По прогнозам, чипы HBM3E станут основным продуктом рынка высокопроизводительной памяти, и спрос, как ожидается, значительно вырастет до 2027 года. Рост будет стимулироваться генеративным искусственным интеллектом и высокопроизводительными вычислениями, которые требуют передовых решений памяти для эффективного управления большими объемами данных. По мере роста спроса будет расти и конкуренция за поставку этих чипов для компании Nvidia, являющейся на данный момент лидером по поставкам графических процессоров для ИИ. Samsung позиционирует себя как замену SK Hynix в качестве основного поставщика, и ее усилия недавно были вознаграждены одобрением Nvidia ее восьмислойных чипов.
Итак, восьмислойные чипы HBM3E от Samsung Electronics были одобрены Nvidia для использования в процессорах искусственного интеллекта, что является значительным достижением, поскольку Samsung стремится догнать SK Hynix в поставках передовых микросхем памяти для приложений искусственного интеллекта. По данным трех источников, побеседовавших с Reuters, восьмислойные чипы HBM3E от Samsung успешно прошли испытания Nvidia.
Хотя одобрение является важной ступенью, Samsung и Nvidia еще не подписали соответствующее соглашение о поставках. Однако ожидается, что такая сделка будет завершена в ближайшее время, а поставки начнутся к четвертому кварталу 2024 года.
Однако несмотря на прогресс с восьмислойными чипами, 12-слойная версия чипов HBM3E от Samsung еще не прошла тесты Nvidia. По данным Reuters, это может быть связано с нерешенными проблемами, связанными с тепловыделением и энергопотреблением, которыми занимается Samsung, хотя компания опровергает эти утверждения.
Представленные ранее в этом году 12-слойные чипы HBM3E от Samsung являются более совершенными. Они предлагают 50-процентное увеличение производительности и емкости по сравнению с восьмислойным вариантом. Они также обеспечивают 34-процентное увеличение средней скорости обучения ИИ.
Samsung создала 12-слойный чип за счет использования усовершенствованной термокомпрессионной непроводящей пленки, сохраняя ту же высоту, что и восьмислойные чипы, соответствуя текущим требованиям к приложениям для упаковки памяти HBM.
По оценкам SK Hynix, спрос на чипы памяти HBM будет увеличиваться на 82 процента в год до 2027 года. Между тем, в июле Samsung прогнозировала, что к четвертому кварталу на чипы HBM3E будет приходиться 60 процентов продаж чипов стандарта HBM.
