3d nand
всего материалов по тегу -
50
Бренд Lexar может поддержать китайского производителя 3D NAND
Легенды завтрашнего дня.
SK Hynix запускает производство 96-слойной 4D NAND флеш-памяти
Я тебя слепила из того, что было. (ц)
Более половины SSD компания Intel уже оснащает 64-слойной памятью типа 3D NAND
Это выгодно для производителя.
Toshiba Memory и Western Digital отпраздновали открытие нового завода Fab 6 по выпуску 3D NAND
Памяти много не бывает.
Выпуск памяти 3D QLC NAND для Intel и Micron осложняется большим процентом брака
Более 50 % микросхем непригодны для использования в твердотельных накопителях.
Линейка ко Дню знаний: свой накопитель объёмом 80 ТБ предложила Lite-On
Серверный накопитель нового типоразмера, продвигаемого корпорацией Intel.
SK Hynix представляет память типа 4D NAND: когда 500 слоёв – не предел
Чем больше "D", тем круче производитель?
Intel напомнила о создании накопителя ёмкостью 32 ТБ размером с линейку
Тридцатисантиметровую, и достаточно пухлую.
Китайцы в очередной раз расскажут об успехах в освоении производства 3D NAND
Уже на следующей неделе.
Снижение стоимости памяти типа 3D NAND для Intel является приоритетом
Даже если выбирать между ним и ростом быстродействия.
Samsung начала выпуск 3D NAND с более чем 90 слоями
Что нам стоит дом построить.
Память типа 3D NAND может насчитывать более 200 слоёв
В этом уверена Micron, и она освоит её выпуск.
В июле Toshiba Memory начнёт строить новый завод для выпуска флэш-памяти
Заводов много не бывает.
Через три года 3D NAND дорастёт до 140-160 слоёв
Небоскрёбы, небоскрёбы... (ц).
За три года Samsung удвоит выпуск 3D NAND на заводе компании в Китае
Фундамент вечного благополучия.
В этом полугодии цены на потребительские SSD должны снизиться
А если откажутся, отключим газ!
Micron начнёт продвигать 3D NAND QLC с корпоративных SSD
В ход пошли резервы.
Intel сосредоточится на SSD для корпоративного сектора, Micron – на потребительских
Партнёры пересматривают принципы общежития.
Модули памяти Intel 3D XPoint появятся на рынке только к концу года
Скорее всего, уже в реализации второго поколения.
Intel заверила общественность в намерениях дружить с Micron и дальше
Но только вокруг памяти типа 3D XPoint.
Совместно разработанная Intel и Micron память в последний раз появится на рынке в 2021 году
Дальше каждый будет сам за себя.
Micron и Intel в будущем станут разрабатывать новые типы памяти независимо друг от друга
Так будет лучше для всех.
Модемы и твердотельная память помогут Intel смягчить влияние рынка ПК на выручку
2018 год будет не таким трудным, как предсказывают некоторые.
Toshiba приступает к строительству седьмого предприятия по выпуску твердотельной памяти
Участок земли будет выкуплен к февралю.
Intel хвастается компактными размерами накопителей на базе 3D NAND третьего поколения
Терабайт данных на устройстве размером с монету.
Western Digital ускоряет появление 96-слойной 3D NAND
Сладкая пилюля.
Intel и Micron расширили производство памяти типа 3D XPoint
Но не в Даляне, а в Юте.
Toshiba теперь предлагает SanDisk принять участие в финансировании оснащения нового предприятия
Хотите? Не хотите? Ну, как хотите!
Intel продемонстрировала кремниевую пластину с 10-нм процессорами Cannon Lake
А также аналогичную пластину с 10-нм процессорами ARM Cortex-A75.
Western Digital Corporation готова извиниться перед Toshiba и снять претензии
Вмешательство Apple имело чудодейственный эффект.
Цены на твердотельную память будут расти и в третьем квартале
Производство не поспевает за спросом.
Toshiba намеревается расширять производство памяти без поддержки WDC
Претензий не имею, воспитаю сама.
Western Digital анонсировала технологию производства памяти 3D NAND с 4-битовой ячейкой
Второе дыхание NAND QLC.
Samsung запустила серийное производство 64-слойной 256-Гбит 3D NAND TLC
И обещает быстро нарастить производство.
Потребности автомобильного рынка будут тормозить переход на 3D NAND
До десяти процентов мощностей придётся зарезервировать под выпуск обычной планарной NAND.
Китайцы обещают начать выпуск национальной 64-слойной памяти 3D NAND в 2019 году
Наш паровоз вперёд летит (ц)
Выпуск памяти типа 3D XPoint перестанет приносить убытки к концу следующего года
А пока придётся потерпеть и платить.
SK Hynix представила 72-слойную 3D NAND, производство которой стартует осенью
Хотелось бы раньше, но вышло как всегда — с задержками.
Активы Toshiba нужны TSMC для доступа к технологиям выпуска памяти типа 3D NAND
Диверсификация рисков на стремительно меняющемся рынке.
Представлен самый ёмкий серверный SSD объёмом 24 Тбайт
Лимитед эдишен.
Western Digital Corporation приступает к массовому выпуску 64-слойной памяти 3D NAND увеличенной ёмкости
Речь идёт о 512-гигабитных микросхемах.
Micron ищет нового генерального директора и готовит альтернативу 3D XPoint
Такая же, как у Intel, только с блэк-джеком?
Сейчас обсуждают