SK Hynix представила последнюю разработку в области 3D NAND на конференции ISSCC 2023. Были раскрыты детали нового прототипа флэш-памяти с более чем 300 слоями. Чтобы подчеркнуть повышение производительности, обеспечиваемое усовершенствованиями прототипа, его сравнили с предыдущим рекордом SK Hynix с 238-слойной памятью 3D NAND седьмого поколения. Новая память 3D NAND восьмого поколения показала пропускную способность с максимальным значением 194 МБ/с, выгодно контрастируя со 164 МБ/с для более старой модели, что означает увеличение производительности на 18%.

 Плотность записи новинки также возросла. SK Hynix упоминает емкость 1 ТБ (128 ГБ) с трехуровневыми ячейками и битовой плотностью более 20 Гб/мм². Увеличение плотности приведет к снижению стоимости терабайта в процессе производства. Конечный потребитель в конечном итоге выиграет от повышения производительности и емкости.

  Представители SK Hynix не предоставили никаких точных сроков начала производства и возможной даты запуска своей передовой памяти 3D NAND. По оценкам отраслевых аналитиков, модули памяти не поступят на прилавки магазинов до конца 2024 года или даже начала 2025 года. Тем временем 238-слойная память 3D NAND SK Hynix седьмого поколения будет выпущена уже в текущем 2023 году.