jedec
всего материалов по тегу -
61
В разработке может находиться стандарт JEDEC CQDIMM для 4-ранговых модулей DDR5 большого объёма
Скоростные характеристики тоже могут быть высокими.
Стандарт UFS 5.0 увеличит производительность до 10,8 ГБ/с
Накопители, используемые в смартфонах и других портативных устройствах, медленнее, чем NVMe, используемые в ПК и игровых консолях, и обновление протокола универсальной флэш-памяти может изменить ситуацию с выпуском стандарта UFS 5.0, который может похвастаться более высокой скоростью, чем большинств...
JEDEC близка к завершению работы над стандартом UFS 5.0 со скоростью до 10 800 МБ/с
Амплитудная модуляция PAM4, выравнивание каналов, встроенное хеширование.
SK hynix готовит память HBM4 со скоростью 10 Гбит/с на канал
Интересно, что спецификации JEDEC для HBM4 составляют только 8 Гбит/с
Память DDR6 выйдет в 2027 году с максимальной скоростью 17 600 МТ/с
Память DDR6 появится на рынке к 2027 году, предлагая значительный прирост скорости по сравнению с DDR5. Производители уже тестируют решения, включая модули CAMM2.
JEDEC стандартизировала оперативную память LPDDR6
Новый стандарт, заменяющий LPDDR5X, приносит с собой множество улучшений по части производительности, энергопотребления и безопасности
JEDEC официально представил финальную спецификацию для памяти HBM4
По данным VideoCardz, массовое производство стартует в 2026 году.
JEDEC установила стандарты памяти нового поколения DDR5 MRDIMM и LPDDR6 CAMM
JEDEC, международная организация, устанавливает новые стандарты для памяти следующего поколения - DDR5 MRDIMM и LPDDR6 CAMM.
JEDEC движется к завершению разработки спецификации HBM4: Плотность до 32 Гб, скорость 6,4 Гбит/с
JEDEC представила начальные спецификации HBM4 - нового типа памяти, который обещает поднять производительность продуктов на новый уровень. HBM4 будет иметь удвоенное количество каналов на стек по сравнению с HBM3, что значительно повысит производительность.
JEDEC раскрывает детали нового стандарта памяти HBM4: больше емкости, выше пропускная способность
HBM4 будет поддерживать интерфейс на стек шириной 2048 бит, что вдвое больше, чем у его предшественника HBM3.
Опубликованы предварительные характеристики памяти HBM4
Предварительные характеристики HBM4 указывают на значительное повышение производительности устройств благодаря скорости передачи данных до 6,4 ГТ/с через 2048-битный интерфейс
JEDEC завершает разработку спецификации HBM4 с ключевым обновлением для производителей памяти
HBM достигает чрезвычайно высокой пропускной способности за счет использования сверхширокого интерфейса памяти, который дорого реализовать в потребительском оборудовании, но обеспечивает скорость, необходимую корпоративным системам.
На выставке Computex компания MSI представит новую оперативную память CAMM2 для настольных ПК
Компания MSI в партнерстве с Kingston разработала новый стандарт памяти для настольных компьютеров.
JEDEC планирует увеличение скорости памяти для DDR6 и LPDDR6
LPDDR5X может обеспечить скорость до 10 Гбит/с, но согласно последней информации JEDEC, (LP)DDR6 собирается обогнать нынешние возможности.
Память DDR6 будет в два раза быстрее самых быстрых модулей DDR5
Технология может достичь эффективной пропускной способности 47 ГБ/с уже в ближайшем будущем
Приближается следующее поколение памяти DDR6: от DDR6-8800 до нереальной DDR6-21000
Скорость передачи данных в памяти DDR6 начнется с 8,8 Гбит/с и увеличится до 17,6 Гбит/с с возможностью расширения до совершенно невероятных 21 Гбит/с. Спецификация DDR6 1.0 появится во 2 квартале 2025 года.
JEDEC рассказал о будущих стандартах LPDDR6, LPDDR6 CAMM2 и DDR6
Комитет поделился деталями о грядущих стандартах оперативной памяти нового поколения LPDDR6, LPDDR6 CAMM2 и DDR6.
JEDEC обновила стандарт DDR5 для повышения безопасности и скорости
Стандарт содержит тайминги до DDR5-8800.
JEDEC опубликовал новый стандарт памяти DDR5-8800 ориентированный на серверы будущего
Intel подтвердил наличие памяти DDR5-8800 для процессоров Granite Rapids «Xeon 6» и JEDEC DDR5-8800 для серверов нового поколения.
JEDEC согласился уменьшить толщину микросхем HBM4
В настоящее время JEDEC разрабатывает стандарты для 6-го поколения памяти с высокой пропускной способностью (AKA HBM4) - 12- и 16-слойные DRAM-конструкции должны выйти в массовое производство в 2026 году
JEDEC смягчила требования к толщине корпуса памяти HBM4 по запросу крупных производителей
JEDEC смягчила требования к толщине корпуса памяти HBM4 по просьбе основных производителей, позволяя использовать 16-слойные стеки в рамках существующей технологии.
JEDEC смягчил требования к толщине корпуса HBM4 по запросу крупных производителей
HBM четвертого поколения обещает рекордную производительность.
JEDEC завершает работу над стандартом LPDDR6 для мобильных платформ
Текущее поколение стандарта LPDDR5 было представлено в феврале 2019 года
JEDEC ожидает завершения разработки памяти LPDDR6 к третьему кварталу 2024 года
JEDEC, который занимается стандартизацией технологий памяти, ожидает завершения разработки спецификаций для новой памяти LPDDR6 к третьему кварталу 2024 года
Разработка стандарта LPDDR6 может завершиться в третьем квартале 2024 года
По прогнозам источников в отрасли.
Организация JEDEC одобрит финальный стандарт LPDDR6 в третьем квартале
Память LPDDR6 войдёт в состав устройств следующего поколения
JEDEC дорабатывает спецификацию GDDR7 с существенным увеличением пропускной способности
для графических процессоров следующего поколения
JEDEC объявила о появлении памяти GDDR7 для видеокарт следующего поколения
Организация, устанавливающая отраслевые стандарты памяти, официально опубликовала спецификацию GDDR7, открыв путь к ее внедрению в видеокарты следующего поколения.
JEDEC заявила об окончании разработки стандарта GDDR7
Графические карты нового поколения могут теперь получить память с пропускной способностью до 192 ГБ/с
JEDEC утвердила стандарт памяти GDDR7 для будущих видеокарт
Новая память использует трёхуровневую импульсно-амплитудную модуляцию PAM3.
JEDEC опубликовала новый стандарт модулей памяти CAMM2
Ассоциация твердотельных технологий JEDEC, мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, представила стандарт JESD318
Принят более компактный стандарт модулей ОЗУ для ноутбуков CAMM2
Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC официально принял новый стандарт модулей оперативной памяти для ноутбуков, получивший название CAMM2.
JEDEC утвердила новый стандарт мобильной оперативной памяти - CAMM производства компании Dell
Новый стандарт позволит размещать в ноутбуках высокоемкую оперативную память DDR5.
AMD и JEDEC разрабатывают память MRDIMM DDR5 со скоростью до 17600 МТ/с
Модули два в одном позволят увеличить скорость в два раза.
JEDEC сообщила, что технология оперативной памяти Dell CAMM для ноутбуков заменит SO-DIMM
Главное преимущество памяти CAMM в том, что она занимает меньше места, чем SO-DIMM, что очень важно для ноутбуков.
В скором времени смартфоны получат более быструю память
Samsung уже объявила о серийном производстве новых модулей памяти.
JEDEC обновила стандарт DDR5: повышенная производительность и надежность
JEDEC обновила спецификацию JESD79-5 и добавила новые функции
Скорость и надежность DDR5 возрастает в обновленном стандарте JEDEC
Оригинальная версия была опубликована только несколько месяцев назад.
JEDEC опубликовала стандарт памяти DDR5, анализируем, сколько времени будет актуальна DDR4. Вспоминаем, как DDR4 вытесняла DDR3
JEDEC опубликовала стандарт DDR5. По прогнозам память нового стандарта появится на прилавках через год-полтора. Если вы только что купили комплект дорогой DDR4 памяти на 32 или 64 Гб, эта новость могла стать неприятным сюрпризом. Но переживать не стоит и сейчас объясню почему.
JEDEC опубликовала спецификации памяти стандарта DDR5
Изначально новый стандарт планировался к выходу в 2018 году для серверного и корпоративного секторов и вот наконец-то получил сертификаты JEDEC и для потребительского рынка. JEDEC опубликовала спецификации в соответствии с новым стандартом JESD79-5 DDR5.
Обновлённый стандарт памяти HBM предлагает увеличение объёма и пропускной способности
Однако увидим мы подобную память ещё, пожалуй, не скоро.
Rambus уже располагает рабочими образцами микросхем памяти типа DDR5
Экспансия начнётся через пару лет с серверного сегмента.
Micron удалось разогнать память GDDR5X до пропускной способности в 16 Гбит/с
Микросхема при этом работала с частотой 2000 МГц.
Спецификации DDR5 будут опубликованы в следующем году
К концу десятилетия мы наверняка увидим новый тип памяти на прилавках магазинов.
По слухам, в 2016 году появится память GDDR6
Маловероятно и не факт.
JEDEC закончил работу над стандартом мобильной памяти LPDDR4
Эта память будет вдвое быстрее и намного экономичнее предшествующего стандарта.
Опубликованы спецификации eMMC v5.0
Теперь на смартфонах всё залетает?
JEDEC и ONFI разработали единый стандарт флэш-памяти
Новое решение упростит взаимодействие между производителями и заказчиками.
JEDEC обновляет стандарт шины памяти для смартфонов и планшетов
Всё для реактивного запуска приложений.
Сейчас обсуждают