hbm3e
всего материалов по тегу -
95
NVIDIA приступила к финальному тестированию HBM3E марки Samsung
Последняя надеется приступить к поставкам этой продукции в текущем полугодии.
Micron расширяет присутствие в сегменте HBM3E, пока Samsung сталкивается с трудностями
Война за память: Micron выходит на рынок HBM3E, конкурируя с Samsung и SK hynix
NVIDIA всё же одобрила память HBM3E производства Samsung, но только 8-ярусную
И она будет применяться в ускорителях для китайского рынка.
SK hynix обогнала Samsung по величине операционной прибыли, во многом благодаря HBM
Её операционная прибыль выросла за год в 23 раза.
Micron спешит наладить выпуск 16-ярусной памяти типа HBM3E
По меньшей мере, чтобы не отставать от SK hynix.
Глава NVIDIA заявил, что Samsung быстро движется к решению проблем с HBM3E
И всё у неё получится.
Samsung начала пробное производство памяти HBM4
Массовое производство чипов HBM4 запланировано на конец 2025 года
На CES 2025 компания SK hynix обещает продемонстрировать 16-ярусную память HBM3E
И много других новинок, связанных с оперативной и твердотельной памятью.
Samsung пересмотрит взаимоотношения с поставщиками, чтобы решить проблемы с выпуском HBM
Кого-то придётся при этом обидеть.
Графический процессор Nvidia GB300 Blackwell Ultra получит 288 ГБ памяти HBM3e и потребление 1400 Вт
Выпуск GB300 запланирован на конец 2025 года и включает в себя многочисленные обновления памяти, возможностей подключения, охлаждения и других областей по сравнению со своим предшественником.
SK hynix получит $458 млн субсидий на строительство предприятия в Индиане
На нём будут выпускаться микросхемы памяти HBM.
Samsung не сможет выполнить поставки HBM3E для NVIDIA в 2024 году: причины и последствия
Samsung не сможет обеспечить поставки HBM3E для NVIDIA в 2024 году из-за несоответствия отраслевым стандартам. Ожидается, что ситуация изменится в 2025 году, когда компания планирует начать поставки.
Глава NVIDIA признался, что хочет получать от Samsung память типа HBM3E
И работа по её сертификации идёт максимальными темпами.
Samsung будет готовить для Microsoft и Meta особую память типа HBM4
Уже со следующего года.
Samsung утверждает, что прошла важный этап сертификации HBM3E для нужд NVIDIA
И уже в текущем квартале начнёт наращивать объёмы поставок.
Nvidia попросила южнокорейскую компанию SK hynix ускорить поставки передовых чипов HBM
Генеральный директор Nvidia, Дженсен Хуанг, лично обратился к руководству SK Hynix с просьбой ускорить сроки поставок новых чипов на полгода.
На SK AI Summit 2024 в Сеуле SK Hynix представила первую в мире память HBM3E с 16 разрядами
Образцы нового продукта появятся в начале следующего года, открывая новые горизонты для технологий.
SK hynix представил передовую память HBM3E с высочайшей ёмкостью
Также производитель сейчас работает над SSD-накопителями с интерфейсом PCIe 6.0.
SK hynix анонсировала 16-слойную HBM3E-память для ИИ и высокопроизводительных вычислений
SK hynix представила первый в мире 16-слойную 48-гигабайтную память HBM3E
Samsung и NVIDIA усиливают партнерство в сфере ИИ с HBM3E
Корейский гигант Samsung анонсировал интеграцию своей памяти HBM3E в ускорители искусственного интеллекта NVIDIA. Это событие подчеркивает амбиции компании и ее стремление занять лидирующие позиции на рынке.
Samsung заявляет о начале поставок памяти HBM3E для «крупного клиента»
По мнению экспертов, компания намекает на техногиганта Nvidia
Samsung готова начать поставки HBM3E разным клиентам в этом квартале
После некоторой задержки с сертификацией.
Начало поставок HBM3E для нужд NVIDIA компанией Samsung может быть отложено на полгода
Для достижения стабильного качества в дизайн микросхем нужно внести изменения.
Samsung собирается снизить темпы роста объёмов выпуска HBM в следующем году
Почти на 15% относительно первоначальных планов.
NVIDIA уверена, что Samsung начнёт снабжать её памятью типа HBM3E
И это позволяет не бояться усугубления дефицита.
AMD раскрыла основные характеристики ускорителя Instinct MI355X
Новый Instinct MI355X на архитектуре получит 288 ГБ памяти, архитектуру CDNA4 и выйдет во второй половине 2025 года
Micron представила 12-слойную HBM3E объёмом 36 ГБ с пропускной способностью 1,2 ТБ/с
Память HBM поражает своими характеристиками на фоне обычной GDDR, хотя цены на первую таковы, что уже никто не использует её в видеокартах.
SK hynix сообщила о запуске массового производства 12-слойной HBM3E-памяти с объемом в 36 ГБ
Новая технология позволила добиться 50-процентного прироста, в сравнении с предыдущими продуктами
SK hynix приступила к массовому производству 12-слойной HBM3E
Объём одного стека достигает 36 Гбайт.
SK Hynix намерена запустить производство 12-слойной HBM3E к концу текущего месяца
Компания может официально представить её на рынке уже в следующем квартале
SK hynix приступит к выпуску 12-слойных микросхем HBM3E в этом месяце
А поставки начнутся уже в следующем квартале.
Южнокорейский ускоритель Rebellions поравняется по объёму памяти HBM3E с NVIDIA Blackwell
Он выйдет до конца текущего года.
Новые 8-слойные чипы памяти HBM3E от Samsung прошли тесты NVIDIA, ожидается скорое подписание сделки
Поставки чипов памяти с высокой пропускной способностью пятого поколения начнутся в четвертом квартале 2024 года.
Nvidia готовит доступный ИИ-ускоритель Blackwell B200A
Ожидается, что ускоритель Blackwell B200A будет иметь 144 ГБ памяти HBM3E 12-Hi. Для сравнения, старшие модели имеют память 8-Hi объёмом от 144 ГБ и до 288 ГБ. Помимо этого, младший ускоритель будет использовать воздушное охлаждение.
Samsung утверждает, что тестирование её продукции, включая HBM, ведётся в соответствии с планами
При этом некоторые изделия проходят оптимизацию под запросы клиентов.
Nvidia одобрила использование 8-слойных чипов HBM3E от Samsung
На очереди к признанию и потенциальному использованию находятся более продвинутые 12-слойные чипы HBM3 от южнокорейского гиганта.
Nvidia работает над AI-графическим процессором с 144 ГБ HBM3E
Nvidia разрабатывает новое поколение графических процессоров B100 и B200, которые будут использоваться в облачных вычислениях. В их состав войдет память HBM3E объемом 144 ГБ, что обещает значительное повышение производительности.
Samsung начнёт поставки 8-слойных микросхем HBM3E для нужд NVIDIA в следующем квартале
Сертификация наконец-то пройдена.
Китай начал производство собственной памяти HBM2
Производителем является компания ChangXin Memory Technologies, которой удалось это сделать на два года раньше намеченного срока.
AMD исправно получает память типа HBM3 сразу от нескольких поставщиков
И собирается делать это в случае с HBM3E.
Samsung готова начать поставки памяти типа HBM4 через год
А восьмиярусные микросхемы HBM3E начнёт выпускать в этом квартале.
Samsung планирует нарастить производство памяти пятого поколения с высокой пропускной способностью
Компания намерена занять львиную долю на рынке данных чипов, обойдя всех конкурентов
К концу года Samsung собирается получать 60% выручки в сегменте HBM от поставок HBM3E
Это в шесть раз больше, чем сейчас.
В прошлом квартале спрос на HBM помог SK hynix достичь максимальной прибыли с 2018 года
Выручка от реализации HBM выросла в три с половиной раза.
Samsung начнёт снабжать NVIDIA своей памятью HBM3 для выпуска ускорителей H20
Маленький шажок для огромной компании.
Samsung близка к тому, чтобы сертифицировать свою память HBM3E под требования NVIDIA
Об успехах в этой сфере может быть заявлено уже в конце июля.
Samsung создала специальное подразделение по разработке HBM
Оно поможет догнать SK hynix и понравиться NVIDIA.
Micron в следующем году собирается выручить на поставках HBM3E несколько миллиардов долларов
Но сейчас это инвесторов особо не греет.
Глава NVIDIA признался, что сертификация памяти Samsung ещё не завершена
Предстоит провести некоторые инженерные работы.
AMD представит ускоритель Instinct MI325X с памятью типа HBM3E уже в этом году
А в следующем будут представлены ускорители вычислений с архитектурой CDNA4.
Сейчас обсуждают