Платим блогерам

память
всего материалов по тегу - 514

Samsung ускоряет выпуск LPDDR6 с целью опередить Changxin Memory Technologies
Global_Chronicles 6 июня 2025
Samsung активизировала разработку оперативной памяти LPDDR6 с целью её выпуска уже во второй половине 2025 года. Причина — конкуренция с китайским производителем CXMT и рост интереса со стороны ключевых клиентов, включая Qualcomm.
Micron представила LPDDR5x-память шестого поколения с рекордной скоростью 10,7 Гбит/с
kefirNET 4 июня 2025
Новинка обладает повышенной энергоэффективностью по сравнению с предыдущим поколением на 20%, что делает её оптимальным выбором для мобильных устройств.
Модели iPhone 2027 года станут дороже из-за памяти HBM и поддержки ИИ локально на устройстве
Global_Chronicles 15 мая 2025
Apple внедрит высокоскоростную память HBM и технологию TSV в модели iPhone 2027 года. Эти компоненты позволят запускать крупные ИИ-модели локально, без обращения к облаку.
В Китае создали самую быструю в мире флеш-память на основе графена
apprenticebase 21 апреля 2025
Смена ключевого материала пошла на пользу.
Разрабатывается новая сегнетоэлектрическая память DRAM+ с применением оксида гафния
molexandr 8 апреля 2025
Сегнетоэлектрическая память сочетает высокую производительность DRAM с энергонезависимостью.
Samsung сообщила о грядущем повышении цен на память DRAM и NAND
Zelikman 3 апреля 2025
Компания заявляет о растущем спросе со стороны покупателей и дополнительных сложностях в связи с пошлинами США
Micron повышает цены на память из-за растущего спроса
molexandr 1 апреля 2025
Другие производители могут последовать примеру.
Micron предупреждает о скором повышении цен память DRAM и NAND
Zelikman 1 апреля 2025
По имеющейся информации, из-за спроса на серверное оборудование стоимость на чипы будет расти вплоть до 2026 года
SK Hynix первой в мире начинает производство 12-слойных образцов HBM4 с ёмкостью до 36 ГБ
Zelikman 19 марта 2025
Также компания запустила массовый выпуск памяти SOCAMM нового поколения и 12-слойной HBM3e
SK hynix разрабатывет память LPDDR5M с низким напряжением и высокой энергоэффективностью
Global_Chronicles 27 февраля 2025
SK hynix анонсировала разработку новой памяти LPDDR5M, которая работает при более низком напряжении, чем LPDDR5X, обеспечивая тем самым большую энергоэффективность. Ожидается, что эта память найдет применение в современных смартфонах с функциями искусственного интеллекта.
Apple завершает выпуск iPhone с 64 ГБ: новый стандарт — 128 ГБ
Global_Chronicles 20 февраля 2025
Apple официально прекратила выпуск всех моделей iPhone с 64 ГБ встроенной памяти. С выходом iPhone 16e, 128 ГБ становится минимальным объемом для новых устройств.
Крупнейшие производители памяти планируют прекратить производство DDR3 и DDR4 в 2025 году
goldas 20 февраля 2025
Более современные модули памяти обеспечивают производителям микросхем более высокую прибыль.
Крупные производители DRAM прекращают выпуск памяти DDR4 и DDR3
Global_Chronicles 19 февраля 2025
Ведущие производители DRAM, включая Samsung, Micron и SK Hynix, планируют прекратить производство памяти DDR4 и DDR3. Этот шаг обусловлен растущим спросом на более современные решения, такие как DDR5 и HBM.
Крупнейшие производители памяти откажутся от выпуска DDR3 и DDR4 до конца 2025 года
Zelikman 19 февраля 2025
Компании акцентируют внимание на чипах DDR5 и HBM.
NVIDIA разрабатывает компактные модули SOCAMM для персональных суперкомпьютеров
Global_Chronicles 17 февраля 2025
NVIDIA совместно с крупными производителями памяти разрабатывает новые модули SOCAMM, предназначенные для персональных суперкомпьютеров с искусственным интеллектом. Эти модули обещают улучшить производительность при низком энергопотреблении.
Ученые записали терабайты данных на миллиметровый кристалл
RoadToKnowledge 17 февраля 2025
Метод предполагает использование дефектов кристалла.
Micron расширяет присутствие в сегменте HBM3E, пока Samsung сталкивается с трудностями
amogus54 17 февраля 2025
Война за память: Micron выходит на рынок HBM3E, конкурируя с Samsung и SK hynix
SanDisk представила новую память HBF для ИИ-ускорителей
goldas 14 февраля 2025
Новая память HBF от SanDisk сочетает в себе емкость 3D NAND с пропускной способностью HBM
Samsung модернизировала производство чипов DRAM 1c для увеличения доли качественных продуктов
Zelikman 12 февраля 2025
Впоследствии это должно будет отразиться на успехе выпуска памяти HBM4
Ученые раскрыли потенциал графита для создания высокотехнологичных запоминающих устройств
Global_Chronicles 10 февраля 2025
Ученые из Израиля разработали новый метод преобразования графита в уникальные материалы с возможностями хранения информации. Этот подход может изменить представление о материалах в вычислительной технике и электронике.
Китайские хитрости или куда делась в планшете память
Sutuations 9 февраля 2025
Скачали несколько объемных файлов и больше нет свободной памяти... У вас такое было? У меня да... Всегда ли память китайских гаджетов соответствует заявленной и как это проверить...
Nvidia отказалась от сотрудничества с Samsung в закупках HBM-памяти для линейки Blackwell
Zelikman 30 января 2025
Дженсен Хуанг раскритиковал частую смену руководства в южнокорейской компании, считая, что из-за этого страдает и качество продуктов
Китайская компания Tongfu начинает производство памяти HBM2
Zelikman 27 января 2025
По имеющимся данным, её чипы будут использоваться в графических ускорителях Huawei.
ASUS анонсировала обновление AEMP III для поддержки модулей памяти объемом 64 ГБ на платах Intel
Global_Chronicles 14 января 2025
ASUS анонсировала обновление AEMP III, которое теперь поддерживает модули памяти до 64 ГБ на материнских платах Intel. Новая функция обеспечивает более высокие частоты и лучшую производительность для пользователей.
Учёные наши способ программировать мозг, подменяя плохие воспоминания положительными эмоциями
cool-gadgets 13 января 2025
До появления полноценной методики ещё очень далеко, но начало положено
Представлена первая в мире разгоняемая память DDR5 RDIMM со скоростью 6000 МТ/с и объемом до 256 ГБ
Global_Chronicles 12 января 2025
Компания V-Color анонсировала запуск первой в мире разгоняемой памяти RDIMM DDR5, предлагая модули объемом до 256 ГБ. Эти модули обеспечивают скорость до 6000 МТ/с и предназначены для высокопроизводительных вычислений.
Crucial представила два новых высокоскоростных SSD-накопителя: P510 и P310
Zelikman 9 января 2025
Также компания расширила линейку своей оперативной памяти DDR5 Pro OC, добавив варианты на 32 и 64 ГБ
G.Skill запускает новые комплекты памяти DDR5 6000 с низкой задержкой для Ryzen 9000
Global_Chronicles 3 января 2025
G.Skill анонсировала новые комплекты оперативной памяти DDR5 6000, разработанные для процессоров Ryzen 9000 и платформы X870.
Аналитики ожидают 13-процентного снижения цен на память DRAM в начале 2025 года
Zelikman 1 января 2025
Это связано с активным сокращением запасов, слабым спросом и увеличением производства DDR4 китайскими компаниями
Память SK Hynix DDR5 удалось разогнать до 8600 МТ/с на материнской плате ASUS ROG Crosshair X670E
Zelikman 25 декабря 2024
При этом в тестах не наблюдалось никаких ошибок — система работала безупречно.
Micron сообщила, что запустит массовое производство памяти HBM4 в течение 2026 года
Zelikman 22 декабря 2024
Также компания начала работу над более совершенной HBM4E.
Micron начнет массовое производство памяти HBM4 в 2026 году
goldas 22 декабря 2024
Кроме того, компания начала работу над памятью HBM4E.
Китайский производитель памяти CXMT запустил производство DDR5, конкурируя с Samsung и SK Hynix
Global_Chronicles 21 декабря 2024
Китайская компания CXMT начала массовое производство модулей памяти DDR5, что ставит под угрозу позиции южнокорейских производителей. Это событие подчеркивает стремительное развитие китайской полупроводниковой отрасли и меняющуюся геополитическую обстановку.
Незапланированная покупка или как я выбирал М2 накопитель
Armagedon 19 декабря 2024
Как не ошибиться с выбором нового хранилища для вашей системы на базе М2 накопителя.
Colorful анонсировала высокоскоростные модули памяти iGame DDR5 для платформ AMD
Global_Chronicles 18 декабря 2024
Компания Colorful представила новые модули памяти iGame DDR5, которые обещают отличные характеристики для платформ AMD. Высокая скорость и низкие задержки делают эти модули привлекательными для геймеров и профессионалов.
Samsung готовится к массовому производству 1c DRAM, чтобы обеспечить конкурентное преимущество
Global_Chronicles 10 декабря 2024
Компания Samsung анонсировала переход к массовому производству 1c DRAM на своем заводе Pyeong Plant 4, что должно укрепить ее позиции на рынке. Ожидается, что новая память, основанная на технологии 10 нм, будет полностью готова к 2025 году.
Ryzen Master теперь может изменять настройки памяти без необходимости в перезагрузке
Zelikman 9 декабря 2024
AMD выпустила новую версию своего ПО, упрощающую разгон комплектующих
Samsung и SK Hynix работают вместе над памятью LPDDR6-PIM
Global_Chronicles 4 декабря 2024
Samsung и SK Hynix решили сотрудничать в разработке памяти LPDDR6-PIM, несмотря на конкуренцию. Это объединение направлено на стандартизацию технологии, которая обещает повысить производительность и снизить энергопотребление.
Samsung анонсирует память GDDR7 на ISSCC 2025: скорость 42,5 Гбит/с и 24 ГБ
Global_Chronicles 1 декабря 2024
Samsung готовится представить свою новейшую память GDDR7 на выставке ISSCC 2025 в Калифорнии. Модуль объемом 24 ГБ обещает скорость до 42,5 Гбит/с, что значительно превышает возможности текущих стандартов.
Samsung представит память GDDR7 со скоростью 42,5 Гбит/с на грядущей ISSCC 2025
Игнатий Колыско 29 ноября 2024 в 18:04
Правда, у грядущих видеокарт GeForce RTX 50-й серии будут модули на 28-32 Гбит/c.
Samsung расскажет о GDDR7 чипах с ёмкостью 24 Гбит и скоростью 42,5 Гбит/с на конференции ISSCC 2025
molexandr 29 ноября 2024
Ожидается, что чипы по 3 ГБ найдут применение в будущих видеокартах, позволяя реализовать новые конфигурации памяти.
NVIDIA выбирает GDDR7 от Samsung для GeForce RTX 50
Global_Chronicles 25 ноября 2024
NVIDIA сделала выбор в пользу памяти GDDR7 от Samsung для своей новой линейки графических процессоров GeForce RTX 50 «Blackwell». Это сотрудничество обещает значительные улучшения в производительности и скорости обработки данных.
SK hynix запустила производство 321-слойной флэш-памяти NAND
goldas 22 ноября 2024
Первые коммерческие поставки новинки начнутся в первой половине следующего года.
Китайские производители DDR4 стремятся захватить мировой рынок путем снижения цен на память
amogus54 20 ноября 2024
Демпинг на рынке памяти: китайские DDR4 дешевле подержанных чипов
GeIL готовится выпустить модули памяти CUDIMM DDR5 следующего поколения
Zelikman 9 ноября 2024
Сообщается, что скорость некоторых моделей будет достигать 9200 МТ/s
В ASUS доказали, что высокая частота памяти DDR5 CUDIMM не способствует повышению производительности
Zelikman 5 ноября 2024
Тесты показали лучшую производительность и задержку DDR5 8800 МТ/с «Gear 2», чем у 9600 МТ/с «Gear 4»
На SK AI Summit 2024 в Сеуле SK Hynix представила первую в мире память HBM3E с 16 разрядами
Global_Chronicles 4 ноября 2024
Образцы нового продукта появятся в начале следующего года, открывая новые горизонты для технологий.
SK hynix представил передовую память HBM3E с высочайшей ёмкостью
Игнатий Колыско 4 ноября 2024 в 12:44
Также производитель сейчас работает над SSD-накопителями с интерфейсом PCIe 6.0.

Популярные новости