3d nand
всего материалов по тегу -
84
SK Hynix не считает, что Intel ломит цену при продаже бизнеса по выпуску памяти
Торговая война всё спишет.
Intel продаст свой бизнес по выпуску памяти типа NAND компании SK Hynix
Отныне – только 3D XPoint, только hardcore!
Китайская YMTC готовится выйти на рынок с SSD собственной марки
Как закалялась китайская 3D NAND.
Цены на память на рынке моментальных сделок начали снижаться
Память нужна в серверах, а вот потребительский сектор насыщен.
Micron будет больше зарабатывать на сотрудничестве с Intel
Но в абсолютном выражении сумма будет не очень большой.
Тираж накопителей Intel с QLC 3D NAND перевалил за десять миллионов
Всего за год с небольшим.
Новое поколение Intel Optane может задержаться до следующего года
Не всё то золото, что QLC.
Чемодан без ручки: аналитики призывают Intel задуматься о будущем бизнеса по выпуску памяти
Без модемов стало легче, следующая на выход – память NAND?
Micron надеется, что в следующем году спрос на память будет расти опережающими темпами
А производство будет отставать – только так можно заработать.
WDC не отказывается от совместных с Toshiba инвестиций в предприятие по производству 3D NAND
Нужно смотреть на перспективу.
Память Intel Optane DC для рабочих станций появится во втором полугодии
Такими темпами и до настольного сегмента не далеко.
Intel Optane H10: до терабайта твердотельной памяти типа QLC 3D NAND
Дельфин и русалка?
Иерархические пирамиды становятся для Intel лучшим средством убеждения
Учимся различать геометрические фигуры.
Бренд Lexar может поддержать китайского производителя 3D NAND
Легенды завтрашнего дня.
SK Hynix запускает производство 96-слойной 4D NAND флеш-памяти
Я тебя слепила из того, что было. (ц)
Более половины SSD компания Intel уже оснащает 64-слойной памятью типа 3D NAND
Это выгодно для производителя.
Toshiba Memory и Western Digital отпраздновали открытие нового завода Fab 6 по выпуску 3D NAND
Памяти много не бывает.
Выпуск памяти 3D QLC NAND для Intel и Micron осложняется большим процентом брака
Более 50 % микросхем непригодны для использования в твердотельных накопителях.
Линейка ко Дню знаний: свой накопитель объёмом 80 ТБ предложила Lite-On
Серверный накопитель нового типоразмера, продвигаемого корпорацией Intel.
SK Hynix представляет память типа 4D NAND: когда 500 слоёв – не предел
Чем больше "D", тем круче производитель?
Intel напомнила о создании накопителя ёмкостью 32 ТБ размером с линейку
Тридцатисантиметровую, и достаточно пухлую.
Китайцы в очередной раз расскажут об успехах в освоении производства 3D NAND
Уже на следующей неделе.
Снижение стоимости памяти типа 3D NAND для Intel является приоритетом
Даже если выбирать между ним и ростом быстродействия.
Samsung начала выпуск 3D NAND с более чем 90 слоями
Что нам стоит дом построить.
Память типа 3D NAND может насчитывать более 200 слоёв
В этом уверена Micron, и она освоит её выпуск.
В июле Toshiba Memory начнёт строить новый завод для выпуска флэш-памяти
Заводов много не бывает.
Через три года 3D NAND дорастёт до 140-160 слоёв
Небоскрёбы, небоскрёбы... (ц).
Китайцы придумали свой рецепт изготовления 3D NAND
Основа для прыжка на международный рынок NAND.
За три года Samsung удвоит выпуск 3D NAND на заводе компании в Китае
Фундамент вечного благополучия.
В этом полугодии цены на потребительские SSD должны снизиться
А если откажутся, отключим газ!
Micron начнёт продвигать 3D NAND QLC с корпоративных SSD
В ход пошли резервы.
Intel сосредоточится на SSD для корпоративного сектора, Micron – на потребительских
Партнёры пересматривают принципы общежития.
Модули памяти Intel 3D XPoint появятся на рынке только к концу года
Скорее всего, уже в реализации второго поколения.
Intel заверила общественность в намерениях дружить с Micron и дальше
Но только вокруг памяти типа 3D XPoint.
Совместно разработанная Intel и Micron память в последний раз появится на рынке в 2021 году
Дальше каждый будет сам за себя.
Micron и Intel в будущем станут разрабатывать новые типы памяти независимо друг от друга
Так будет лучше для всех.
Модемы и твердотельная память помогут Intel смягчить влияние рынка ПК на выручку
2018 год будет не таким трудным, как предсказывают некоторые.
Toshiba приступает к строительству седьмого предприятия по выпуску твердотельной памяти
Участок земли будет выкуплен к февралю.
Intel хвастается компактными размерами накопителей на базе 3D NAND третьего поколения
Терабайт данных на устройстве размером с монету.
Western Digital ускоряет появление 96-слойной 3D NAND
Сладкая пилюля.
Intel и Micron расширили производство памяти типа 3D XPoint
Но не в Даляне, а в Юте.
Toshiba теперь предлагает SanDisk принять участие в финансировании оснащения нового предприятия
Хотите? Не хотите? Ну, как хотите!
Сейчас обсуждают