Японский производитель полупроводников Rapidus планирует реализовывать кремниевые пластины, обработанные по 2-нанометровому техпроцессу, по цене от 3 до 3,5 миллионов иен (18 550–21 635 долларов США). Запуск крупномасштабного производства (HVM) на заводе IIM-1 в Титосэ (префектура Хоккайдо) назначен на вторую половину 2027 года.
Источник изображения: Nikkei
Базовые тарифы предприятия сопоставимы с расценками южнокорейской Samsung Electronics, которая оценивает производство 2-нм пластин (SF2) приблизительно в 20 000 долларов. При этом предложение Rapidus существенно дешевле тарифов крупнейшего тайваньского контрактного производителя чипов TSMC и американской корпорации Intel. По данным отраслевых отчетов, стоимость услуг TSMC на техпроцессе N2 и Intel на узле 18A (класс 1,8 нм) составит около 30 000 долларов за одну кремниевую пластину.
Генеральный директор Rapidus Ацуёси Коике подтвердил намерение зафиксировать цены на уровне или немного ниже показателей TSMC. Позднее японская компания выпустила официальное разъяснение, указав, что итоговая стоимость контрактов не является строго фиксированной. Она будет зависеть от спецификаций продукции, заказываемой фабблес-разработчиками, и колебаний валютных курсов.
Японское предприятие делает ставку на ценовую конкуренцию для привлечения заказчиков в условиях высокой стоимости перехода на передовые нормы производства. Внедрение 2-нм техпроцесса требует применения архитектуры транзисторов Gate-All-Around (GAA) и увеличения количества слоев, обрабатываемых с помощью EUV-литографии. Эти технологические изменения повышают себестоимость и усложняют достижение высокого процента выхода годных кристаллов на начальных этапах. В результате основные конкуренты корректируют прайс-листы в сторону повышения: фиксируется рост расценок на услуги TSMC и увеличение цен на наиболее востребованные узлы у Samsung.
Источник изображения: The Japan Times
Для обеспечения загрузки будущих производственных мощностей Rapidus проводит консультации с 60 потенциальными клиентами, большинство из которых представляют зарубежные рынки. Значимые объемы коммерческих поставок продукции японского вендора ожидаются к 2028 году. К этому времени TSMC планирует развернуть массовое производство по улучшенному техпроцессу N2P и технологии A16 с использованием системы подачи питания с обратной стороны кристалла (Backside Power Delivery).
Проект Rapidus финансируется правительством Японии и консорциумом локальных корпораций, включая Denso, Kioxia, NEC, NTT, MUFG Bank, Sony, Toyota и SoftBank. Создание собственного 2-нм производства является частью государственной стратегии Японии по увеличению внутренних продаж полупроводников в пять раз к 2040 году и снижению зависимости от зарубежных цепочек поставок.
