mediatek
всего материалов по тегу -
522
Redmi Note 13 Pro Plus протестирован в Geekbench
Запись Geekbench подтверждает наличие в смартфоне чипсета Dimensity 7200 Ultra
MediaTek лидирует на рынке мобильных потребительских процессоров 12 кварталов подряд
Отрыв от Qualcomm составляет всего 1%
4-нм процессор MediaTek Dimensity 9300 SoC перегревается из-за высокой тактовой частоты
Устройства с Dimensity 9300 еще не выпущены, но Эван Бласс, также известный как @evleaks, сообщил о проблемах MediaTek.
Грядущий флагманский чипсет MediaTek Dimensity 9300 подвержен перегреву
Это может вынудить производителей смартфонов снижать его частоту, что приведет к снижению производительности устройств
Смартфон iQOO Z8 с чипсетом Dimensity 8200 выходит на глобальный рынок
Ссылка на данный телефон с номером модели V2314A появилась в консоли Google Play
MediaTek анонсировала первый в мире 3-нанометровый чип в котором увеличена плотность логики на 60%
Компания MediaTek стала первой, кто объявил об использовании самого современного техпроцесса TSMC для создания новых чипов.
3-нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 поступил в производство
Первые устройства на его основе должны появиться во второй половине 2024 года
MediaTek совместно с TSMC анонсировала первый в мире 3-нм мобильный процессор
Конкуренту Apple A17 Bionic быть.
MediaTek начнёт получать от TSMC свои 3-нм чипы в следующем году
Изделия на их основе появятся на рынке во второй половине следующего года.
Realme Narzo 60x 5G протестирован в Geekbench с чипсетом Dimensity 6100 Plus
Смартфон выходит в продажу уже сегодня 6 сентября
Состоялся глобальный запуск Infinix Zero 30 5G
Смартфон получил чипсет Dimensity 8020 и до 12 ГБ оперативной памяти
MediaTek Dimensity 9300 получит значительный прирост энергоэффективности
Это в большой степени произойдет благодаря новому графическому процессору Immortalis-G720
Redmi K70 Pro протестирован в Geekbench с чипсетом Dimensity 9200 Plus
Благодаря попаданию в базу данных Geekbench стали известны некоторые технические характеристики смартфона, включая упомянутый чипсет Dimensity 9200+
Процессор Dimensity 9300 позволит генеративному ИИ работать локально на смартфонах
Такое обещание даёт компания MediaTek
Раскрыты полные спецификации смартфона Xiaomi 13T: Dimensity 8200 Ultra и 8 ГБ ОЗУ
Запуск смартфона в продажу ожидается в сентябре
Представлен бюджетный смартфон Honor X5 Plus
Honor X5 Plus получил чипсет Helio G36 и основную 50-мегапиксельную камеру
Процессор MediaTek Dimensity 9300 может быть представлен в октябре
Ожидается производительность выше Apple A17
Чипсет MediaTek Dimensity 9300 может превзойти Apple A17
Выход новинки от Mediatek состоится в октябре, а первым смартфоном на Gimensity 9300 может стать Vivo X100
Redmi K60 Ultra появился в базе данных Geekbench
Судя по информации Geekbench смартфон получит до 16 ГБ памяти и чипсет Dimensity 9200+
Tecno Pova Neo 3 получит чипсет Helio G85 и аккумулятор на 7000 мАч
Tecno раскрыла спецификации своего грядущего смартфона среднего уровня, включающие также 6,82-дюймовый экран, 8 ГБ ОЗУ с возможностью расширения до 16 ГБ
MediaTek Dimensity 6000 предлагает 5G для телефонов бюджетного сегмента
Компания стремится сделать 5G более доступным и обеспечить повышение энергоэффективности в большем количестве телефонов и планшетов.
Представлен мобильный процессор MediaTek Dimensity 6100+ с поддержкой 5G
Передовой техпроцесс приносит улучшенную энергоэффективность
Xiaomi 13T Pro появился в базе данных Geekbench
Согласно Geekbench грядущий смартфон будет работать на чипсете Dimensity 9200+ и получит до 16 ГБ ОЗУ
В сети появилась информация о частоте ядер чипсета Dimensity 9300
Инсайдер Digital Chat Station говорит о минимальной частоте производительных ядер Cortex-X4 на уровне 3 ГГц
Упоминание о Tecno Pova Neo 3 появилось в консоли Google Play
Смартфон будет бюджетным устройством на базе чипсета Mediatek Helio G85
MediaTek стала ведущим производителем систем на чипе
Qualcomm теперь занимает только второе место на рынке мобильных процессоров
Realme 11 Pro поступит в продажу в Европе по цене от 310 евро
Для покупки будут доступны два варианта смартфона с конфигурациями памяти 8/128 ГБ и 8/256 ГБ
MediaTek Dimensity 9300 будет производительнее Apple A17
Это станет возможным благодаря четырем новым мощным ядрам Cortex-X4 и четырем производительным ядрам Cortex-A720
Процессор MediaTek Dimensity 9300 не получит экономичных ядер
В нём будут только быстрые Cortex-X4 и Cortex-A720
Redmi Note 12T Pro с чипсетом Dimensity 8200 Ultra поступил в продажу
Пока новинка доступна только в Китае
MediaTek интегрирует графику NVIDIA в свои автомобильные чипсеты
Компании объявили о сотрудничестве.
NVIDIA выходит на рынок мобильных телефонов: флагманский процессор GeForce ожидается уже в 2024 году
Как будет продвигаться сотрудничество, пока неизвестно.
Следующее поколение чипсетов MediaTek получит графические процессоры NVIDIA
Если такая информация подтвердится, то AMD получит своего вечного конкурента ещё в одном сегменте рынка
Возможно, в мобильных SoC следующего поколения от MediaTek появятся графические решения NVIDIA
Тем временем, AMD продолжает сотрудничать с Samsung.
MediaTek возьмёт на вооружение графические решения NVIDIA в следующем году
Не только Samsung и AMD удаётся сотрудничать в этой сфере.
Одной из тестируемых конфигураций Dimensity 9300 приписывают четыре ядра Cortex-X4
Интересно, но как охлаждать такую конфигурацию?
MediaTek представила новый флагманский чипсет Dimensity 9200+
Новинка мало отличается от оригинала, но имеет повышенные тактовые частоты некоторых ядер
MediaTek Dimensity 9200+: новый уровень производительности и энергоэффективности
У Snapdragon 8 Gen 2 появился достойный конкурент.
MediaTek анонсировала «разогнанную» версию SoC Dimensity 9200
С приставкой «Plus» в названии.
MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 8050
Новинка от MediaTek является переименованным Dimensity 1300/1200 с минимальными изменениями
MediaTek планирует уделить больше внимания чипам для автомобилей и ИИ
На рынке чипов для смартфонов уже наблюдается умеренное превышение предложения над спросом
Бюджетный смартфон Samsung Galaxy A24 будет получать обновления 4 года
Компания продолжает свою 4-летннюю политику обновления ОС для своих смартфонов.
Многие клиенты TSMC откладывают выход 3-нм изделий
Пока на рынке достаточно изделий прежнего поколения.
Arm будет производить собственные чипы, конкурирующие с Qualcomm и MediaTek.
Работа над чипами уже ведется в течение полугода специально собранной командой инженеров
ARM разрабатывает собственные чипы для телефонов, ноутбуков и другой электроники
Этот шаг связан с тем, что фирма пытается привлечь внимание к своему IPO в конце этого года.
Названы возможные характеристики конкурирующего с Snapdragon 8 Gen 3 чипа MediaTek
Ждать их появления остаётся больше полугода
TSMC продолжает терять в объёмах заказов от крупных клиентов
NVIDIA пока не может компенсировать спад на других направлениях.
Intel готова полностью отречься от разработки модемов
Теперь это будет проблема MediaTek и Fibocom.
Тайваньские разработчики чипов стараются не иметь дела с китайскими клиентами
Даже если нет прямого запрета.
Mediatek готовит к выходу чипсет Dimensity 9200+
Новинка станет самым мощным мобильным процессором компании
Сейчас обсуждают