В четверг на технологическом форуме SEMICON Taiwan 2024 было объявлено о сотрудничестве двух гигантов полупроводниковой индустрии - тайваньской TSMC и южнокорейской Samsung. Цель их партнерства - разработка инновационной памяти HBM4 без буфера для будущих ИИ-чипов.
Данное событие знаменует собой важный этап в развитии технологий искусственного интеллекта. Впервые крупнейший в мире производитель микросхем памяти (Samsung) и ведущий контрактный производитель чипов (TSMC) объединяют свои ресурсы и экспертизу в области искусственного интеллекта.
Ключевые особенности новой технологии HBM4:
- Отсутствие буфера, что потенциально увеличит производительность и энергоэффективность.
- Изменение процесса производства: логический кристалл будет создаваться специализированными фабриками, а не производителями памяти.
- Samsung планирует использовать собственный 4-нанометровый техпроцесс для изготовления логических кристаллов.
Ли Чжун Бэ, глава подразделения памяти Samsung, подчеркнул важность кастомизации HBM для оптимизации работы ИИ-чипов. Компания работает над созданием более 20 индивидуальных решений, демонстрируя гибкий подход к потребностям рынка.
Интересно отметить, что это партнерство может изменить расстановку сил в индустрии. Ранее TSMC сформировала альянс с SK hynix (вторым по величине производителем памяти в Южной Корее) и NVIDIA для разработки будущих HBM и ИИ-решений. Теперь же сотрудничество с Samsung открывает новые перспективы.
Samsung стремится предложить рынку комплексное решение, охватывающее весь цикл от производства DRAM до создания логических кристаллов и передового корпусирования. Однако компания также рассматривает возможность использования технологий TSMC, учитывая предпочтения некоторых клиентов.
Это партнерство отражает растущую сложность и взаимозависимость в сфере разработки ИИ-технологий. Объединение опыта Samsung в производстве памяти с передовыми производственными возможностями TSMC может привести к значительному прорыву в производительности и эффективности ИИ-систем.
В контексте глобальной конкуренции в области ИИ и полупроводников это сотрудничество может стать ключевым фактором в укреплении позиций обеих компаний на быстро развивающемся рынке. Ожидается, что результаты этого партнерства окажут существенное влияние на будущее развитие искусственного интеллекта и связанных с ним технологий.
