чипсеты
всего материалов по тегу -
63
WCCFTech: MediaTek пострадает от кризиса памяти сильнее всех производителей чипсетов
Издание WCCFTech, ссылаясь на отчет, сообщает, что MediaTek может сильнее других производителей чипсетов пострадать от глобального кризиса памяти.
В Южной Корее платформа AMD B850 показывает стремительный рост популярности среди покупателей
Скоро она может потеснить лидирующую сейчас B650
Qualcomm и MediaTek могут перенести выпуск 2-нм чипов на мощности Samsung из-за дороговизны TSMC
Резкое повышение цен TSMC на производство полупроводников снижает прибыль крупных клиентов. Qualcomm и MediaTek изучают возможность перехода на фабрики Samsung для выпуска чипов следующего поколения.
Wccftech: в базе грузоперевозок было замечено потенциальное оборудование для Arm чипа AMD Sound Wave
Инсайдеры ранее рассказывали о разработке в компании нового Arm процессора.
Apple планирует выпустить четыре 2-нм чипсета в 2026 году
Компания Apple активно готовится к переходу на новый технологический процесс. В 2026 году компания планирует выпуск нескольких чипсетов, изготовленных по 2-нм нормативам.
AMD завершает производство чипсета B650 и предлагает партнерам переходить на B850
Запасы этих чипсетов у производителей материнских плат должны закончиться в октябре
Google тестировала Tensor G5 на мощностях Samsung перед переходом на TSMC
В сети появилось изображение прототипа чипа Tensor G5 для будущих Pixel 10 с маркировкой Samsung. Это свидетельствует, что Google изначально рассматривала корейского производителя для своего нового процессора.
Apple разрабатывает семь новых процессоров для будущих устройств
В коде iOS 18 обнаружены упоминания семи новых чипов, над которыми работает Apple. Среди них - процессоры для iPhone 17, MacBook Pro и модемы пятого поколения.
Будущий чипсет Xiaomi XRING не получит 2-нм техпроцесс TSMC из-за санкций США
Американские ограничения на поставки инструментов EDA не позволят Xiaomi разрабатывать чипсеты по 2-нм техпроцессу. Компания будет вынуждена использовать более старый 3-нм узел TSMC N3E.
Xiaomi идет по пути Apple, создавая собственные чипы и модемы
Xiaomi анонсировала планы по разработке собственных чипсетов для нефлагманских смартфонов. Компания также планирует создать модем 5G, аналогичный решению Apple.
Инсайдеры раскрыли планы Samsung по оснащению будущих флагманских устройств различными процессорами
В сети появились подробности о планах Samsung по использованию процессоров в будущих флагманских смартфонах. Компания продолжит комбинировать чипы собственного производства и Qualcomm.
Производители ноутбуков не спешат использовать новые чипсеты MediaTek
MediaTek столкнулась с равнодушием со стороны производителей ноутбуков и Microsoft. Попытка выйти на рынок Windows-устройств с новым чипом пока не приносит результатов.
2-нм чип MediaTek завершит стадию tape-out в сентябре 2025 года, коммерческий запуск отложен на год
MediaTek обозначила сроки перехода к 2-нм техпроцессу: проектирование стартует в сентябре 2025 года, готовый продукт появится к концу 2026. Такое решение дает компании дополнительное время на доработку и выравнивание поставок.
Qualcomm анонсировала восьмиядерный чип Snapdragon 7 Gen 4 для смартфонов среднего ценового сегмента
Поддержка ИИ, улучшенные мультимедийные возможности и кое-что ещё.
Анонс Snapdragon 8 Elite Gen 2 состоится в сентябре, а первые смартфоны с ним появятся в октябре
Xiaomi будет в числе первых производителей смартфонов с новым чипом.
NVIDIA работает над видеокартами линейки GeForce RTX 50 SUPER с увеличенным объемом видеопамяти
NVIDIA, судя по всему, готовит обновленную линейку видеокарт RTX 50 SUPER. Новые модели получат увеличенный объем памяти — до 24 ГБ для флагманской RTX 5080 SUPER.
Qualcomm анонсирует флагманский чипсет без ядер Oryon
Qualcomm опубликовала тизер предстоящего анонса чипсета, запланированного на 2 апреля. Аналитики предполагают, что компания представит Snapdragon 8s Gen 4 — более доступную версию флагманского процессора.
Серия смартфонов CIVI 5 от Xiaomi может стать первой, кто получит чипсет Snapdragon 8s Elite
Qualcomm ведëт разработку чипсета Snapdragon 8s Elite, который получат смартфоны Xiaomi, OPPO и др.
Новые чипсеты Qualcomm и MediaTek могут превзойти Apple M4 в производительности
Согласно новым слухам, чипсеты Snapdragon 8 Elite Gen 2 и Dimensity 9500 могут значительно повысить производительность одного ядра, сравнявшись с Apple M4. Ожидается, что оба процессора выйдут в конце этого года, обеспечивая мощные характеристики.
Первый смартфон на базе Snapdragon 8s Extreme Edition появится в апреле 2025 года
При этом его показатели производительности лучше, чем у Snapdragon 8 Gen2, и слабее, чем у Snapdragon 8 Gen3.
Частота ядер чипсета Dimensity 8400 превышает 3 ГГц с графическим процессором (GPU) IP
Скорее всего, первым устройством, получившим данный чипсет, станет Redmi Note 14.
Oppo, Vivo и Xiaomi планируют выпустить новые смартфоны на базе Dimensity 8400
Данные устройства могу появиться ещё до конца текущего года.
MediaTek поднимает цены на новые чипы Dimensity 9400 — флагманские смартфоны могут стать дороже
Компания MediaTek объявила о повышении цен на свои чипсеты Dimensity 9400, что отразится на стоимости флагманских моделей, таких как Vivo X200.
Опубликованы рейтинги производителей процессоров для мобильных телефонов за 2 квартал 2024 года
MediaTek сохраняет лидирующие позиции на рынке, Unisoc добилась прорыва на рынке бюджетных устройств, а Apple, Qualcomm и Samsung укрепили свои позиции на рынке высокого класса.
Qualcomm официально анонсировала Snapdragon 7s Gen 3 для телефонов среднего сегмента
Первым устройством на базе Snapdragon 7s Gen 3 станет смартфон от Xiaomi.
ASUS тизерит материнские платы на чипсетах X870E и X870 для процессоров AMD Ryzen 9000
Представлены пять моделей разных ценовых сегментов.
Qualcomm заявляет, что еë продукты 2025 года серии Snapdragon X станут намного доступнее
Однако пока не ясно, касается ли удешевление ноутбуков или оно будет касаться только комплекта разработчиков.
Компания Qualcomm представила чипсет Snapdragon 6s Gen 3 для устройств среднего класса
Это восьмиъядерный чипсет с кластером (2+6) ядер, максимальная тактовая частота которого составляет 2,3 ГГц.
MediaTek представила свой новый чипсет Kompanio 838 на выставке Computex 2024
Чипсет предназначен для компьютеров нового типа "Chromebook".
MediaTek выпустила процессоры Dimensity 7300
Чипсеты серии Dimensity 7300 получили улучшенную производительность в играх и искусственном интеллекте, а также некоторые другие улучшения, включая энергопотребление
ARM представляет мощные ядра Armv9.2 — Cortex-X925, A725 и A520 для флагманов 2025 года
Компания ARM анонсировала свои новые процессорные ядра следующего поколения, построенные на базе улучшенной архитектуры Armv9.2. Эти ядра, включая Cortex-X925, A725 и A520, обещают значительное увеличение производительности и энергоэффективности для флагманских смартфонов 2025 года.
Представлен чип Qualcomm Snapdragon X Plus с самым быстрым в мире NPU
Представленный Qualcomm чип идеально подходит для использования искусственного интеллекта и станет очередным шагом в его популяризации.
Чип AmpereOne-3 с 256 ядрами и поддержкой PCIe 6.0 дебютирует в следующем году
AmpereOne-3 будет использовать улучшенное ядро A2+, каждое ядро имеет двухъядерную конструкцию.
Qualcomm готовит Snapdragon X Plus - упрощенную версию флагманского чипсета
По тестам Geekbench, новый чипсет Snapdragon X Plus для ноутбуков будет оснащен 10-ядерным процессором.
Google Pixel 9 с чипсетом Tensor G4 «засветился» в бенчмарке
Восьмиядерный CPU и графика Mali-G715.
MediaTek расширяет линейку Wi-Fi 7 новыми чипсетами для различных устройств
Чипсеты Filogic второго поколения обеспечивают скорость Wi-Fi 7, максимальную производительность и постоянную надежность и подходят к смартфонам, ПК, телеприставкам и прочим
Samsung рассматривает технологию 3D-чипсетов для мобильных точек доступа Exynos
Сообщается, что компания Samsung Electronics рассматривает возможность применения технологии 3D-чипсетов в своих процессорах мобильных приложений (AP) Exynos.
На Geekbench раскрыты основные характеристики чипа Samsung Exynos 1480
Восьмиядерный процессор включает 4 основных ядра с тактовой частотой 2,75 ГГц и 4 дополнительных ядра с тактовой частотой 2,05 ГГц.
Qualcomm анонсировала чипсеты Snapdragon G для портативных игровых консолей
Флагманом серии станет чипсет Snapdragon G3x Gen 2
Samsung Exynos 2400 получит 10 процессорных ядер и GPU Xclipse 940 на архитектуре AMD RDNA 2
Новый флагманский чипсет от Samsung для семейства S24
Бюджетный чипсет AMD A620 будет эволюционировать с целью снижения себестоимости
Это закономерно для данного ценового сегмента.
Материнские платы на чипсете Intel B760 могут подорожать на 10% по сравнению с B660
При этом больших отличий в новом чипсете не ожидается
Производители материнских плат покажут решения на базе AMD B650 и B650E в начале октября
Четвёртого числа, но присутствовать на мероприятии заочно смогут только избранные.
Чипсет AMD B650E предложит поддержку PCI Express 5.0 для видеокарт
Сведения об этом наборе логики стали известны благодаря ASRock.
Раскрыта конфигурация ядер чипсета Snapdragon 8 Gen 2
Чипсет будет состоять аж из четырех кластеров ядер
Intel готова доверить тестирование и упаковку чипсетов тайваньским подрядчикам
Поближе к беспокойному Китаю?
Samsung Galaxy A53 выйдет в двух вариантах на Exynos и Snapdragon
Анонс Samsung Galaxy A53 ожидается в начале следующего года
Опубликованы предварительные характеристики чипсетов Intel H670, B660 и H610 для CPU Alder Lake
B660 может оказаться интересен массовому покупателю, а вот H610 выглядит слишком урезанным
Huawei проектирует собственные чипсеты для флагманских смартфонов с поддержкой 5G
Компания также продолжит инвестировать в разработку аппаратов, оборудованных гибким дисплеем.
Чипсет Intel Z690 получил право поставляться на территорию ЕАЭС до конца 2031 года
На его век хватит и этого.
Сейчас обсуждают