Vasilis Chatzopoulos, Unsplash

Вокруг будущих флагманских мобильных чипсетов ходит множество слухов, в соответствии с которыми и Qualcomm, и MediaTek готовят крайне производительные решения с ядрами ARM Cortex-X4. По последней информации от достаточно известного инсайдера мобильной индустрии под псевдонимом Digital Chat Station, новый чип MediaTek с предполагаемым обозначением Dimensity 9300 может получить достаточно неожиданную конфигурацию с претензией на абсолютное лидерство по производительности в мобильном сегменте. Инсайдер говорит о тестировании инженерного образца этого SoC с четырьмя ядрами Cortex-X4, передаёт Wccftech.

Источник: Digital Chat Station, Weibo

Предполагаемый инженерный образец Dimensity 9300 тестируется с конфигурацией 4+4 — это кластеры ядер Hunter-ELP и Hunter. Считается, что первые являются ядрами Cortex-X4, а вторые — преемниками Cortex-A715, вероятно, новая версия может получить обозначение A720. Оба ядра пока официально не представлены. Специалисты не без беспокойства отнеслись к отсутствию эффективных ядер в конструкции, не будет ли перегрева?

Источник: Digital Chat Station, Weibo

Если верить инсайдеру, чип произведён по технологии TSMC N4P, усовершенствованной версии 4-нм техпроцесса тайваньского производителя чипов, но поможет ли это, неизвестно. Одновременно с этим чипу Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 приписывают несколько конфигураций с одним или двумя ядрами Cortex-X4. Тем не менее, если даже слухи правдивы, всё это инженерные образцы чипов, итоговые конфигурации могут существенно измениться.

Источники

Digital Chat Station, Weibo #1, #2

Wccftech