Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC), крупнейшее в мире независимое предприятие по производству полупроводников, представила свежие подробности о своей передовой технологии микросхем HBM4 (High-Bandwidth Memory 4) на Европейском технологическом симпозиуме 2024 года. 

Одной из наиболее важных особенностей новой технологии HBM4 является переход от 1024-битного интерфейса к 2048-битному, что значительно увеличит пропускную способность памяти и сократит время ожидания. Это обновление будет особенно важно для приложений, требующих обработки огромных объемов данных, таких как искусственный интеллект, машинное обучение и высокопроизводительные вычисления.

Однако для достижения этого результата потребуется внедрение более передовых упаковочных технологий по сравнению с теми, которые в настоящее время используются для производства и интеграции памяти HBM. Инновационный подход TSMC будет включать разработку новых упаковочных решений высокой плотности, которые могут соответствовать увеличенному количеству выводов и требованиям к пропускной способности 2048-битного интерфейса.

По словам инсайдеров отрасли, ожидается, что технология HBM4 от TSMC значительно повысит производительность, по некоторым оценкам, полоса пропускания увеличится на 50% по сравнению с текущим стандартом HBM3.