Южнокорейская компания SK hynix объявила о начале поставок мобильной памяти DRAM с использованием инновационного материала High-K Epoxy Molding Compound (EMC), который значительно улучшает теплоотвод. Разработка направлена на решение проблемы перегрева в флагманских смартфонах при работе с ресурсоёмкими задачами, такими как on-device ИИ.

Ключевой особенностью новой технологии стало добавление оксида алюминия (Alumina) в состав EMC, что повысило теплопроводность в 3,5 раза и снизило тепловое сопротивление на 47% по сравнению с традиционными материалами на основе диоксида кремния (Silica). Это особенно актуально для архитектуры Package on Package (PoP), где память DRAM размещается непосредственно на процессоре, что приводит к накоплению тепла.

Улучшенный теплоотвод способствует увеличению времени работы аккумулятора и общего срока службы устройств за счёт снижения энергопотребления и предотвращения теплового троттлинга. Глобальные производители смартфонов уже проявили интерес к новой разработке. SK hynix планирует укрепить лидерство на рынке мобильной памяти благодаря инновациям в области материалов.