Блог S_Miru_Po_Provodku
всего записей -
2534
всего записей -
2534
Honor выпустила смартфон среднего класса X60i с процессором МediaTek Dimensity 6080 и 20 ГБ ОЗУ
Смартфон выполнен с упором на качество дисплея, производительность и долговечность.
Раскрыты размеры кристалла AMD Strix Halo и конфигурации TDP
Он будет оснащён 2 ПЗС Zen 5, графическим процессором RDNA 5 и оперативной памятью LPDDR5x 8533.
Опубликованы характеристики и дизайн первого планшета Infinix XPAD
Это будет бюджетное устройство с пластиковой задней крышкой со стильным узором на левой стороне.
Cертификация TENAA раскрывает ключевые характеристики смартфона Realme 13 5G
Под корпусом у данного устройства находится неизвестный чипсет с частотой 2,2 ГГц.
Предстоящий смартфон Samsung Galaxy A16 5G прошёл тестирование на Geekbench с чипом Dimensity 6300
Samsung Galaxy A16 5G набрал 512 и 1464 баллов в одноядерном и многоядерном тестах соотвественно.
RedMagic 9S Pro+ с топовой версией Snapdragon 8 Gen 3 занимает первое место в рейтинге AnTuTu
Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version - это разогнанный вариант стандартного SoC.
Qualcomm заявляет, что еë продукты 2025 года серии Snapdragon X станут намного доступнее
Однако пока не ясно, касается ли удешевление ноутбуков или оно будет касаться только комплекта разработчиков.
Официально представлен POCO M6 Plus 5G с процессором Snapdragon 4 Gen 2 и 108-мегапиксельной камерой
Он обладает улучшенными характеристиками по сравнению с M6 Pro 5G, но имеет похожий дизайн.
Huawei официально объявила о выпуске двух новых планшетов серии MatePad
MatePad Pro и MatePad Air будут представлены уже 6 августа.
Опубликовали изображение, показывающее дизайн задней панели Tecno Phantom V2 Flip
На первый взгляд, его дизайн похож на Xiaomi Mix Flip.
Samsung Galaxy S24 FE показывает лучшую производительность, чем Galaxy S24 и S24+ на том же чипсете
Новый Galaxy S24 FE прошёл тестирование на Geekbench.
Складной Tecno Phantom V Fold 2 5G прошёл сертификации в Google Play Console и TUV Rheinland
В данных сертификациях значится материнская плата под кодовым названием MediaTek MT6983Z/TCZA.
MSI представила новую серию охлаждения MAG CORELIQUID I Series AIO
В данной системе используются вентиляторы ARGB диаметром 120 мм, оснащëнные циркуляционными динамическими масляными возвратными подшипниками LDB.
Samsung официально подтвердила работу над Exynos 2500
Данная информация получена из отчёта Samsung о производительности за второй квартал 2024 года.
Опубликованы реальные фотографии смартфона Vivo X200
Его дизайн останется более или менее соответствующим Vivo X100 прошлого года.
Xiaomi 15 Pro получит аккумулятор с большей ёмкостью без увеличения толщины
Xiaomi 15 Pro будет иметь толщину 8,5 мм и вес около 220 граммов.
ViewSonic представила 23,8-дюймовый сенсорный монитор TD2455 для коммерческих приложений
Монитор оснащён HDMI 1.4, DisplayPort 1.2, DisplayPort out 1.2, USB Type-A x 2, USB Type-B и аудиовыходом 3,5 мм.
Представлен Tecno Camon 30S Pro с неанонсированным Helio G100 и беспроводной зарядкой
Данный смартфон является первым телефоном Tecno с магнитной беспроводной зарядкой.
Представлен игровой ноутбук Maingear ML-17 с процессором Intel Core i9 и Nvidia RTX 4090
В ноутбук Maingear ML-17 можно установить до трёх SSD на 4 ТБ PCIe 4.0.
Qualcomm анонсировала новый 4-нм SoC Snapdragon 4s Gen 2 для 5G-смартфонов
Чип оснащён 8-ядерным процессором, модемом 5G, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.3.
Сейчас обсуждают