Мобильный процессор Samsung Exynos 2600 стал первым чипом с применением технологии Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP). Также он является первым с технологией Heat Pass Block (HPB). Она работает как радиатор и способна повышать теплоотвод на 16%. Скоро эта технология будет применяться и с процессорами других производителей для Android-устройств, о чём рассказал инсайдер Fixed-focus digital cameras.
Процессоры Samsung Exynos на протяжении многих поколений имели репутацию подверженных перегреву. Чипам последнего поколения от других производителей улучшенное охлаждение тоже не помешает. Например, Snapdragon 8 Elite Gen 5 весьма быстрый, но чтобы опередить Apple A19 Pro, он потребляет на 61% больше энергии. Процессоры следующего поколения Snapdragon 8 Elite Gen 6 с ядрами Orion четвёртого поколения могут развивать ещё более высокие тактовые частоты, и даже техпроцесс TSMC N2P с повышенной энергоэффективностью может не помочь.
В процессорах MediaTek применяются стандартные ядра ARM, эффективность которых ниже по сравнению с Orion, так что они нагреваются сильнее. Можно рассчитывать, что охлаждающая технология Samsung будет использоваться уже в чипах следующего поколения Qualcomm и MediaTek.
