sozi 31 августа 2018 в 01:18 3
Более 50 % микросхем непригодны для использования в твердотельных накопителях.
Линейка ко Дню знаний: свой накопитель объёмом 80 ТБ предложила Lite-On
Lexagon 28 августа 2018 в 11:24 4
Серверный накопитель нового типоразмера, продвигаемого корпорацией Intel.
SK Hynix представляет память типа 4D NAND: когда 500 слоёв – не предел
Lexagon 9 августа 2018 в 12:11 14
Чем больше "D", тем круче производитель?
Intel напомнила о создании накопителя ёмкостью 32 ТБ размером с линейку
Lexagon 9 августа 2018 в 07:37 3
Тридцатисантиметровую, и достаточно пухлую.
Снижение стоимости памяти типа 3D NAND для Intel является приоритетом
Lexagon 20 июля 2018 в 08:49 2
Даже если выбирать между ним и ростом быстродействия.
Samsung начала выпуск 3D NAND с более чем 90 слоями
GreenCo 11 июля 2018 в 12:03 18
Что нам стоит дом построить.
Память типа 3D NAND может насчитывать более 200 слоёв
Lexagon 23 мая 2018 в 11:07 3
В этом уверена Micron, и она освоит её выпуск.
Через три года 3D NAND дорастёт до 140-160 слоёв
GreenCo 16 мая 2018 в 07:59 +
Небоскрёбы, небоскрёбы... (ц).
За три года Samsung удвоит выпуск 3D NAND на заводе компании в Китае
GreenCo 30 марта 2018 в 08:31 2
Фундамент вечного благополучия.
В этом полугодии цены на потребительские SSD должны снизиться
Lexagon 15 марта 2018 в 11:44 12
А если откажутся, отключим газ!
Micron начнёт продвигать 3D NAND QLC с корпоративных SSD
GreenCo 13 февраля 2018 в 10:28 +
В ход пошли резервы.
Intel сосредоточится на SSD для корпоративного сектора, Micron – на потребительских
Lexagon 4 февраля 2018 в 08:41 28
Партнёры пересматривают принципы общежития.
Модули памяти Intel 3D XPoint появятся на рынке только к концу года
Lexagon 29 января 2018 в 11:20 4
Скорее всего, уже в реализации второго поколения.
Intel заверила общественность в намерениях дружить с Micron и дальше
Lexagon 26 января 2018 в 09:37 1
Но только вокруг памяти типа 3D XPoint.
Модемы и твердотельная память помогут Intel смягчить влияние рынка ПК на выручку
Lexagon 27 декабря 2017 в 08:48 +
2018 год будет не таким трудным, как предсказывают некоторые.
Toshiba приступает к строительству седьмого предприятия по выпуску твердотельной памяти
Lexagon 26 декабря 2017 в 06:46 +
Участок земли будет выкуплен к февралю.
Intel хвастается компактными размерами накопителей на базе 3D NAND третьего поколения
Lexagon 22 декабря 2017 в 08:02 6
Терабайт данных на устройстве размером с монету.
Western Digital ускоряет появление 96-слойной 3D NAND
GreenCo 14 декабря 2017 в 10:40 2
Сладкая пилюля.
Intel и Micron расширили производство памяти типа 3D XPoint
Lexagon 14 ноября 2017 в 08:41 5
Но не в Даляне, а в Юте.
Intel продемонстрировала кремниевую пластину с 10-нм процессорами Cannon Lake
Lexagon 19 сентября 2017 в 08:45 9
А также аналогичную пластину с 10-нм процессорами ARM Cortex-A75.
Western Digital Corporation готова извиниться перед Toshiba и снять претензии
Lexagon 2 сентября 2017 в 08:07 6
Вмешательство Apple имело чудодейственный эффект.
Цены на твердотельную память будут расти и в третьем квартале
Lexagon 24 августа 2017 в 00:22 3
Производство не поспевает за спросом.
Toshiba намеревается расширять производство памяти без поддержки WDC
Lexagon 4 августа 2017 в 08:46 +
Претензий не имею, воспитаю сама.
Samsung запустила серийное производство 64-слойной 256-Гбит 3D NAND TLC
GreenCo 15 июня 2017 в 18:33 11
И обещает быстро нарастить производство.
Потребности автомобильного рынка будут тормозить переход на 3D NAND
Lexagon 13 июня 2017 в 11:17 3
До десяти процентов мощностей придётся зарезервировать под выпуск обычной планарной NAND.
SK Hynix представила 72-слойную 3D NAND, производство которой стартует осенью
GreenCo 11 апреля 2017 в 08:42 7
Хотелось бы раньше, но вышло как всегда — с задержками.
Активы Toshiba нужны TSMC для доступа к технологиям выпуска памяти типа 3D NAND
Lexagon 3 марта 2017 в 08:09 +
Диверсификация рисков на стремительно меняющемся рынке.
Представлен самый ёмкий серверный SSD объёмом 24 Тбайт
GreenCo 23 февраля 2017 в 14:04 8
Лимитед эдишен.
Micron ищет нового генерального директора и готовит альтернативу 3D XPoint
Lexagon 3 февраля 2017 в 08:20 3
Такая же, как у Intel, только с блэк-джеком?

Популярные новости



Сейчас обсуждают