Платим блогерам
Блоги
goldas
Память HBM будет расположена поверх процессоров и графических процессоров, которые появятся в 2025 году.

 Компания Samsung представила свою новейшую и самую передовую технологию упаковки микросхем на мероприятии Samsung Foundry Forum 2024. Согласно неназванным источникам в отрасли, цитируемым Korea Economic Daily и собственными заявлениями Samsung, новая технология памяти четвертого поколения с высокой пропускной способностью должна появиться в 2025 году.

реклама

 Новое решение Samsung представляет собой значительный прогресс в разработке чипов. Это первая технология 3D-упаковки, официально представленная крупнейшим в мире производителем памяти и одной из немногих компаний, обладающих опытом и инструментами, необходимыми для производства таких передовых чипов. Современные технологии упаковки основаны на конструкции 2.5D, в которой чип памяти HBM подключается горизонтально к базовому логическому чипу через кремниевый переходник.

 Технология 3D-упаковки, разработанная Samsung, по-видимому, устраняет необходимость в промежуточном устройстве, обеспечивая настоящую вертикальную укладку между чипом памяти и кремниевыми логическими компонентами. Однако для создания трехмерного дизайна упаковки требуется новый базовый кристалл для памяти HBM, что приводит к гораздо более сложному процессу.

 Решение Samsung для 3D-упаковки основано на платформе, известной как SAINT или Samsung Advanced Interconnect Technology. Эта технология разрабатывалась уже много лет и включает в себя различные подходы для разных типов кристаллов. Решение SAINT-S предназначено для кристалла SRAM, SAINT-L — для логических кристаллов, а SAINT-D — для кристаллов DRAM.

 Благодаря 3D-упаковке будущие графические процессоры обеспечат более высокую скорость передачи данных, более чистые электрические сигналы, снижение энергопотребления и более низкие уровни задержек. Однако решения для 3D-упаковки также будут стоить дороже, и Samsung, очевидно, заинтересована в том, чтобы предложить их в качестве услуги для продажи большего количества чипов HBM заинтересованным клиентам.

 Ожидается, что корейская компания завершит процесс SAINT-D в этом году, а технология памяти HBM4 появится в следующем году. По данным Korea Daily, компании, разрабатывающие ускорители искусственного интеллекта, в частности Nvidia, являются основными бизнес-партнерами Samsung в отношении новой технологии. Однако SAINT-D потребует усилий по модернизации чипа, над которыми в настоящее время не работает ни одна из известных компаний.

Источник: techspot.com
1
Показать комментарии (1)

Популярные новости

Сейчас обсуждают