Платим блогерам

jedec
всего материалов по тегу - 49

На выставке Computex компания MSI представит новую оперативную память CAMM2 для настольных ПК
Fantoci 24 мая 2024 +
Компания MSI в партнерстве с Kingston разработала новый стандарт памяти для настольных компьютеров.
JEDEC планирует увеличение скорости памяти для DDR6 и LPDDR6
Niko4123 23 мая 2024 +
LPDDR5X может обеспечить скорость до 10 Гбит/с, но согласно последней информации JEDEC, (LP)DDR6 собирается обогнать нынешние возможности.
Память DDR6 будет в два раза быстрее самых быстрых модулей DDR5
goldas 23 мая 2024 20
Технология может достичь эффективной пропускной способности 47 ГБ/с уже в ближайшем будущем
Приближается следующее поколение памяти DDR6: от DDR6-8800 до нереальной DDR6-21000
Fantoci 22 мая 2024 3
Скорость передачи данных в памяти DDR6 начнется с 8,8 Гбит/с и увеличится до 17,6 Гбит/с с возможностью расширения до совершенно невероятных 21 Гбит/с. Спецификация DDR6 1.0 появится во 2 квартале 2025 года.
JEDEC рассказал о будущих стандартах LPDDR6, LPDDR6 CAMM2 и DDR6
Gorovic 22 мая 2024 +
Комитет поделился деталями о грядущих стандартах оперативной памяти нового поколения LPDDR6, LPDDR6 CAMM2 и DDR6.
JEDEC обновила стандарт DDR5 для повышения безопасности и скорости
Moleculo 23 апреля 2024 +
Стандарт содержит тайминги до DDR5-8800.
JEDEC опубликовал новый стандарт памяти DDR5-8800 ориентированный на серверы будущего
Nivan 21 апреля 2024 5
Intel подтвердил наличие памяти DDR5-8800 для процессоров Granite Rapids «Xeon 6» и JEDEC DDR5-8800 для серверов нового поколения.
JEDEC согласился уменьшить толщину микросхем HBM4
ddr22 15 марта 2024 +
В настоящее время JEDEC разрабатывает стандарты для 6-го поколения памяти с высокой пропускной способностью (AKA HBM4) - 12- и 16-слойные DRAM-конструкции должны выйти в массовое производство в 2026 году
JEDEC смягчила требования к толщине корпуса памяти HBM4 по запросу крупных производителей
ddr22 14 марта 2024 1
JEDEC смягчила требования к толщине корпуса памяти HBM4 по просьбе основных производителей, позволяя использовать 16-слойные стеки в рамках существующей технологии.
JEDEC смягчил требования к толщине корпуса HBM4 по запросу крупных производителей
Nivan 14 марта 2024 +
HBM четвертого поколения обещает рекордную производительность.
JEDEC завершает работу над стандартом LPDDR6 для мобильных платформ
ddr22 13 марта 2024 +
Текущее поколение стандарта LPDDR5 было представлено в феврале 2019 года
JEDEC ожидает завершения разработки памяти LPDDR6 к третьему кварталу 2024 года
ddr22 12 марта 2024 +
JEDEC, который занимается стандартизацией технологий памяти, ожидает завершения разработки спецификаций для новой памяти LPDDR6 к третьему кварталу 2024 года
Организация JEDEC одобрит финальный стандарт LPDDR6 в третьем квартале
Блогер 11 марта 2024 +
Память LPDDR6 войдёт в состав устройств следующего поколения
JEDEC дорабатывает спецификацию GDDR7 с существенным увеличением пропускной способности
Niko4123 7 марта 2024 +
для графических процессоров следующего поколения
JEDEC объявила о появлении памяти GDDR7 для видеокарт следующего поколения
Fantoci 7 марта 2024 1
Организация, устанавливающая отраслевые стандарты памяти, официально опубликовала спецификацию GDDR7, открыв путь к ее внедрению в видеокарты следующего поколения.
JEDEC заявила об окончании разработки стандарта GDDR7
goldas 6 марта 2024 +
Графические карты нового поколения могут теперь получить память с пропускной способностью до 192 ГБ/с
JEDEC утвердила стандарт памяти GDDR7 для будущих видеокарт
Moleculo 5 марта 2024 +
Новая память использует трёхуровневую импульсно-амплитудную модуляцию PAM3.
JEDEC опубликовала новый стандарт модулей памяти CAMM2
ddr22 15 декабря 2023 +
Ассоциация твердотельных технологий JEDEC, мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, представила стандарт JESD318
Принят более компактный стандарт модулей ОЗУ для ноутбуков CAMM2
devchidable 13 декабря 2023 2
Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC официально принял новый стандарт модулей оперативной памяти для ноутбуков, получивший название CAMM2.
JEDEC утвердила новый стандарт мобильной оперативной памяти - CAMM производства компании Dell
Fantoci 12 декабря 2023 1
Новый стандарт позволит размещать в ноутбуках высокоемкую оперативную память DDR5.
AMD и JEDEC разрабатывают память MRDIMM DDR5 со скоростью до 17600 МТ/с
Moleculo 3 апреля 2023 2
Модули два в одном позволят увеличить скорость в два раза.
JEDEC сообщила, что технология оперативной памяти Dell CAMM для ноутбуков заменит SO-DIMM
Fantoci 18 января 2023 2
Главное преимущество памяти CAMM в том, что она занимает меньше места, чем SO-DIMM, что очень важно для ноутбуков.
В скором времени смартфоны получат более быструю память
Breadly 22 августа 2022 +
Samsung уже объявила о серийном производстве новых модулей памяти.
JEDEC обновила стандарт DDR5: повышенная производительность и надежность
hilnur20012 27 октября 2021 1
JEDEC обновила спецификацию JESD79-5 и добавила новые функции
Скорость и надежность DDR5 возрастает в обновленном стандарте JEDEC
Moleculo 27 октября 2021 +
Оригинальная версия была опубликована только несколько месяцев назад.
JEDEC опубликовала стандарт памяти DDR5, анализируем, сколько времени будет актуальна DDR4. Вспоминаем, как DDR4 вытесняла DDR3
Zystax 21 июля 2020 74
JEDEC опубликовала стандарт DDR5. По прогнозам память нового стандарта появится на прилавках через год-полтора. Если вы только что купили комплект дорогой DDR4 памяти на 32 или 64 Гб, эта новость могла стать неприятным сюрпризом. Но переживать не стоит и сейчас объясню почему.
JEDEC опубликовала спецификации памяти стандарта DDR5
goldas 15 июля 2020 6
Изначально новый стандарт планировался к выходу в 2018 году для серверного и корпоративного секторов и вот наконец-то получил сертификаты JEDEC и для потребительского рынка. JEDEC опубликовала спецификации в соответствии с новым стандартом JESD79-5 DDR5.
Обновлённый стандарт памяти HBM предлагает увеличение объёма и пропускной способности
Sozi 18 декабря 2018 в 02:28 10
Однако увидим мы подобную память ещё, пожалуй, не скоро.
Rambus уже располагает рабочими образцами микросхем памяти типа DDR5
Алексей Сычёв 21 сентября 2017 в 09:31 22
Экспансия начнётся через пару лет с серверного сегмента.
Micron удалось разогнать память GDDR5X до пропускной способности в 16 Гбит/с
Sozi 4 июня 2017 в 17:00 +
Микросхема при этом работала с частотой 2000 МГц.
Спецификации DDR5 будут опубликованы в следующем году
Алексей Сычёв 31 марта 2017 в 06:41 28
К концу десятилетия мы наверняка увидим новый тип памяти на прилавках магазинов.
JEDEC утвердил спецификации стандарта GDDR5X
GreenCo 22 января 2016 в 09:47 55
И точка.
По слухам, в 2016 году появится память GDDR6
GreenCo 11 декабря 2015 в 08:37 36
Маловероятно и не факт.
JEDEC закончил работу над стандартом мобильной памяти LPDDR4
Mindango 26 августа 2014 в 12:40 +
Эта память будет вдвое быстрее и намного экономичнее предшествующего стандарта.
Опубликованы спецификации eMMC v5.0
GreenCo 2 октября 2013 в 13:26 3
Теперь на смартфонах всё залетает?
JEDEC и ONFI разработали единый стандарт флэш-памяти
Mindango 8 ноября 2012 в 15:48 +
Новое решение упростит взаимодействие между производителями и заказчиками.
JEDEC обновляет стандарт шины памяти для смартфонов и планшетов
GreenCo 26 июня 2012 в 14:40 3
Всё для реактивного запуска приложений.
Видеопамять стандарта GDDR6 появится в 2014 году
Mindango 22 июня 2012 в 19:46 40
AMD уже приступила к обсуждению нового стандарта.
JEDEC начала процесс стандартизации беспроводной памяти
TT 17 апреля 2012 в 10:51
Специалисты Nokia, Micron и Samsung будут работать над спецификациями нового типа памяти.
Переход на DDR4 может состояться раньше
Алексей Сычёв 14 апреля 2012 в 05:11 19
Кое-кому не терпится улучшить своё материальное положение.
JEDEC в очередной раз говорит о будущем оперативной памяти
Mindango 13 марта 2012 в 17:13 10
В DDR4 ставка сделана на снижение энергопотребления.
JEDEC стандартизировала память Wide I/O для мобильных устройств
Mindango 6 января 2012 в 16:50 +
Появится возможность создания микросхем с объёмной компоновкой, объединяющих SoC и оперативную память.
Micron работает над новым принципом компоновки микросхем оперативной памяти
Mindango 15 декабря 2011 в 16:28 2
Инженеры предлагают "трёхмерное" строение с иерархией master-slave.
JEDEC рассказала о ключевых атрибутах памяти DDR4
Mindango 24 августа 2011 в 17:21 24
Новый стандарт предполагает не только увеличение производительности, но и серьёзное снижение энергопотребления.
Kingston представляет модули DDR3 с функцией автоматического разгона
Mindango 26 апреля 2011 в 06:45
Новинка "дружит" с Sandy Bridge и автоматически разгоняется.
JEDEC разработает стандарты для гибридной памяти
Алексей Сычёв 11 февраля 2011 в 11:28
Энергонезависимая память будет уживаться с оперативной.
JEDEC разрабатывает стандарты для компактных твёрдотельных накопителей
Алексей Сычёв 13 января 2011 в 08:25
Рынок планшетных компьютеров требует стандартизации в сфере накопителей.
Компания Samsung начинает поставки памяти типа DDR4
Алексей Сычёв 5 января 2011 в 09:27
Все необходимые для массового производства стандарты будут утверждены во втором полугодии.

Популярные новости

Сейчас обсуждают