На сегодняшний день HBM4 рассматривается, как одна из ключевых технологий в сфере искусственного интеллекта. Она позволит продолжить улучшение графических ускорителей как в производительности, так и в эффективности, что открывает двери для масштабирования вычислительных мощностей. Micron, наряду с такими гигантами, как SK Hynix и Samsung, активно конкурирует за лидерство в сегменте HBM. На недавней конференции для инвесторов компания заявила, что разработка HBM4 продвигается по намеченному графику, и что уже начата работа над HBM4E.

 HBM4 является прорывной технологией во множестве аспектов, но стоит подчеркнуть один особенно примечательный момент: отрасль стремится объединить память и логические полупроводники в одном корпусе. Это указывает на то, что необходимость в технологии упаковки отпадает, и поскольку отдельные кристаллы окажутся значительно ближе к реализации, это обеспечит гораздо более высокую эффективность с точки зрения производительности. Именно поэтому Micron заявляет, что будет сотрудничать с TSMC в качестве поставщика «логических полупроводников», подобно тому, как это делает SK Hynix.

Кроме того, Micron отметила наличие процесса HBM4E, став одной из первых, наряду с SK Hynix, кто раскрыл информацию о разработке данной технологии. Хотя в настоящее время точные характеристики HBM4 от Micron остаются неясными, компания уже объявила, что данная технология, скорее всего, будет содержать до 16 кристаллов DRAM, каждый из которых будет обеспечивать объем памяти в 32 ГБ, а также использовать интерфейс шириной 2048 бит. Это сделает HBM4 значительно более продвинутой по сравнению с предыдущим поколением.

Касательно внедрения, HBM4 будет интегрирован в архитектуру NVIDIA Rubin AI и в линейку AMD Instinct MI400. Это предвещает его успешное внедрение на рынке. В настоящее время спрос на HBM достиг рекордных уровней, и сама Micron подтвердила, что её производственные мощности уже будут заняты к 2025 году, что создаёт оптимистичное будущее для данной технологии.