Рынок высокоскоростной памяти HBM3E переживает серьёзные изменения. Micron выходит на передовую, готовясь поставлять 12-ярусные стеки HBM3E для Nvidia. Эти решения были разработаны ещё в сентябре 2023 года и теперь начинают активно конкурировать с предложениями от SK hynix и Samsung. Ожидается, что Micron может занять второе место среди поставщиков Nvidia, что станет значимым успехом для компании.

На данный момент SK hynix остаётся лидером на рынке HBM3E, но появление нового игрока выгодно Nvidia. Наличие нескольких поставщиков не только снижает риски, связанные с нехваткой компонентов, но и даёт компании дополнительные рычаги для переговоров.

В это время Samsung заключила контракт на поставку 8-ярусной памяти HBM3E для китайского рынка. Однако её 12-ярусные стеки поступят только к концу месяца, и Nvidia ещё предстоит оценить их качество.

Конкуренция на рынке HBM-решений продолжает нарастать, особенно в преддверии выхода следующего поколения памяти HBM4. Производители борются за место в цепочке поставок Nvidia, понимая, что контроль над высокопроизводительной памятью становится ключевым фактором в гонке за лидерство в сфере ИИ и высокопроизводительных вычислений.