mediatek
всего материалов по тегу -
957
Представлен бюджетный смартфон Honor X5 Plus
Honor X5 Plus получил чипсет Helio G36 и основную 50-мегапиксельную камеру
Процессор MediaTek Dimensity 9300 может быть представлен в октябре
Ожидается производительность выше Apple A17
Чипсет MediaTek Dimensity 9300 может превзойти Apple A17
Выход новинки от Mediatek состоится в октябре, а первым смартфоном на Gimensity 9300 может стать Vivo X100
Redmi K60 Ultra появился в базе данных Geekbench
Судя по информации Geekbench смартфон получит до 16 ГБ памяти и чипсет Dimensity 9200+
Tecno Pova Neo 3 получит чипсет Helio G85 и аккумулятор на 7000 мАч
Tecno раскрыла спецификации своего грядущего смартфона среднего уровня, включающие также 6,82-дюймовый экран, 8 ГБ ОЗУ с возможностью расширения до 16 ГБ
MediaTek Dimensity 6000 предлагает 5G для телефонов бюджетного сегмента
Компания стремится сделать 5G более доступным и обеспечить повышение энергоэффективности в большем количестве телефонов и планшетов.
Представлен мобильный процессор MediaTek Dimensity 6100+ с поддержкой 5G
Передовой техпроцесс приносит улучшенную энергоэффективность
Xiaomi 13T Pro появился в базе данных Geekbench
Согласно Geekbench грядущий смартфон будет работать на чипсете Dimensity 9200+ и получит до 16 ГБ ОЗУ
В сети появилась информация о частоте ядер чипсета Dimensity 9300
Инсайдер Digital Chat Station говорит о минимальной частоте производительных ядер Cortex-X4 на уровне 3 ГГц
Упоминание о Tecno Pova Neo 3 появилось в консоли Google Play
Смартфон будет бюджетным устройством на базе чипсета Mediatek Helio G85
MediaTek стала ведущим производителем систем на чипе
Qualcomm теперь занимает только второе место на рынке мобильных процессоров
Realme 11 Pro поступит в продажу в Европе по цене от 310 евро
Для покупки будут доступны два варианта смартфона с конфигурациями памяти 8/128 ГБ и 8/256 ГБ
MediaTek Dimensity 9300 будет производительнее Apple A17
Это станет возможным благодаря четырем новым мощным ядрам Cortex-X4 и четырем производительным ядрам Cortex-A720
Процессор MediaTek Dimensity 9300 не получит экономичных ядер
В нём будут только быстрые Cortex-X4 и Cortex-A720
Redmi Note 12T Pro с чипсетом Dimensity 8200 Ultra поступил в продажу
Пока новинка доступна только в Китае
MediaTek интегрирует графику NVIDIA в свои автомобильные чипсеты
Компании объявили о сотрудничестве.
NVIDIA выходит на рынок мобильных телефонов: флагманский процессор GeForce ожидается уже в 2024 году
Как будет продвигаться сотрудничество, пока неизвестно.
Следующее поколение чипсетов MediaTek получит графические процессоры NVIDIA
Если такая информация подтвердится, то AMD получит своего вечного конкурента ещё в одном сегменте рынка
Возможно, в мобильных SoC следующего поколения от MediaTek появятся графические решения NVIDIA
Тем временем, AMD продолжает сотрудничать с Samsung.
MediaTek возьмёт на вооружение графические решения NVIDIA в следующем году
Не только Samsung и AMD удаётся сотрудничать в этой сфере.
Одной из тестируемых конфигураций Dimensity 9300 приписывают четыре ядра Cortex-X4
Интересно, но как охлаждать такую конфигурацию?
MediaTek представила новый флагманский чипсет Dimensity 9200+
Новинка мало отличается от оригинала, но имеет повышенные тактовые частоты некоторых ядер
MediaTek Dimensity 9200+: новый уровень производительности и энергоэффективности
У Snapdragon 8 Gen 2 появился достойный конкурент.
MediaTek анонсировала «разогнанную» версию SoC Dimensity 9200
С приставкой «Plus» в названии.
MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 8050
Новинка от MediaTek является переименованным Dimensity 1300/1200 с минимальными изменениями
MediaTek планирует уделить больше внимания чипам для автомобилей и ИИ
На рынке чипов для смартфонов уже наблюдается умеренное превышение предложения над спросом
Бюджетный смартфон Samsung Galaxy A24 будет получать обновления 4 года
Компания продолжает свою 4-летннюю политику обновления ОС для своих смартфонов.
Многие клиенты TSMC откладывают выход 3-нм изделий
Пока на рынке достаточно изделий прежнего поколения.
Arm будет производить собственные чипы, конкурирующие с Qualcomm и MediaTek.
Работа над чипами уже ведется в течение полугода специально собранной командой инженеров
ARM разрабатывает собственные чипы для телефонов, ноутбуков и другой электроники
Этот шаг связан с тем, что фирма пытается привлечь внимание к своему IPO в конце этого года.
Названы возможные характеристики конкурирующего с Snapdragon 8 Gen 3 чипа MediaTek
Ждать их появления остаётся больше полугода
TSMC продолжает терять в объёмах заказов от крупных клиентов
NVIDIA пока не может компенсировать спад на других направлениях.
Intel готова полностью отречься от разработки модемов
Теперь это будет проблема MediaTek и Fibocom.
Тайваньские разработчики чипов стараются не иметь дела с китайскими клиентами
Даже если нет прямого запрета.
Mediatek готовит к выходу чипсет Dimensity 9200+
Новинка станет самым мощным мобильным процессором компании
Глобальным OnePlus Nord 3 станет переименованный OnePlus Ace 2V
Выход смартфона на глобальный рынок ожидается в июле
MediaTek может использовать графические процессоры Nvidia в будущих флагманских чипсетах
Пока это только слухи, но они не рождаются на пустом месте
MediaTek представит спутниковый чип для использования в любом смартфоне 4G/5G
Сначала чип IoT-NTN, потом чип NR-NTN
Разработки NVIDIA начнут применяться в мобильных процессорах MediaTek уже в следующем году
Было бы забавно, если их выпуском занялась Intel.
Xiaomi Civi 3 получит чипсет Dimensity 8200 и основную камеру с датчиком Sony IMX800
Кроме того новинка также будет иметь двойную селфи-камеру со вспышкой
Qualcomm и MediaTek начнут получать от TSMC чипы, выполненные по техпроцессу N3E
Ближе к концу текущего года.
MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 7200
Dimensity 7200 предназначен для повышения производительности на смартфонах среднего класса следующего поколения
MediaTek представила первый процессор серии Dimensity 7000
Процессор на архитектуре Armv9, техпроцесс 4 нм TSMC второго поколения и камеры 200 Мп
MediaTek Helio G36 — новый чип компании для бюджетных игровых смартфонов
Процессор новый лишь формально, так как он крайне мало отличается от G35 и G37.
MediaTek представила бюджетный чипсет Helio G36 с улучшенными характеристиками
Новинка поддерживает более мощные камеры, больший объем ОЗУ и некоторые другие улучшения
MediaTek анонсировала мобильный процессор Helio G36
Он почти не отличается от прошлогоднего Helio G37
Samsung пытается оттянуть на себя заказы на выпуск 6-нм продукции Qualcomm и MediaTek
Ибо на выпуске памяти сейчас зарабатывать сложно.
Qualcomm и MediaTek не будут торопиться с выпуском 3-нм процессоров в этом году
Они не так уверены в перспективах собственного бизнеса, как Apple.
CES 2023: MediaTek выпустила новый чип Filogic 880 с поддержкой Wi-Fi 7
Новый чип компании MediaTek уже востребован многими мировыми компаниями и найдет свое место во множестве различных устройств, начиная с домашних роутеров и заканчивая промышленным оборудованием
CES 2023: MediaTek представила новейший IoT чипсет Genio 700 для умного дома и промышленности
Чипсет MediaTek Genio 700 расширит уже имеющуюся платформу IoT и повысит производительность устройств на его основе
