sk hynix
всего материалов по тегу -
605
Рост цен на DDR5 вернул интерес к DDR4 среди сборщиков ПК
Крупные производители памяти, такие как Samsung, продлевают выпуск DDR4. Это означает, что сборщики ПК могут еще долго использовать проверенные и более доступные платформы.
Дефицит чипов памяти спровоцировал увольнения в Google и скандалы в Microsoft
Жесточайший дефицит чипов памяти для систем искусственного интеллекта привел к серьезным кадровым последствиям в двух крупнейших технологических компаниях. Google уволил руководителя отдела закупок, а топ-менеджеры Microsoft, по данным южнокорейской прессы, в гневе покидали переговоры с производител...
Глава тайваньской компании Etron: HBM для ИИ стал «черной дырой», поглощающей мощности DRAM
Глава тайваньской компании Etron заявил, что поставщики оперативной памяти теперь ведут себя как «новые Санта-Клаусы», произвольно распределяя чипы.
NVIDIA и SK hynix готовят новый SSD для ИИ с десятикратным повышением производительности
Компании NVIDIA и SK hynix совместно разрабатывают специализированный твердотельный накопитель для задач искусственного интеллекта
SK Hynix: Пока рано рассуждать о сроках завершения кризиса на рынке памяти
По мнению представителей компании, в обозримом будущем стоимость оперативной памяти и всех связанных с ней товаров будет только расти.
SK hynix прокомментировала ситуацию по поводу дефицита DRAM
Компания SK hynix, один из крупнейших мировых поставщиков памяти, рассказала о ситуации на рынке DRAM. Пока отрасль переживает шок из-за дефицита, производитель фокусируется на ускоренном строительстве новых заводов.
Южнокорейская компания SK hynix начнёт производить память HBM на новом заводе M15X в 2026 году
Память DRAM на новом заводе в Йонгине начнёт выпускаться в первой половине 2027 года
Рентабельность DRAM у Samsung достигает 75% на фоне растущего спроса
Анализ рынка памяти показывает резкую разницу в прибыльности разных продуктов Samsung. Компания получает значительно больше денег с традиционной DRAM, такой как DDR5, чем с передовой HBM-памяти.
Цены на модули DDR4 и DDR5 выросли в несколько раз из-за спроса на ИИ
Мировой дефицит чипов памяти DRAM продлится как минимум до конца 2027 года. Главная причина — ажиотажный спрос со стороны индустрии искусственного интеллекта, который перетягивает на себя все производственные мощности.
Дефицит памяти ожидается на протяжении не менее двух лет
До последнего квартала 2027 года память будет продолжать дорожать
SK Hynix построит четыре новых завода по производству памяти для ИИ-индустрии
По мнению экспертов, обычным потребителям от новых мощностей проще не станет.
Micron перестанет выпускать оперативную память и SSD для потребительского рынка
Все усилия будут направлены на получение повышенных доходов на рынке ИИ
SK Hynix приписывают планы активного расширения мощностей по производству DRAM-памяти в 2026 году
Остаётся надеяться, что это позволит быстрее избавиться от дефицита.
SK hynix расскажет о памяти GDDR7 с ёмкостью 24 Гбит и скоростью 48 Гбит/с на выставке ISSCC 2026
Видеокарты NVIDIA используют чипы 28 Гбит/с.
К концу следующего года SK Hynix намерена увеличить производство DRAM примерно в семь раз
Всё же по имеющимся данным, даже такое расширение мощностей не позволит справиться с дефицитом на рынке.
SK Hynix в 2026 году увеличит объём производства DRAM в восемь раз
Даже этого не хватит для устранения дефицита
SK hynix объединяет DRAM и NAND в одном корпусе для увеличения скорости работы ИИ
Новая технология упаковки скоро может быть реализована на практике
Цены на оперативную память в 2025 году выросли на 172%
Это вынудило производителей памяти приостановить новые заказы на модули DDR
SK Hynix готовит чипы второго поколения DDR5 ёмкостью 3 Гбит
Новый чип памяти AKBD предполагает скорость 7200 МТ/с
SK hynix готовит память HBM4 со скоростью 10 Гбит/с на канал
Интересно, что спецификации JEDEC для HBM4 составляют только 8 Гбит/с
SK hynix и ASML представили систему литографии EUV с высокой числовой апертурой (HNA)
Новое оборудование как ожидается, определит будущее производства DRAM, позволяя создавать более тонкие и плотно упакованные ячейки памяти
XFX: Карты Radeon RX 9060 XT с памятью Samsung на 10°C холоднее, чем с чипами Hynix
Компания XFX утверждает, что её графические карты Radeon RX 9060 XT после перехода на память Samsung стали холоднее и потребляют на 20 Вт меньше
SK Hynix получила полный контроль над бывшей фабрикой Intel в китайском Даляне
Intel завершила передачу своего завода в Даляне южнокорейской SK Hynix. С этого момента предприятие официально работает под брендом нового владельца.
США ограничили поставки оборудования для китайских заводов Samsung и SK Hynix
Администрация США ввела новые ограничения для производителей микросхем с заводами в Китае. Samsung, SK Hynix и Intel потеряют возможность использовать американское оборудование на китайских предприятиях.
SK hynix начала поставки мобильной DRAM с улучшенной системой теплоотвода
Компания SK hynix Inc. объявила о том, что она начала поставлять мобильные модули DRAM с высокоэффективным отводом тепла, впервые в отрасли применив эпоксидный формовочный компаунд с высоким коэффициентом теплопроводности.
SK Hynix начала массовое производство 321-слойной QLC памяти с 6-плоскостной структурой
В первую очередь появится в твердотельных накопителях для ПК.
SK hynix первой в мире начала массовое производство 321-слойной памяти NAND
Южнокорейская компания SK hynix объявила о начале массового производства 321-слойной флеш-памяти QLC NAND. Новые чипы обладают увеличенной емкостью и улучшенными характеристиками.
SK Hynix сумела обойти Samsung на рынке DRAM
Доля компании выросла до 36,3%, тогда как самсунг потеряла 8,8%, опустившись до 32,7%
SK Hynix готовит переход DRAM 1c на шесть слоев EUV и нацеливается на HNA-технологии
SK Hynix планирует применить шесть слоев EUV в производстве 1c DRAM, что позволит увеличить производительность и выход годных изделий. Компания также готовит почву для внедрения EUV с высокой числовой апертурой в будущих поколениях памяти.
SanDisk и SK hynix совместно создают новый тип памяти High Bandwidth Flash
SanDisk и SK hynix обещают до 16 раз большую емкость памяти по сравнению с HBM при равной цене
SK Hynix опередила Samsung и стала крупнейшим мировым производителем чипов памяти DRAM
Samsung уступает ещё и Micron, её доля рынка сейчас равна 17%
SK Hynix подтвердила появление 3 ГБ чипов GDDR7 в линейке GeForce RTX 50 SUPER
Новая серия видеокарт NVIDIA получит в 1,5 раза больше VRAM
SK hynix подтвердила работу над чипами видеопамяти GDDR7 объёмом 3 ГБ
Больше поставщиков, больше доступных чипов — шире применение.
SK hynix готовит 24-гигабитные модули GDDR7 для новых видеокарт
SK hynix работает над видеопамятью нового поколения. Компания готовит GDDR7 объемом 24 Гбит и ускоряет подготовку поставок HBM4.
В 2018 году Samsung отвергла предложение Дженсен Хуанга о партнерстве по HBM и CUDA
В 2018 году глава NVIDIA предложил Samsung объединить усилия по разработке HBM-памяти и ИИ-архитектуры CUDA. Однако корейская компания отказалась, посчитав идею непривлекательной.
Память DDR6 выйдет в 2027 году с максимальной скоростью 17 600 МТ/с
Память DDR6 появится на рынке к 2027 году, предлагая значительный прирост скорости по сравнению с DDR5. Производители уже тестируют решения, включая модули CAMM2.
Samsung ускоряет разработку HBM4 для поставок NVIDIA и AMD
Samsung планирует отправить первые образцы памяти HBM4 ключевым клиентам уже в этом месяце. Компания надеется восстановить позиции на рынке после неудач с предыдущим поколением HBM3.
Micron начинает поставки памяти GDDR7 для видеокарт GeForce RTX 50
Компания станет третьим поставщиком модулей GDDR7 наряду с Samsung и Hynix
Intel готовит ускорители Gaudi с HBM4 и новые видеокарты Arc для систем Edge AI в 2025 году
Intel анонсировала новые графические процессоры Gaudi с памятью HBM4 от SK hynix и линейку Arc для Edge AI. Выход ожидается в четвертом квартале 2025 года.
SK Hynix поставила HBM4-память для будущих GPU NVIDIA Rubin
Компания упрочила позиции на рынке высокопроизводительной видеопамяти
США рассматривают запрет на поставки техники для чипов в Китай для TSMC, Samsung и SK hynix
Министерство торговли США обсуждает возможность отмены послаблений, позволяющих Samsung, TSMC и SK hynix использовать американское оборудование на китайских заводах. Решение может повлиять на цепочки поставок и вызвать напряженность в отношениях с союзниками.
Производители полупроводников сталкиваются с проблемами при строительстве заводов в США
Строительство некоторых предприятий задерживается из-за бюрократических проволочек.
Глава SK Group считает, что бум ИИ радикально изменит рынок памяти
И данному производителю это вполне по душе.
SK hynix показала передовую память DDR5 и HBM для систем искусственного интеллекта
Также была представлена графическая память GDDR7, которую компания позиционирует как самую быструю в отрасли.
Даже одобрение HBM3E компанией NVIDIA не обеспечит Samsung крупными заказами на эту память
Это даже не техническое ограничение.
Модели iPhone 2027 года станут дороже из-за памяти HBM и поддержки ИИ локально на устройстве
Apple внедрит высокоскоростную память HBM и технологию TSV в модели iPhone 2027 года. Эти компоненты позволят запускать крупные ИИ-модели локально, без обращения к облаку.
Память SK hynix GDDR7 на GeForce RTX 5070 Ti разгоняется до 34 Гбит/с
Такая скорость работы сопоставима с возможностями чипов от Samsung
iPhone 17 Air может получить 12 ГБ RAM и сравняться с Pro-версией
iPhone 17 Air может получить 12 ГБ оперативной памяти, как и Pro-версии, тогда как базовая модель останется с 8 ГБ. Решение зависит от ситуации с поставками компонентов.
Операционная прибыль SK hynix на фоне ИИ-бума взлетела на 158%
И показала второй по величине результат за всю историю существования компании.
SK hynix получила все шансы закрепиться в статусе крупнейшего производителя DRAM
В денежном выражении и благодаря поставкам HBM.
