Image: Freepik Ai
Компания Samsung близка к получению долгожданного одобрения NVIDIA на поставку памяти HBM3E для ускорителей ИИ. Как сообщают южнокорейские источники, инженеры Samsung переработали чипы, устранив проблемы с "тепловыделением, энергопотреблением и производительностью", которые ранее мешали прохождению тестов. Финальное решение NVIDIA ожидается в июне — на месяц позже первоначальных прогнозов.
Спрос на HBM3E взлетел из-за бума генеративного ИИ: такие модули критичны для GPU NVIDIA серий A100 и H100. Контракт с американским гигантом может принести Samsung "миллиарды долларов", но пока лидерами остаются SK Hynix и Micron. Последняя недавно отчиталась о рекордной прибыли благодаря поставкам HBM.
Испытания переработанных чипов уже прошли на заводе Samsung в Онъяне, где осуществляется финальная сборка и тестирование. В компании уверены, что продукт соответствует требованиям NVIDIA. Успех сделки важен для восстановления позиций Samsung: её полупроводниковый дивизион страдает от конкуренции с китайскими производителями «классической» памяти и падения спроса.
Если одобрение будет получено, Samsung начнёт массовые поставки HBM3E уже во второй половине 2025 года. Это не только укрепит её позиции на рынке ИИ-железа, но и поможет переломить негативный тренд в финансовых показателях. Однако до июня NVIDIA может запросить дополнительные тесты, что снова отсрочит контракт.
