HBM намного новее, чем знакомая DDR SDRAM и даже варианты "GDDR", используемые в графических процессорах, но при этом быстро догоняет стандартную DDR с точки зрения номера версии. JEDEC - организация, которая создает и утверждает новые стандарты памяти, только что объявила, что она очень близка к завершению разработки стандарта HBM4, улучшающего как производительность, так и емкость "эволюционным" способом.

Обычно, когда на рынке появляется новая версия существующего стандарта, она ускоряется за счет повышения скорости передачи данных за счет некоторых других спецификаций. В этом случае HBM4 собирается повысить производительность за счет удвоения количества каналов на стек памяти. Однако новый стандарт сохраняет совместимость с HBM3, поэтому контроллеры памяти могут поддерживать любую технологию.

HBM4 также увеличивает емкость благодаря поддержке слоев 3 ГБ и 4 ГБ в конфигурациях 4-hi, 8-hi, 12-hi и 16-hi. Это означает, что один стек ОЗУ HBM4 может предоставить процессору до 64 ГБ ОЗУ, подключенных через 2048-битный интерфейс, что гипотетически обеспечит пропускную способность памяти более 2,5 ТБ/секунду - при условии, что такой плотный стек HBM4 сможет достичь производительности пиковой скорости передачи данных 9,8 Гбит/с, которую Samsung продемонстрировала с HBM3e.

Было бы интересно увидеть, как HBM снова найдет свое применение в потребительских компонентах - последней потребительской комплектующей стеков HBM была Radeon VII - но это маловероятно, учитывая высочайший спрос на быструю оперативную память в мире корпоративных вычислений. Все эти графические процессоры NVIDIA Blackwell, AMD Instinct и Intel Data Center MAX приносят гораздо больше денег, чем потребительские видеокарты.