Неуклонно растущая популярность сервисов, задействующих возможности искусственного интеллекта, приводит к повышению спроса на ускорители вычислений, которые, в свою очередь, требуют высокоскоростных чипов памяти, что подстёгивает производителей разрабатывать всё более производительные варианты, чтобы заинтересовать потенциальных клиентов: так, несколько недель назад Micron рассказала о своих успехах в выпуске памяти типа HBM3 Gen2, а сегодня Samsung поведала о планах на будущее.
Источник изображения: Samsung
Как сообщает ресурс VideoCardz со ссылкой на материал Samsung, южнокорейский производственный гигант намерен представить чипы памяти типа HBM4 с 2048-битным интерфейсом (что вдвое больше по сравнению с текущими решениями) уже в 2025 году. В целях повышения энергоэффективности и оптимизации тепловых свойств при производстве новых продуктов компания будет использовать сборку из непроводящей плёнки и гибридное медное соединение.
Кроме того, Samsung подтвердила продолжающееся производство чипов памяти типа HBM2e и HBM3, а также подготовку к отгрузке клиентам первых образцов HBM3E, достигающих показателя в 9.8 Гбит/c.
Что касается игровых графических адаптеров, то в обозримом будущем на появление моделей, использующих чипы памяти HBM, рассчитывать не приходится: если прошлые слухи и предполагали выход топовой представительницы серии GeForce RTX 50 с памятью HBM3E, то недавние откровения инсайдера, похоже, разрушили все надежды.
