чипсеты
всего материалов по тегу -
46
Серия смартфонов CIVI 5 от Xiaomi может стать первой, кто получит чипсет Snapdragon 8s Elite
Qualcomm ведëт разработку чипсета Snapdragon 8s Elite, который получат смартфоны Xiaomi, OPPO и др.
Новые чипсеты Qualcomm и MediaTek могут превзойти Apple M4 в производительности
Согласно новым слухам, чипсеты Snapdragon 8 Elite Gen 2 и Dimensity 9500 могут значительно повысить производительность одного ядра, сравнявшись с Apple M4. Ожидается, что оба процессора выйдут в конце этого года, обеспечивая мощные характеристики.
Первый смартфон на базе Snapdragon 8s Extreme Edition появится в апреле 2025 года
При этом его показатели производительности лучше, чем у Snapdragon 8 Gen2, и слабее, чем у Snapdragon 8 Gen3.
Частота ядер чипсета Dimensity 8400 превышает 3 ГГц с графическим процессором (GPU) IP
Скорее всего, первым устройством, получившим данный чипсет, станет Redmi Note 14.
Oppo, Vivo и Xiaomi планируют выпустить новые смартфоны на базе Dimensity 8400
Данные устройства могу появиться ещё до конца текущего года.
MediaTek поднимает цены на новые чипы Dimensity 9400 — флагманские смартфоны могут стать дороже
Компания MediaTek объявила о повышении цен на свои чипсеты Dimensity 9400, что отразится на стоимости флагманских моделей, таких как Vivo X200.
Опубликованы рейтинги производителей процессоров для мобильных телефонов за 2 квартал 2024 года
MediaTek сохраняет лидирующие позиции на рынке, Unisoc добилась прорыва на рынке бюджетных устройств, а Apple, Qualcomm и Samsung укрепили свои позиции на рынке высокого класса.
Qualcomm официально анонсировала Snapdragon 7s Gen 3 для телефонов среднего сегмента
Первым устройством на базе Snapdragon 7s Gen 3 станет смартфон от Xiaomi.
ASUS тизерит материнские платы на чипсетах X870E и X870 для процессоров AMD Ryzen 9000
Представлены пять моделей разных ценовых сегментов.
Qualcomm заявляет, что еë продукты 2025 года серии Snapdragon X станут намного доступнее
Однако пока не ясно, касается ли удешевление ноутбуков или оно будет касаться только комплекта разработчиков.
Компания Qualcomm представила чипсет Snapdragon 6s Gen 3 для устройств среднего класса
Это восьмиъядерный чипсет с кластером (2+6) ядер, максимальная тактовая частота которого составляет 2,3 ГГц.
MediaTek представила свой новый чипсет Kompanio 838 на выставке Computex 2024
Чипсет предназначен для компьютеров нового типа "Chromebook".
MediaTek выпустила процессоры Dimensity 7300
Чипсеты серии Dimensity 7300 получили улучшенную производительность в играх и искусственном интеллекте, а также некоторые другие улучшения, включая энергопотребление
ARM представляет мощные ядра Armv9.2 — Cortex-X925, A725 и A520 для флагманов 2025 года
Компания ARM анонсировала свои новые процессорные ядра следующего поколения, построенные на базе улучшенной архитектуры Armv9.2. Эти ядра, включая Cortex-X925, A725 и A520, обещают значительное увеличение производительности и энергоэффективности для флагманских смартфонов 2025 года.
Представлен чип Qualcomm Snapdragon X Plus с самым быстрым в мире NPU
Представленный Qualcomm чип идеально подходит для использования искусственного интеллекта и станет очередным шагом в его популяризации.
Чип AmpereOne-3 с 256 ядрами и поддержкой PCIe 6.0 дебютирует в следующем году
AmpereOne-3 будет использовать улучшенное ядро A2+, каждое ядро имеет двухъядерную конструкцию.
Qualcomm готовит Snapdragon X Plus - упрощенную версию флагманского чипсета
По тестам Geekbench, новый чипсет Snapdragon X Plus для ноутбуков будет оснащен 10-ядерным процессором.
Google Pixel 9 с чипсетом Tensor G4 «засветился» в бенчмарке
Восьмиядерный CPU и графика Mali-G715.
MediaTek расширяет линейку Wi-Fi 7 новыми чипсетами для различных устройств
Чипсеты Filogic второго поколения обеспечивают скорость Wi-Fi 7, максимальную производительность и постоянную надежность и подходят к смартфонам, ПК, телеприставкам и прочим
Samsung рассматривает технологию 3D-чипсетов для мобильных точек доступа Exynos
Сообщается, что компания Samsung Electronics рассматривает возможность применения технологии 3D-чипсетов в своих процессорах мобильных приложений (AP) Exynos.
На Geekbench раскрыты основные характеристики чипа Samsung Exynos 1480
Восьмиядерный процессор включает 4 основных ядра с тактовой частотой 2,75 ГГц и 4 дополнительных ядра с тактовой частотой 2,05 ГГц.
Qualcomm анонсировала чипсеты Snapdragon G для портативных игровых консолей
Флагманом серии станет чипсет Snapdragon G3x Gen 2
Samsung Exynos 2400 получит 10 процессорных ядер и GPU Xclipse 940 на архитектуре AMD RDNA 2
Новый флагманский чипсет от Samsung для семейства S24
Бюджетный чипсет AMD A620 будет эволюционировать с целью снижения себестоимости
Это закономерно для данного ценового сегмента.
Материнские платы на чипсете Intel B760 могут подорожать на 10% по сравнению с B660
При этом больших отличий в новом чипсете не ожидается
Производители материнских плат покажут решения на базе AMD B650 и B650E в начале октября
Четвёртого числа, но присутствовать на мероприятии заочно смогут только избранные.
Чипсет AMD B650E предложит поддержку PCI Express 5.0 для видеокарт
Сведения об этом наборе логики стали известны благодаря ASRock.
Раскрыта конфигурация ядер чипсета Snapdragon 8 Gen 2
Чипсет будет состоять аж из четырех кластеров ядер
Intel готова доверить тестирование и упаковку чипсетов тайваньским подрядчикам
Поближе к беспокойному Китаю?
Samsung Galaxy A53 выйдет в двух вариантах на Exynos и Snapdragon
Анонс Samsung Galaxy A53 ожидается в начале следующего года
Опубликованы предварительные характеристики чипсетов Intel H670, B660 и H610 для CPU Alder Lake
B660 может оказаться интересен массовому покупателю, а вот H610 выглядит слишком урезанным
Huawei проектирует собственные чипсеты для флагманских смартфонов с поддержкой 5G
Компания также продолжит инвестировать в разработку аппаратов, оборудованных гибким дисплеем.
Чипсет Intel Z690 получил право поставляться на территорию ЕАЭС до конца 2031 года
На его век хватит и этого.
Intel сворачивает поставки чипсета B460
Спрос, как всегда, сместился на другие продукты.
Чипсеты Intel для процессоров Alder Lake-S проходят сертификацию USB
Готовь сани летом.
ASMedia пошло на пользу укрепление позиций AMD на китайском рынке
Проблемы дефицита не будет, а вот себестоимость чипсетов AMD может вырасти.
Intel уже начала обсуждать с партнёрами спецификации чипсетов серии 700
Если учесть, что и процессоры Meteor Lake уже разрабатываются, в этом нет ничего удивительного.
Выручка от производства полупроводников может составить 522 миллиардов долларов
Это произойдет несмотря на глобальную нехватку микрочипов
В сети появилось изображение нового чипсета NVIDIA Atlan
Новинка предназначена для автомобильной промышленности
Чипсеты Intel для процессоров Coffee Lake отправлены на пенсию
Вслед за самими процессорами.
В дефиците чипсетов Intel B460 и H410 виноват скорый анонс преемников
И привязка к 22-нм технологии производства.
Чипсеты Intel Z590, B560 и H510 попадут в первую волну анонса
Уже известна внешность их логотипов.
Наборы логики Intel H470, B460 и H410 засветились в базе данных ЕЭК
Границы закрыты для всех, но не для новых чипсетов Intel.
На сайте Intel доступна документация по наборам логики 500-й серии
Они будут работать в связке с мобильными процессорами Tiger Lake.
AMD X300, A300 и PRO 500: наборы логики для OEM-сегмента
Новый венецианский карнавал окончательно всех запутает.
Чипсеты Intel серии 495 найдут применение в мобильном сегменте
Не нужно путать их с настольными.
Сейчас обсуждают