foveros
всего материалов по тегу -
28
Intel открыла новый завод по производству современной упаковки в Нью-Мексико
Fab 9 является частью ранее объявленных инвестиций Intel в размере 3,5 миллиарда долларов в оснащение своих предприятий в Нью-Мексико для производства передовых технологий полупроводниковой упаковки.
К 2025 году Intel в четыре раза увеличит производительность предприятий по упаковке чипов
И крупнейшее передовое предприятие разместит в Малайзии.
Intel рассказала о небывалых возможностях масштабирования будущих поколений процессоров
В предстоящих продуктах активно применяется технология Foveros.
AMD начнёт получать изделия с трёхмерной компоновкой чиплетов в конце года
Intel откажется от Foveros при создании процессоров Granite Rapids.
Новое предприятие Intel сосредоточится на выпуске чипов с пространственной компоновкой
И предложит соответствующие услуги сторонним компаниям.
Пространственная компоновка Foveros больше подходит для процессоров с низким энергопотреблением
В серверном сегменте могут возникнуть проблемы с теплоотводом.
Intel получила оборонный контракт, в рамках которого будет применять чиплеты
А вы говорите, отстаёт от конкурентов!
Упаковка Foveros позволила Intel существенно увеличить плотность размещения контактов
Осталось дождаться расширения ассортимента продуктов, её использующих.
ASML утверждает, что без EUV-литографии невозможно освоить нормы тоньше 7 нм
Потому в стороне осталась GlobalFoundries.
Процессоры Intel Meteor Lake будут использовать пространственную компоновку Foveros
Дело Lakefield будет жить и побеждать.
TSMC предложит свою версию пространственной компоновки в следующем году
А вы говорите – Foveros.
Intel Lakefield не торопится попасть к клиентам
Вместо серийного продукта Lakefield рискует превратиться в экспериментальный.
Фотография обнажила 10-нм слой кристалла процессора Intel Lakefield
Вычислительные ядра и графика занимают основную часть площади.
Процессоры Intel семейства Snow Ridge не используют пространственную компоновку Foveros или EMIB
Неужели в этом секрет их морозоустойчивости?
Intel в очередной раз продемонстрировала мобильный процессор Lakefield
Устройства на его основе появятся к середине года.
Intel намеревается использовать пространственную компоновку Foveros за пределами 7-нм техпроцесса
В рамках 5-нм технологии, соответственно.
Обновлённые процессоры Intel Lakefield будут представлены к концу следующего года
А первое поколение выйдет в начале 2020 года.
Intel Tremont: непопулярный октябрьский анонс процессорного гиганта
Процессоры Lakefield тоже должны появиться до конца года.
Процессор Intel Lakefield с пятью разнородными ядрами засветился в 3DMark Fire Strike
Будущая надежда и опора сверхкомпактных устройств на базе процессоров Intel.
Создатель AMD Zen поможет Intel реанимировать закон Мура
Джим Келлер демонстрирует более серьёзный настрой, чем переманивший его в Intel коллега.
Intel сравнила процессоры Lakefield с 14-нм предшественниками
Правда, пока лишь в абстрактной форме.
Процессоры Intel Rocket Lake будут собраны из чиплетов
И из того, что было.
В сегменте дискретной графики Intel готова использовать многокристальную компоновку
Foveros и EMIB – наше всё!
Intel со временем переведёт на чиплеты почти все свои продукты
Другое дело, что количественный критерий времени в этом контексте не обсуждается.
Многокристальная компоновка позволяет быстрее устранять дефекты процессоров
С этим тезисом согласна и корпорация Intel.
Intel поясняет, что Lakefield выйдет после Ice Lake
И говорит о разнородных процессорах – совсем как у AMD.
Intel Lakefield: мобильный 10-нм процессор с пятью ядрами, использующий компоновку Foveros
Одно, ну очень большое, но по пять рублей…
Intel представила новую технологию Foveros и первый продукт с её использованием: гибридный процессор с одним «большим» CPU и четырьмя «маленькими»
Появление новых продуктов на основе технологии Foveros ожидается в ближайшем будущем.
Сейчас обсуждают