hbm4
всего материалов по тегу -
80
Память Samsung HBM4 нового поколения поступит в массовое производство к концу 2025 года
Этот продукт будет конкурировать с аналогичной памятью от SK hynix.
SK hynix готова поднять быстродействие памяти HBM в 20 или 30 раз
Но как скоро, не уточняет.
Память Samsung HBM4 поступит в промышленное производство в конце 2025 года
Тестовые образцы памяти Samsung HBM4 начнут производить в последнем квартале 2024
Samsung приступит к выпуску памяти HBM4 в следующем году
Цифровой проект будет готов к концу текущего года.
Китай начал производство собственной памяти HBM2
Производителем является компания ChangXin Memory Technologies, которой удалось это сделать на два года раньше намеченного срока.
Samsung готова начать поставки памяти типа HBM4 через год
А восьмиярусные микросхемы HBM3E начнёт выпускать в этом квартале.
JEDEC раскрывает детали нового стандарта памяти HBM4: больше емкости, выше пропускная способность
HBM4 будет поддерживать интерфейс на стек шириной 2048 бит, что вдвое больше, чем у его предшественника HBM3.
Опубликованы предварительные характеристики памяти HBM4
Предварительные характеристики HBM4 указывают на значительное повышение производительности устройств благодаря скорости передачи данных до 6,4 ГТ/с через 2048-битный интерфейс
JEDEC завершает разработку спецификации HBM4 с ключевым обновлением для производителей памяти
HBM достигает чрезвычайно высокой пропускной способности за счет использования сверхширокого интерфейса памяти, который дорого реализовать в потребительском оборудовании, но обеспечивает скорость, необходимую корпоративным системам.
SK hynix собирается разрабатывать HBM4 в альянсе с TSMC и NVIDIA
И наладить выпуск этого типа памяти в 2026 году.
Samsung создала специальное подразделение по разработке HBM
Оно поможет догнать SK hynix и понравиться NVIDIA.
Samsung готовит новую упаковку памяти HBM поверх процессоров
Память HBM будет расположена поверх процессоров и графических процессоров, которые появятся в 2025 году.
Руководство SK Group встретилось с новым председателем совета директоров TSMC
Компании продолжат сотрудничество и углубят его.
HBM4E будет использовать 20-ярусные стеки памяти и появится в 2028 году
SK hynix над этим уже работает.
TSMC представляет технологию HBM4 с 2048-битным интерфейсом
Компания TSMC раскрывает подробности своей передовой технологии HBM4 с 2048-битным интерфейсом, призванной революционизировать высокопроизводительные вычисления и память.
Память типа HBM4E компания SK hynix стремится представить уже в 2026 году
Новые поколения теперь будут выходить с шагом в один год.
Графический процессор NVIDIA R100 на архитектуре Rubin поступит в производство в конце 2025 года
Подробностей о нем очень мало, предполагается, что данные ускороители будут оснащаться высокопроизводительной памятью HBM4
TSMC поможет SK hynix к 2026 году освоить выпуск HBM4
Компании подписали меморандум о взаимопонимании.
JEDEC смягчил требования к толщине корпуса HBM4 по запросу крупных производителей
HBM четвертого поколения обещает рекордную производительность.
TSMC поможет SK hynix освоить выпуск памяти типа HBM4
И усилить позиции в противостоянии с Samsung Electronics.
Поставки памяти HBM удвоятся к 2025 году
Предполагаемый рост обусловлен появлением графических процессоров нового поколения с упором на искусственный интеллект
Память типа HBM4 выйдет на рынок не ранее 2026 года
Но к 2027 году получит до 16 ярусов в одном стеке.
NVIDIA и SK Hynix возможно объединились для разработки GPU со стекированной памятью HBM4
Этот тип технологии стекирования является новинкой в секторе графических процессоров, но некоторые ее аспекты уже реализованы в области процессоров.
SK Hynix и NVIDIA могут совместно работать над GPU со встроенной HBM4 памятью
Полупроводниковой отрасли предсказывают трансформацию в ближайшее десятилетие.
Micron выпустит память HBM4E в 2028 году
Кроме того компания планирует представить оперативную память DDR5-12800 объемом 256 ГБ в 2026 году
Samsung намерена представить память HBM4 с 2048-битным интерфейсом в 2025 году
В текущем же году компания готовится к поставкам первых образцов HBM3E.
Samsung Electronics собирается представить память HBM4 к 2025 году
Планируется увеличить шину до 2048-бит.
В 2025 году компания Samsung представит память HBM4
Выход данного типа памяти станет вехой в развитии HBM и принесет к появлению 2048-битного интерфейса
Samsung готовит дебют памяти типа HBM4 к 2025 году
Отставать от конкурентов компания не собирается.
Память HBM4 получит 2048-битный интерфейс
Увеличение ширины интерфейса памяти HBM4 значительно увеличит пропускную способность
Сейчас обсуждают