3d nand
всего материалов по тегу -
140
Во второй половине следующего года рынку может грозить дефицит памяти типа NAND
Никогда такого не было, и вот опять.
Китайская компания YMTC готова приступить к массовому производству 128-слойной памяти QLC 3D NAND
Это мы слышим уже не первый раз.
На китайском рынке появятся твердотельные накопители на основе отечественной 128-слойной памяти
Сделано в Ухане, как бы двусмысленно это ни звучало.
Американские санкции мешают Китаю догонять мировых лидеров в производстве 3D NAND
YMTC является ярким примером.
Европейские антимонопольщики одобрили сделку между Intel и SK hynix на $9 млрд
Семь миллиардов долларов Intel сейчас не помешают.
Европейские регуляторы рассмотрят сделку Intel и SK hynix до двадцатого мая
Дольше всего тянуть будут китайцы, как это обычно происходит в последнее время.
SK Hynix не считает, что Intel ломит цену при продаже бизнеса по выпуску памяти
Торговая война всё спишет.
Intel продаст свой бизнес по выпуску памяти типа NAND компании SK Hynix
Отныне – только 3D XPoint, только hardcore!
Китайская YMTC готовится выйти на рынок с SSD собственной марки
Как закалялась китайская 3D NAND.
Цены на память на рынке моментальных сделок начали снижаться
Память нужна в серверах, а вот потребительский сектор насыщен.
Micron будет больше зарабатывать на сотрудничестве с Intel
Но в абсолютном выражении сумма будет не очень большой.
Тираж накопителей Intel с QLC 3D NAND перевалил за десять миллионов
Всего за год с небольшим.
Новое поколение Intel Optane может задержаться до следующего года
Не всё то золото, что QLC.
Чемодан без ручки: аналитики призывают Intel задуматься о будущем бизнеса по выпуску памяти
Без модемов стало легче, следующая на выход – память NAND?
Micron надеется, что в следующем году спрос на память будет расти опережающими темпами
А производство будет отставать – только так можно заработать.
WDC не отказывается от совместных с Toshiba инвестиций в предприятие по производству 3D NAND
Нужно смотреть на перспективу.
Память Intel Optane DC для рабочих станций появится во втором полугодии
Такими темпами и до настольного сегмента не далеко.
Intel Optane H10: до терабайта твердотельной памяти типа QLC 3D NAND
Дельфин и русалка?
Иерархические пирамиды становятся для Intel лучшим средством убеждения
Учимся различать геометрические фигуры.
Бренд Lexar может поддержать китайского производителя 3D NAND
Легенды завтрашнего дня.
SK Hynix запускает производство 96-слойной 4D NAND флеш-памяти
Я тебя слепила из того, что было. (ц)
Более половины SSD компания Intel уже оснащает 64-слойной памятью типа 3D NAND
Это выгодно для производителя.
Toshiba Memory и Western Digital отпраздновали открытие нового завода Fab 6 по выпуску 3D NAND
Памяти много не бывает.
Выпуск памяти 3D QLC NAND для Intel и Micron осложняется большим процентом брака
Более 50 % микросхем непригодны для использования в твердотельных накопителях.
Линейка ко Дню знаний: свой накопитель объёмом 80 ТБ предложила Lite-On
Серверный накопитель нового типоразмера, продвигаемого корпорацией Intel.
SK Hynix представляет память типа 4D NAND: когда 500 слоёв – не предел
Чем больше "D", тем круче производитель?
Intel напомнила о создании накопителя ёмкостью 32 ТБ размером с линейку
Тридцатисантиметровую, и достаточно пухлую.
Китайцы в очередной раз расскажут об успехах в освоении производства 3D NAND
Уже на следующей неделе.
Снижение стоимости памяти типа 3D NAND для Intel является приоритетом
Даже если выбирать между ним и ростом быстродействия.
Samsung начала выпуск 3D NAND с более чем 90 слоями
Что нам стоит дом построить.
Память типа 3D NAND может насчитывать более 200 слоёв
В этом уверена Micron, и она освоит её выпуск.
В июле Toshiba Memory начнёт строить новый завод для выпуска флэш-памяти
Заводов много не бывает.
Через три года 3D NAND дорастёт до 140-160 слоёв
Небоскрёбы, небоскрёбы... (ц).
Китайцы придумали свой рецепт изготовления 3D NAND
Основа для прыжка на международный рынок NAND.
За три года Samsung удвоит выпуск 3D NAND на заводе компании в Китае
Фундамент вечного благополучия.
В этом полугодии цены на потребительские SSD должны снизиться
А если откажутся, отключим газ!
Micron начнёт продвигать 3D NAND QLC с корпоративных SSD
В ход пошли резервы.
Intel сосредоточится на SSD для корпоративного сектора, Micron – на потребительских
Партнёры пересматривают принципы общежития.
Модули памяти Intel 3D XPoint появятся на рынке только к концу года
Скорее всего, уже в реализации второго поколения.
Intel заверила общественность в намерениях дружить с Micron и дальше
Но только вокруг памяти типа 3D XPoint.
Совместно разработанная Intel и Micron память в последний раз появится на рынке в 2021 году
Дальше каждый будет сам за себя.
Micron и Intel в будущем станут разрабатывать новые типы памяти независимо друг от друга
Так будет лучше для всех.
Сейчас обсуждают