hbm3e
всего материалов по тегу -
107
Китай представил 3D-память Purple String быстрее HBM3e с пропускной способностью 30 ТБ/с
Компания Tsinghua Unigroup разработала архитектуру памяти под названием Zi Xuan с пропускной способностью 30 ТБ/с. Технология готовится к массовому производству и не зависит от иностранных цепочек поставок.
Ускоритель ИИ Instinct MI350P от AMD оказался на 43% быстрее конкурента от Nvidia
AMD анонсировала ускоритель искусственного интеллекта Instinct MI350P в форм-факторе PCIe. Карта получила 144 ГБ памяти HBM3E и превосходит Nvidia H200 NVL по производительности в вычислениях FP16 и FP8 примерно на 43%.
NVIDIA привлекла Samsung к поставкам памяти для ИИ-систем
NVIDIA выбрала Samsung в качестве поставщика памяти HBM3E для своих новых ИИ-систем. Корейская компания поставит модули для процессоров Blackwell Ultra.
Выпуск памяти HBM3E в Китае будет освоен в течение двух лет
Это поможет местным компаниям обойти западные санкции.
Samsung будет снабжать своей 12-ярусной памятью HBM3E ускорители AMD
Micron Technology тоже не останется в стороне.
Даже одобрение HBM3E компанией NVIDIA не обеспечит Samsung крупными заказами на эту память
Это даже не техническое ограничение.
NVIDIA может одобрить HBM3E от Samsung в июне после доработки проблем с перегревом
Заказы NVIDIA HBM3E помогут Samsung изменить ситуацию к лучшему.
Google отказалась от чипов HBM3E Samsung на фоне проблем с сертификацией NVIDIA
Samsung необходимо быстро получить одобрение от NVIDIA.
Samsung сертифицирует свою 12-слойную HBM3E под требования NVIDIA в мае
На месяц раньше, чем планировала.
Micron запустила массовое производство HBM3E и SOCAMM для ИИ-чипов Nvidia
Американская компания Micron начала серийный выпуск чипов HBM3E и модулей памяти SOCAMM, предназначенных для ускорения работы ИИ-платформ Nvidia. Новые решения превосходят аналоги по скорости, компактности и снижению энергопотребления.
Samsung будет поставлять свою память HBM3E для нужд Broadcom
Это не NVIDIA, но вполне достойный вариант.
SK Hynix первой в мире начинает производство 12-слойных образцов HBM4 с ёмкостью до 36 ГБ
Также компания запустила массовый выпуск памяти SOCAMM нового поколения и 12-слойной HBM3e
NVIDIA приступила к финальному тестированию HBM3E марки Samsung
Последняя надеется приступить к поставкам этой продукции в текущем полугодии.
Micron расширяет присутствие в сегменте HBM3E, пока Samsung сталкивается с трудностями
Война за память: Micron выходит на рынок HBM3E, конкурируя с Samsung и SK hynix
NVIDIA всё же одобрила память HBM3E производства Samsung, но только 8-ярусную
И она будет применяться в ускорителях для китайского рынка.
SK hynix обогнала Samsung по величине операционной прибыли, во многом благодаря HBM
Её операционная прибыль выросла за год в 23 раза.
Micron спешит наладить выпуск 16-ярусной памяти типа HBM3E
По меньшей мере, чтобы не отставать от SK hynix.
Глава NVIDIA заявил, что Samsung быстро движется к решению проблем с HBM3E
И всё у неё получится.
Samsung начала пробное производство памяти HBM4
Массовое производство чипов HBM4 запланировано на конец 2025 года
На CES 2025 компания SK hynix обещает продемонстрировать 16-ярусную память HBM3E
И много других новинок, связанных с оперативной и твердотельной памятью.
Samsung пересмотрит взаимоотношения с поставщиками, чтобы решить проблемы с выпуском HBM
Кого-то придётся при этом обидеть.
Графический процессор Nvidia GB300 Blackwell Ultra получит 288 ГБ памяти HBM3e и потребление 1400 Вт
Выпуск GB300 запланирован на конец 2025 года и включает в себя многочисленные обновления памяти, возможностей подключения, охлаждения и других областей по сравнению со своим предшественником.
SK hynix получит $458 млн субсидий на строительство предприятия в Индиане
На нём будут выпускаться микросхемы памяти HBM.
Samsung не сможет выполнить поставки HBM3E для NVIDIA в 2024 году: причины и последствия
Samsung не сможет обеспечить поставки HBM3E для NVIDIA в 2024 году из-за несоответствия отраслевым стандартам. Ожидается, что ситуация изменится в 2025 году, когда компания планирует начать поставки.
Глава NVIDIA признался, что хочет получать от Samsung память типа HBM3E
И работа по её сертификации идёт максимальными темпами.
Samsung будет готовить для Microsoft и Meta особую память типа HBM4
Уже со следующего года.
Samsung утверждает, что прошла важный этап сертификации HBM3E для нужд NVIDIA
И уже в текущем квартале начнёт наращивать объёмы поставок.
Nvidia попросила южнокорейскую компанию SK hynix ускорить поставки передовых чипов HBM
Генеральный директор Nvidia, Дженсен Хуанг, лично обратился к руководству SK Hynix с просьбой ускорить сроки поставок новых чипов на полгода.
На SK AI Summit 2024 в Сеуле SK Hynix представила первую в мире память HBM3E с 16 разрядами
Образцы нового продукта появятся в начале следующего года, открывая новые горизонты для технологий.
SK hynix представил передовую память HBM3E с высочайшей ёмкостью
Также производитель сейчас работает над SSD-накопителями с интерфейсом PCIe 6.0.
SK hynix анонсировала 16-слойную HBM3E-память для ИИ и высокопроизводительных вычислений
SK hynix представила первый в мире 16-слойную 48-гигабайтную память HBM3E
Samsung и NVIDIA усиливают партнерство в сфере ИИ с HBM3E
Корейский гигант Samsung анонсировал интеграцию своей памяти HBM3E в ускорители искусственного интеллекта NVIDIA. Это событие подчеркивает амбиции компании и ее стремление занять лидирующие позиции на рынке.
Samsung заявляет о начале поставок памяти HBM3E для «крупного клиента»
По мнению экспертов, компания намекает на техногиганта Nvidia
Samsung готова начать поставки HBM3E разным клиентам в этом квартале
После некоторой задержки с сертификацией.
Начало поставок HBM3E для нужд NVIDIA компанией Samsung может быть отложено на полгода
Для достижения стабильного качества в дизайн микросхем нужно внести изменения.
Samsung собирается снизить темпы роста объёмов выпуска HBM в следующем году
Почти на 15% относительно первоначальных планов.
NVIDIA уверена, что Samsung начнёт снабжать её памятью типа HBM3E
И это позволяет не бояться усугубления дефицита.
AMD раскрыла основные характеристики ускорителя Instinct MI355X
Новый Instinct MI355X на архитектуре получит 288 ГБ памяти, архитектуру CDNA4 и выйдет во второй половине 2025 года
Micron представила 12-слойную HBM3E объёмом 36 ГБ с пропускной способностью 1,2 ТБ/с
Память HBM поражает своими характеристиками на фоне обычной GDDR, хотя цены на первую таковы, что уже никто не использует её в видеокартах.
SK hynix сообщила о запуске массового производства 12-слойной HBM3E-памяти с объемом в 36 ГБ
Новая технология позволила добиться 50-процентного прироста, в сравнении с предыдущими продуктами
SK hynix приступила к массовому производству 12-слойной HBM3E
Объём одного стека достигает 36 Гбайт.
SK Hynix намерена запустить производство 12-слойной HBM3E к концу текущего месяца
Компания может официально представить её на рынке уже в следующем квартале
SK hynix приступит к выпуску 12-слойных микросхем HBM3E в этом месяце
А поставки начнутся уже в следующем квартале.
Южнокорейский ускоритель Rebellions поравняется по объёму памяти HBM3E с NVIDIA Blackwell
Он выйдет до конца текущего года.
Новые 8-слойные чипы памяти HBM3E от Samsung прошли тесты NVIDIA, ожидается скорое подписание сделки
Поставки чипов памяти с высокой пропускной способностью пятого поколения начнутся в четвертом квартале 2024 года.
Nvidia готовит доступный ИИ-ускоритель Blackwell B200A
Ожидается, что ускоритель Blackwell B200A будет иметь 144 ГБ памяти HBM3E 12-Hi. Для сравнения, старшие модели имеют память 8-Hi объёмом от 144 ГБ и до 288 ГБ. Помимо этого, младший ускоритель будет использовать воздушное охлаждение.
Samsung утверждает, что тестирование её продукции, включая HBM, ведётся в соответствии с планами
При этом некоторые изделия проходят оптимизацию под запросы клиентов.
Nvidia одобрила использование 8-слойных чипов HBM3E от Samsung
На очереди к признанию и потенциальному использованию находятся более продвинутые 12-слойные чипы HBM3 от южнокорейского гиганта.
Nvidia работает над AI-графическим процессором с 144 ГБ HBM3E
Nvidia разрабатывает новое поколение графических процессоров B100 и B200, которые будут использоваться в облачных вычислениях. В их состав войдет память HBM3E объемом 144 ГБ, что обещает значительное повышение производительности.
Samsung начнёт поставки 8-слойных микросхем HBM3E для нужд NVIDIA в следующем квартале
Сертификация наконец-то пройдена.
