Компания MediaTek примит активное участие в мероприятии CES 2023 в Лас-Вегас. Одной из главных новинок Mediatek станет ее новейшая флагманская платформа Wi-Fi 7, уже привлекшая множество потенциальных клиентов и партнеров. 6-нм чип Filogic 880 компании обеспечивает поддержку каналов 320 МГц, модуляцию 4096-QAM и агрегацию Multi-Link Operation (MLO) на многих других устройствах от ряда компаний на выставке.

 Lenovo, например, подтвердила, что будет обеспечивать подключение, необходимое для «захватывающих, высокопроизводительных игр на ПК», которые будут предоставлены в следующем поколении линейки Legion, как и Asus для своей собственной будущей игровой линейки.

 Кроме того, AMD заявила о своем намерении объединить модули Wi-Fi 7 от MediaTek с будущими платформами Ryzen. Такие компании, как TP-Link и Buffalo, также объявили о включении Filogic 880 в свои последние устройства.

 Таким образом, платформы MediaTek Wi-Fi 7 найдут место в ноутбуках, маршрутизаторах и устройствах для потоковой передачи в будущем, как было заявлено во время запуска. Однако они также будут играть большую роль в промышленности, поскольку были выбраны группой тестирования беспроводной связи LitePoint, а также специалистами по проверке электроники и полупроводников NI.

 Наконец, Korea Telecom теперь поддерживает также технологию MediaTek Wi-Fi 7, чтобы обеспечить пропускную способность, необходимую для удовлетворения потребительского спроса на следующее поколение устройств для развлечения и связи, основанных на беспроводных технологиях.